集微網報道 2020年風云變幻，對于大多數中小半導體設計公司而言可謂是艱難的一年，2021年會向好嗎？又該如何在不確定性中持續向前？

　　做好高端替代和生態鏈建設

　　對此，森國科董事長兼總經理楊承晉認為，對于2021年，估計不是最艱難而是更艱難的一年，疫情不會短時間過去，需求熱點來的快去的快，都會增加2021年的不確定性。

　　“當然，危機也意味著有危險就有機遇，對于公司的運營管理提出了更高的要求。2021年還是要密切關注疫情控制的走向，一旦疫苗能快速控制疫情的傳播，則意味著半導體的海外供應就會迅速邁向正規，產能恢復的速度會非常快。” 楊承晉進一步解讀說。

　　從大勢來看，楊承晉判斷，疫情對于供應的影響，必將深遠的改變產業格局，既要擔心持續的產能緊缺，又要擔心突然供大于求導致過量的庫存。基本的看法是上半年的需求仍然緊張，下半年會逐步趨緩，因而一是要緊跟趨勢，二是做好進口替代。

　　對于設計公司而言，全面的競爭力提升亦是永恒的命題。楊承晉建議說，設計公司一是更要加大研發力度，卯足勁做高端替代，提升芯片本身的價值，供應緊缺的時間周期相對于整個半導體而言，畢竟是短周期，等到供應充分的時候，高端產品的替代紅利就會到來。二是趁機做好生態鏈的建設，包括上下游的合作，上游做好全球供應鏈的布局，主要產品都需要國內外雙供應鏈布局。

　　值得一提的是，森國科這兩年在重點布局SiC功率器件，得益于從2019年就開始了供應鏈的全球布局，在晶圓代工及封測方面目前沒有遭遇到短缺的情況。

　　看好第三代半導體碳化硅功率器件

　　在新的一年放眼技術發展趨勢，無論是第三代半導體、IP整合、3nm、高性能計算、傳感器融合等，都是熱點和趨勢所在，而大多數的公司也都看到了這些機會，強力布局。

　　楊承晉表示，在大方向上，森國科目前主要聚焦在汽車電子半導體，從細分方向方面選擇則更看好第三代半導體碳化硅功率器件。

　　而推動碳化硅功率器件大發展的四大引擎，楊承晉都已了然于胸：第一是新能源汽車中的OBC、DCDC、電機驅動、大功率充電樁都需要大量用到碳化硅功率器件，隨著新能源汽車產業的高速發展，碳化硅功率器件的年增速達到了30%以上。第二是來自清潔能源的需求。清潔能源目前發展最快的是光伏發電及風電，我國已經明確提出了碳中和的時間表及零排放的時間節點。光伏及風電都需要用到逆變器，為提高逆變器的轉化效率，需要大量用到碳化硅功率器件，預計到2030年，會帶來5-10倍的需求。第三是100W以上的大功率的快充頭。快充頭為了追求小體積高效率，也就是追求最高體積能效比，開始大規模采用GaN MOS及SiC二極管，快充頭年需求估計在20~30億支，如果都采用SiC 二極管，將形成100億元以上規模的碳化硅功率器件的需求。第四是來自5G的拉動，5G基站電源、微基站電源都面臨節能的需求和惡劣工作環境下高可靠性的要求，碳化硅功率器件完美地解決了這些痛點。

　　相應的，如何緊跟AIoT、5G、智能汽車等風口推出好產品也成為企業發展的不二之選。

　　森國科已然應時而動。據悉，在5G和智能汽車方面，森國科會持續深耕碳化硅功率器件，在SiC JBS和MOSFET方面推出性價比高的產品。2021年，森國科主推了兼具Low Cost 和 Low Vf、兼具更高Bv及更低漏電流的SiC JBS產品，以及更高電壓及更低內阻的SiC MOSFET。

　　在潛力巨大的AIoT方面，森國科主要聚焦在BLDC驅動芯片方面。楊承晉指出，BLDC驅動芯片代表著消費升級，可實現更節能、更安靜、更智能、壽命更長，智慧家具、智能家電都需要相加比高集成度高的BLDC驅動芯片，大有可為。

　　國產替代需要循序漸進

　　隨著國外技術封鎖愈來愈烈，國內半導體業也意識到核心技術缺失的影響，在不斷加強投入力度，加強國產替代性。

　　楊承晉對此指出，國產替代的過程中，一是要注意供應鏈的安全，二是要做好低成本創新，三是要做好本地化服務。當然國產替代需要循序漸進，森國科目前主要采取小步快跑、快速迭代的方式在推進。同時不要閉門造車，他山之石可以攻玉。

　　在半導體業已儼然成為新風口的當下，行業內也不可避免地出現了炒概念、蹭熱點、盲目布局、項目爛尾等亂象。楊承晉的看法是一方面，這些現象在一個產業要蓬勃發展的時候，都會出現，但這畢竟不是主流的聲音。另一方面，這說明這個行業受到了關注，有賺錢效應。半導體產業目前不是投資過熱，而是投資不足，不能因為有些項目爛尾就停滯不前。從需求而言，即使目前投入的所有產能都順利滿產，也滿足不了未來的需求。

　　對于在國內半導體業面臨的打壓之勢可能走向“棍子加胡蘿卜”的態勢下，如何進一步在開放合作中尋求發展和突破的話題，楊承晉表達了自己的觀點，即要承認目前是落后的局面，一方面還是要積極參與國際交流，學習發達國家的先進技術，引進先進設備，積極擁抱國際合作，走出去做國際并購，引進國際優秀人才。另一方面，作為設計公司，要積極和國內的整機系統產業結合，從本地需求出發，依托全球資源拿出更佳符合本地需求的差異化好產品，要積極和本地的晶圓代工廠合作，形成緊密生態鏈關系，建立相依存的生態鏈關系。