今天我們來重點了解一下分立器件的結構和功能。

分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件。分立器件主要由芯片、引線/框架、塑封外殼幾部分組成，其中芯片決定器件功能，諸如整流、穩壓、開關、保護等，引線/框架實現芯片與外部電路的連接以及熱量的導出，塑封外殼則為芯片及內部結構提供保護，保證其功能的穩定實現，并與散熱等核心性能高度相關。

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分立器件的產品分類

半導體分立器件按照芯片結構和功能可區分為二極管、三極管，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。半導體產業起步于上世紀50年代，在發展歷程中，半導體二極管、雙極型晶體管（BJT）、場效應晶體管（Power－MOSFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等先后出現，一般將雙極型晶體管、場效應晶體管和絕緣柵雙極型晶體管統稱為三極管。

隨著半導體產業的逐步發展，對芯片供電mA級別的電流需求、產品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游產品對半導體分立器件體積要求越來越苛刻等問題逐步凸顯，無論是二極管還是三極管，在制造工藝上均面臨突破上述發展瓶頸的需要。

為解決上述問題，體積較小且通過電流較小的“小信號器件”概念開始被單獨列出，并形成了一系列專業的工藝方法，用于各類二極管、三極管的生產。

隨著小信號器件概念的出現，半導體分立器件按照功率、電流指標又劃分出了小信號器件及功率器件兩大類：世界半導體貿易統計協會（WSTS）也將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件；中國電子技術標準化研究院2019年11月發布的最新《功率半導體分立器件產業及標準化白皮書（2019版）》將分立器件劃分為小信號器件和功率器件。因此依據功率和電流對分立器件進行劃分是業內通用的分類方法。

小信號器件與功率器件在生產工藝和產品應用方面也存在顯著差異。

小信號器件芯片尺寸和封裝尺寸均較小，對生產作業控制精度和機械化自動化要求都很高，并由于產品組件比較脆弱，需要在生產過程中給予很好的保護，同時其電性參數值均比較小，因此要求測試系統能夠快速分辨出微小的電量變化，具備較高的測試精度。

小信號分立器件額定功率低，可以滿足小電流電路的功能需求，將其與電阻、電容、電感等多種元器件進行合理的組合連接，可構成具有不同功能的電路，這些電路可實現對電路的開閉控制與續流，對調制信號的建波、限幅、鉗位，對電路的穩壓及脈沖、靜電保護等多種功能。

而功率器件芯片尺寸和封裝尺寸都比較大，要求芯片與框架接觸良好、封裝體有較好的散熱能力、封裝應力盡可能小、測試過程中能夠提供大電流高電壓、并進行不同測試參數條件下自動比對篩選。因為功率器件主要用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）。

由于前述差異，在半導體產業逐步專業化發展的過程中，電子元器件在生產工藝及產品應用方面的差異程度超出了其在芯片結構及功能方面本身的差異，小信號器件、功率器件的概念逐步被普遍接受。

來源：金譽半導體

審核編輯 ：李倩