京瓷：如何成為電子陶瓷之王
京瓷的目的是使為其奉獻(xiàn)一生的人不僅獲得物質(zhì)上的富有，還能獲得心靈上的幸福。京瓷不再是追求經(jīng)營(yíng)者個(gè)人夢(mèng)....
華為：核心供應(yīng)鏈
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，華為在A股的供應(yīng)商企業(yè)數(shù)量超過了500家，其中與智能手機(jī)相關(guān)的預(yù)計(jì)超過了100家，其中華....
晶圓廠，搶攻成熟制程
日本也傳出有意跟進(jìn)擴(kuò)大對(duì)陸銷售半導(dǎo)體設(shè)備的措施，包括東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）在內(nèi)....
一種晶粒、晶圓及晶圓上晶粒位置的標(biāo)識(shí)方法
在對(duì)不良品(或失效芯片)進(jìn)行失效分析過程中，數(shù)據(jù)排查往往是最先要完成的一環(huán)，如分析芯片制造各環(huán)節(jié)(w....
如何提高氮化硅的實(shí)際熱導(dǎo)率實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的問題解決
綜合上述研究可發(fā)現(xiàn)，雖然燒結(jié)方式不一樣，但都可以制備出性能優(yōu)異的氮化硅陶瓷。在實(shí)現(xiàn)氮化硅陶瓷大規(guī)模生....
芯片封裝散熱解決方案
先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、人工智能、功率密度增長(zhǎng)等的需求，同時(shí)先進(jìn)封裝的散熱問題也變得復(fù)雜。....
半導(dǎo)體詳細(xì)流程圖！主要半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況
IP核具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)核的集成電路的總稱。經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證,具有特定功能的宏模塊。可移植到不同半導(dǎo)體工藝中。
半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)概述
半導(dǎo)體企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合和垂直分工兩大類。采用垂直整合模式（Integrated Devi....
21%不是諧振器機(jī)電耦合系數(shù)的極限
隨著諾思微系統(tǒng)工藝技術(shù)、設(shè)備水平和企業(yè)自主研發(fā)能力的不斷提高，于近期成功制備出機(jī)電耦合系數(shù)（Kt2）....
為什么衛(wèi)星離地面這么遠(yuǎn)，卻很少采用低頻通信？
電離層是地球大氣的一個(gè)電離區(qū)域，其中存在很多自由電子和離子，能使無線電波改變傳播速度，發(fā)生折射、反射....
LTCC制備工藝流程
目前，常見的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(M....
IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能
目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），....
第三代半導(dǎo)體制造材料碳化硅性能優(yōu)勢(shì)突出
半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升，2015 年至....
二維半導(dǎo)體晶體管的發(fā)展前景
“找到與半導(dǎo)體良好的金屬接觸是一個(gè)與半導(dǎo)體本身一樣古老的問題，”斯坦福大學(xué)的研究員 Aravindh....
工商網(wǎng)監(jiān)