近日，為期三天的2024電子半導體產業創新發展大會CPCA Show Plus 2024在深圳國際會....

近日，備受矚目的2023年度廣東省科學技術獎在廣東省科技廳官網發布并完成公示，興森科技憑借《大規模定....

? 6月24日上午，2023年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂隆重召開。興森科技參與的項目“面....

信息時代，我們目睹著數據量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點計算能力、網絡芯片的帶....

隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯網時代到AI應用時代的跨越，也迎來了一個數....

? 芯片性能不斷增強、先進封裝不斷演進，導致封裝基板信號互連的IO數量和密度不斷增加、PCB的層數增....

SEMICON CHINA 2023 跨界全球，心芯相聯 為期三天的SEMICON CHINA 20....

日前，中國建設銀行總行張金良行長、廣東省分行張偉煜行長等一行蒞臨我司參觀調研，公司集團董事長兼總經理....

芯片封裝是半導體產業中的一個重要環節，它是芯片與外界信號互連的通道，同時對裸芯片起到固定、密封、散熱....

2月8日下午，廣州開發區舉行2022年第一季度重大產業項目集中簽約動工活動，現場49個項目簽約，48....