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日企Resonac控股宣在硅谷設立半導體封裝及材料研發中心

11月22日，日本化工企業Resonac控股宣布，計劃在美國加利福尼亞州硅谷設立半導體封裝技術和半導....

半導體材料圈發表于 11-27 11:27 ?1172次閱讀

按工序劃分，前端材料市場預計將同比下降11.9%，為334億美元。而對EUV光掩模和光刻膠的需求正在....

半導體材料圈發表于 11-03 15:56 ?1002次閱讀

據披露，國信證券與瑞紅蘇州于2023年9月簽訂了輔導協議，國信證券擔任瑞紅蘇州向不特定合格投資者公開....

半導體材料圈發表于 10-09 17:18 ?1245次閱讀

氣體圈子援引外媒消息，韓國半導體材料供應商Soulbrain正以1140億韓元(合人民幣6.3億元)....

半導體材料圈發表于 08-27 10:23 ?3670次閱讀

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半導體材料圈發表于 08-26 16:07 ?1771次閱讀

在凈零趨勢下，國際能源署（IEA）公告，全球已經有多達上千個氫能發展計劃。由于氫氣運輸不便又有安全考....

半導體材料圈發表于 07-17 15:12 ?990次閱讀

衢州智造新城消息顯示，衢州先導集成電路關鍵材料與高端化合物半導體及器件模組項目總投資110億元，位于....

半導體材料圈發表于 07-06 15:55 ?1745次閱讀