芯原推出新一代高性能Vitality架構GPU IP系列
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GP....
芯原畸變矯正處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B認證
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW20....
KAGA FEI開發了兼容藍牙6.0的超小型藍牙低功耗模塊
全球領先的短距離無線模塊提供商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出ES4L15BA1藍牙....
伊頓電池配置開關提供電動汽車充電靈活性
智能動力管理公司伊頓今天宣布，其已與Munich Electrification開展合作，共同開發和....
Credo發布專為中國AI/ML后端網絡400G Q112端口設計優化的HIWIRE SHIFT AEC新品
Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克股票代碼：CRDO）是....
杰發科技的智能座艙域控SoC采用了芯原的多個IP
芯原股份今日宣布汽車電子芯片設計公司合肥杰發科技有限公司（簡稱“杰發科技”）在其新一代智能座艙域控S....
村田 開始量產村田首款、1608M尺寸、靜電容量可達100μF的多層陶瓷電容器
村田制作所(TOKYO:6981)（以下簡稱“村田”）已開發出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0....
USound和OBO Pro 2宣布推出創新的Greip雙輸入音頻模塊
基于MEMS技術的高端音頻解決方案供應商USound高興地宣布與OBO Pro 2達成戰略合作，共同....
Magellan 900i：一掌可握 盡掃天下
自動數據采集和工廠自動化市場的全球技術領導者 Datalogic得利捷非常高興地宣布即將推出全新的 ....
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布低功耗 AIoT 芯片設計廠商炬芯科技股份有限....
移遠通信推出“全系統+全頻段”GNSS定位模組LG290P，賦能高精度導航應用
近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信正式對外宣布，其將推出全新款支持“全系統+全頻段”的....
Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）與適....
SMART Modular 世邁科技推出高性能服務器專用全新CXL? 內存擴充卡系列
隸屬SGH?（Nasdaq：?SGH）控股集團，全球專業內存與存儲解決方案領導者 SMART Mod....
芯原攜最新的高效能IP應用亮相2024年國際嵌入式展
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日亮相于德國紐倫堡舉辦的2024年國際嵌入式展（Em....
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過LE Audio全部功能認證
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術....
賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺處理平臺采用了芯原的顯示處理器IP
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡稱“賽昉”）基于RISC-V架構的....
嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，納斯達克股票代碼：CAN）全球....
芯原業界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列....
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智....
DATALOGIC 和 DATASENSING 將亮相2024廣州國際工業自動化技術及裝備展覽會
Datalogic 是自動數據采集和工業自動化領域的全球技術領導者，Datasensing 則是傳感....
Wipro與Nokia聯合推出5G專用無線解決方案，加速企業數字化轉型
領先的技術服務和咨詢公司Wipro Limited (NYSE: WIT, BSE: 507685,....
芯原與新基訊聯合推出5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器解決方案
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無線通信技術和通信芯片提供商新基訊科技有限公....
芯和半導體在DesignCon2024大會上發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多....
Power Integrations推出InnoSwitch5離線反激式開關IC
深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號....
Kioxia推出業界首款面向汽車應用的UFS 4.0版嵌入式閃存器件
全球領先的存儲解決方案提供商Kioxia Corporation今天宣布推出[1]業界首款[2]面向....
Transphorm發布兩款4引腳TO-247封裝器件
全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今....
加速全球普及！移遠通信Wi-Fi HaLow模組FGH100M率先通過CE、FCC認證
近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其基于摩爾斯微電子MM6108平臺開發的Wi-....
ExaGrid宣布推出全新高密度2U產品系列，助力提高機架空間效率
提供業界唯一分層備份存儲解決方案的ExaGrid?今日宣布了兩項重大產品更新。ExaGrid將推出三....
超低功耗、更高性價比！移遠通信推出KG200Z LoRa模組
在CES 2024期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出高性能LoRa模組K....
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