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LM396的封裝形式
LM369為10A級(jí)三端可調(diào)穩(wěn)壓器，輸出電壓從1.25V至15V可調(diào)，最大功耗可達(dá)70W，具有LM317所具備的圈都保護(hù)功能，封裝形式如圖所示。
LM396的封裝形式
- LM396(5713)
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1261MAX396CPI - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
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2023-06-29 18:43:41
MAX396CPI+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
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2023-06-28 18:53:57
MAX396EPI+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
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2023-06-26 18:54:23
元器件的封裝形式有哪些？
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16430
430MAX396CAI+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
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2023-02-21 18:24:34
MAX396CWI+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
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傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？
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2023-02-15 17:37:022138
2138MAX396EWI+ 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
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快速挑選電阻電容封裝形式
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2023-02-07 16:40:48676
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【電子知識(shí)】電子元器件7大常用的封裝形式
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SMT里面區(qū)別于傳統(tǒng)的芯片封裝有哪些形式？
區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對(duì)芯片封裝難度更大，要求更嚴(yán)，技術(shù)更嚴(yán)苛的封裝形式，包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:111510
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2022-02-09 10:52:19
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27不同封裝形式的MOS管適配的電壓和電流
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2021-12-24 11:38:233673
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CAT-H396-B128 CAT-H396-B128 汽車連接器蓋帽
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2021-07-13 16:00:03
電阻電容的封裝形式應(yīng)該如何選擇
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19三種LM任務(wù)形式：?jiǎn)蜗?b style="color: red">LM，雙向LM，序列到序列LM
今天分享一個(gè)論文UniLM[1]，核心點(diǎn)是掌握三種LM任務(wù)形式：?jiǎn)蜗?b style="color: red">LM，雙向LM，序列到序列LM； 1. 生成任務(wù) NLP任務(wù)大致可以分為NLU和NLG兩種；Bert在NLU任務(wù)上效果很好，但是
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根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:506415
6415RFID標(biāo)簽的封裝形式有哪些形式
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2019-06-28 15:26:116755
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DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹
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8857HMC396 InGaP HBT增益模塊放大器芯片，DC - 8 GHz
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LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)
關(guān)鍵詞：LM4901 , MSOP , 封裝 , 功率放大電路 , 音頻 如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號(hào)輸入后，經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而
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327淺析半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。
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5214封裝是什么意思？元器件的封裝有哪些形式？
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2018-08-03 10:42:4752092
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芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細(xì)列舉了他們的特點(diǎn)。
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36223元器件的封裝形式
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多個(gè)LM396串聯(lián)構(gòu)成的跟蹤式穩(wěn)壓電路
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大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
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