森國科科技股份有限公司日前發(fā)布了40V預(yù)驅(qū)芯片系列產(chǎn)品，該系列推出了4個(gè)型號(hào)，適用于有感BLDC、無感BLDC，有感FOC、無感FOC 及永磁同步電機(jī)等控制系統(tǒng)，在家電、電動(dòng)按摩儀、電動(dòng)工具、低壓風(fēng)機(jī)水泵控制等產(chǎn)品的使用上較為常見。

ESOP-16封裝

TSSOP-20封裝

01預(yù)驅(qū)芯片最高耐壓可達(dá)40V，內(nèi)置LDO

芯片最高耐壓超過40V，推薦工作電壓范圍7V～36V，可有效覆蓋市場上最常見的12V、24V、36V 電機(jī)應(yīng)用。

芯片內(nèi)置LDO，輸出電壓3.3V/5V可選，LDO的帶載能力可達(dá)100mA，無論負(fù)載大小，LDO輸出的電壓穩(wěn)定，效率高，隨溫度變化波動(dòng)小，發(fā)熱量低，有利于與MCU合封。在系統(tǒng)應(yīng)用的時(shí)候，節(jié)省了一顆給MCU供電的LDO，同時(shí)還可以節(jié)省PCB布板的面積和貼片費(fèi)用。

02集成度高，保護(hù)功能強(qiáng)大，四大保護(hù)機(jī)制

G2301B、G2311B、G2302B、G2312B的芯片內(nèi)部都內(nèi)置了死區(qū)時(shí)間和直通保護(hù)邏輯、輸入欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)。

當(dāng)G2301B和G2311B芯片溫度達(dá)到160℃時(shí)觸發(fā)過溫保護(hù)，溫度降至140℃時(shí)解除輸出保護(hù)。

G2302B、G2312B芯片則是在155℃時(shí)觸發(fā)過溫保護(hù)機(jī)制，溫度降至135℃時(shí)解除輸出保護(hù)。

03上下管驅(qū)動(dòng)能力基本做到了一致

森國科預(yù)驅(qū)芯片在驅(qū)動(dòng)功率MOS時(shí)，G230X上下管驅(qū)動(dòng)能力較為接近，上下管驅(qū)動(dòng)電流都可達(dá)到200mA左右，有效解決了友商上下管電流不一致的情況。當(dāng)上下管驅(qū)動(dòng)電流不一致的時(shí)候，實(shí)際的驅(qū)動(dòng)能力經(jīng)常會(huì)被驅(qū)動(dòng)電流小的上管或者下管限制住。

04抗靜電能力優(yōu)越

HBM可達(dá)3KV，節(jié)省了外部靜電保護(hù)電路，為電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)減小了PCB布板面積，降低了ESD、EMI的難度。

05G2301B可驅(qū)動(dòng)3P+3N功率MOS

G2301B內(nèi)部集成了三個(gè)半橋，可驅(qū)動(dòng)3P+3N功率MOS，每一路輸出均可由MCU獨(dú)立控制，芯片系統(tǒng)框圖如下：

G2301B 系統(tǒng)框圖

06G2302B內(nèi)嵌電荷泵電路，縮減應(yīng)用成本

G2302B 內(nèi)嵌電荷泵電路，縮減應(yīng)用成本，芯片內(nèi)部系統(tǒng)框圖如下：

G2302B 系統(tǒng)框圖

G2302B采用的是3N+3N的驅(qū)動(dòng)，多應(yīng)用在大功率產(chǎn)品上。G2302B內(nèi)嵌了ChargePump電荷泵電路，電荷泵由振蕩電路、二極管和電容器組成。如下圖所示芯片內(nèi)置電荷泵的每個(gè)級(jí)對(duì)電容器中存儲(chǔ)的電壓進(jìn)行升壓，可以產(chǎn)生高于供電電壓的驅(qū)動(dòng)電壓，從而驅(qū)動(dòng)上橋臂NMOS開啟。相比自舉電路需要刷新自舉電容，電荷泵電路對(duì)輸入PWM的占空比沒有限制。電荷泵電路內(nèi)置之后，相比傳統(tǒng)的外部自舉電路，節(jié)省了3個(gè)二極管和3個(gè)電容，應(yīng)用的時(shí)候只需2個(gè)0.1uF電容就可以實(shí)現(xiàn)三個(gè)半橋6N MOS穩(wěn)定開關(guān)，使得布線更簡潔，節(jié)省PCB布板面積，同時(shí)也提高了電磁兼容性，大幅縮減系統(tǒng)成本。

內(nèi)置電荷泵預(yù)驅(qū)電路

07G2301B和G2302B的典型應(yīng)用電路

G2301B典型應(yīng)用電路

G2302B典型應(yīng)用電路

森國科預(yù)驅(qū)芯片集高可靠、低功耗、高性能于一身，已陸續(xù)為落地扇、筋膜槍、電動(dòng)工具等下游廠商提供定制化解決方案。G230X預(yù)驅(qū)系列產(chǎn)品，提供封裝成品的同時(shí)，也提供晶圓（bare die）用于和MCU產(chǎn)品合封。

有關(guān)G230X系列的詳細(xì)性能指標(biāo)請(qǐng)登錄公司網(wǎng)站，下載對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書，或點(diǎn)擊文末”閱讀原文“跳轉(zhuǎn)公司網(wǎng)站

名詞釋義

ESD模式：?包括CDM（Charged Device Model，帯電設(shè)備模式）、MM（Machine Model，機(jī)器模式）和HBM（Human Body Model，人體模式）。

BLDC：?無刷直流電機(jī)，全稱為Brushless Direct Current Motor，無刷直流電機(jī)的實(shí)質(zhì)是直流電源輸入，采用電子逆變器將直流電轉(zhuǎn)換為交流電，有轉(zhuǎn)子位置反饋的三相交流永磁同步電機(jī)。

關(guān)于森國科

深圳市森國科科技股份有限公司是一家專業(yè)從事功率器件、模塊，功率IC的高新科技企業(yè)。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驅(qū)動(dòng)芯片、無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區(qū)，在深圳、成都、蘇州設(shè)有研發(fā)及運(yùn)營中心。公司研發(fā)人員占比超過70%，研究生以上學(xué)歷占比50%，來自聯(lián)發(fā)科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤上華等機(jī)構(gòu)，囊括清華大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等微電子專業(yè)知名院校。

森國科碳化硅產(chǎn)品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊，該產(chǎn)品系列廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機(jī)電源、通信設(shè)備電源、5G微基站電源、服務(wù)器電源、工業(yè)電源、快充電源、軌道交通電源等。森國科碳化硅產(chǎn)品采用6寸車規(guī)級(jí)晶圓，具有高耐溫，高頻，高效，高壓特性，已穩(wěn)步進(jìn)入國內(nèi)汽車三電、主流大功率電源、光風(fēng)儲(chǔ)逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應(yīng)鏈。

森國科功率IC采用先進(jìn)的高壓特色工藝，包括功率管及模塊的驅(qū)動(dòng)、BLDC及FOC電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。經(jīng)過5年的發(fā)展，該產(chǎn)品線的團(tuán)隊(duì)在BCD工藝，UHV工藝、數(shù)模混合、電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法方面有深厚的積累。功率器件驅(qū)動(dòng)芯片，已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)中低壓系列，即將推出高壓系列。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方面，已經(jīng)推出單相BLDC散熱風(fēng)扇電機(jī)系列，即將推出三相BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)系列。

森國科在中金資本、北汽產(chǎn)投、藍(lán)思科技、凌霄股份、中科海創(chuàng)等股東的助力下，以低成本創(chuàng)新為己任，努力為客戶提供高性價(jià)比的綠色“芯”動(dòng)力，成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體公司！

審核編輯：湯梓紅