功率MOSFET和散熱器的工作講解;散熱器熱阻計(jì)算所需的重要說明.
2022-05-19 09:08:06
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目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模塊的散熱計(jì)
2011-11-14 18:06:052210 在有限的封 裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時(shí)高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成 為當(dāng)前功率器件封裝設(shè)計(jì)階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結(jié)構(gòu)
2023-04-18 09:53:235974 
針對現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問題，以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)特點(diǎn)、常見散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中的應(yīng)用這五方面為切入點(diǎn)，論述了大功率電力
2023-11-07 09:37:08775 
如果說芯片已經(jīng)選定了，芯片內(nèi)阻一定，負(fù)載一定，芯片管芯到引腳處的熱阻就也是確定的，此時(shí)PCB散熱面積應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)計(jì)算？2. 如果芯片未選定，只知道負(fù)載一定，PCB面積一定，芯片內(nèi)阻和熱阻的選取又怎么設(shè)計(jì)計(jì)算？
2021-05-09 10:00:33
功率型LED熱阻測量的新方法摘 要： LED照明成為21世紀(jì)最引人注目的新技術(shù)領(lǐng)域之一，而功率型LED優(yōu)異的散熱特性和光學(xué)特性更能適應(yīng)普通照明領(lǐng)域的需要。提出了一種電學(xué)法測量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
為了提高功放電路的輸出功率，保證電路安全工作，通常有兩種方法，一是采用大功率半導(dǎo)體器件（功率管)，二是提高功率器件的散熱能力。 1．三種常用的 功率器件的比較 雙極型功率晶體管(BJT)、功率
2021-05-13 07:44:08
到底該如何做呢？對MCU、驅(qū)動器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測試都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式，接觸式和非接觸式，接觸式
2012-02-12 12:14:27
，它的充分?jǐn)U展的表面使熱的輻射大大增加，同時(shí)流通的空氣也能帶走更大的熱能。風(fēng)扇的使用也分為兩種形式，一種是直接安裝在散熱器表面，另一種是安裝在機(jī)箱和機(jī)架上，提高整個(gè)空間的空氣流速。與電路計(jì)算中最
2018-09-12 15:19:00
本人有7年世界五百強(qiáng)熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。從事過大功率UPS、通訊電源、光伏產(chǎn)品、熱交換器產(chǎn)品及汽車控制器產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)。精通熱設(shè)計(jì)，熱仿真和熱測試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
IGBT模塊散熱器產(chǎn)品介紹 (1)防爆電氣用熱管散熱器：專門為爆炸性氣體環(huán)境中的電氣設(shè)備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發(fā)的新一代散熱產(chǎn)品。具有熱阻小、熱響應(yīng)速度快、熱傳導(dǎo)迅速、冷熱源可分離、等溫
2012-12-12 21:01:48
的新一代散熱產(chǎn)品。具有熱阻小、熱響應(yīng)速度快、熱傳導(dǎo)迅速、冷熱源可分離、等溫性能好、小溫差下傳輸較大的熱量等特性，可將防爆電氣設(shè)備中電力電子器件、功率模塊在工作中所產(chǎn)生的熱量迅速地傳輸?shù)椒辣瑲んw外部，以
2012-06-19 13:52:17
IGBT模塊散熱器的應(yīng)用 隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,以及當(dāng)前電子設(shè)備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內(nèi)的熱耗散程度越來越高,導(dǎo)致發(fā)熱量和溫度急劇上升。由于熱驅(qū)動
2012-06-20 14:58:40
的耗散功率、器件結(jié)殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質(zhì)溫度來考慮。 2， 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸，必須具有合適的安裝力或安裝力矩，其值由器件制造廠或器件標(biāo)準(zhǔn)給出，組裝
2012-06-20 14:33:52
變散熱器到空氣或其他介質(zhì)之間熱阻的問題。 二、常規(guī)解決散熱主要方法 功率器件的耗散功率所產(chǎn)生的溫升需由散熱器來降低，通過散熱器增加功率器件的導(dǎo)熱和輻射面積、擴(kuò)張熱流以及緩沖導(dǎo)熱過渡過程，直接傳導(dǎo)或
2012-06-19 11:35:49
變散熱器到空氣或其他介質(zhì)之間熱阻的問題。 二、常規(guī)解決散熱主要方法 功率器件的耗散功率所產(chǎn)生的溫升需由散熱器來降低，通過散熱器增加功率器件的導(dǎo)熱和輻射面積、擴(kuò)張熱流以及緩沖導(dǎo)熱過渡過程，直接傳導(dǎo)或
2012-06-20 14:36:54
請教各位大俠、LED照明的散熱量如何計(jì)算、LED的散熱器的散熱量是否有軟件可以計(jì)算
2014-03-17 11:00:16
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
，減小銅皮與空氣之間的熱阻 PCB布局熱敏感器件放置在冷風(fēng)區(qū)。溫度檢測器件放置在最熱的位置。 同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管
2020-06-28 14:43:41
`在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。07設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流
2020-06-29 08:51:15
的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。· 將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發(fā)熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣，除非在它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能
2019-08-14 15:31:32
耗元器件集中布放。發(fā)熱量大的元器件應(yīng)分散安裝，若無法避免，則要把矮的元器件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)。冷卻氣流流速不大時(shí)，元器件按叉排方式排列，以提高氣流紊流程度，增加散熱效果。5.
2019-09-26 08:00:00
的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向
2017-04-14 10:43:50
的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如涂抹一層導(dǎo)熱硅膠），并保持一定的接觸區(qū)域供器件散熱。5、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向
2015-12-27 10:29:42
設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)材料（如
2018-09-13 16:02:15
才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。二、電路板散熱方式1. 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫度還不
2016-10-12 13:00:26
，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。 3 對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。 4 采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
2014-12-17 14:22:57
關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 二、電路板散熱方式 1 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量
2014-12-17 15:57:11
。 （2）散熱通孔的設(shè)置 設(shè)計(jì)一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在 LCCC 器件的焊盤上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作
2018-09-19 15:43:15
不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差，散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來改善散熱效果。 3、對于采用自由對流空氣冷卻
2016-11-15 13:04:50
發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流
2018-02-09 11:25:50
=75℃/3.0W=25℃/W。 散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W(最大)。 3.決定散熱器物理尺寸： 采用一個(gè)方形、單面、水平具有阻焊
2018-11-26 11:06:13
目錄—T3Ster的應(yīng)用案例 ◇ 測量結(jié)殼熱阻◇ 封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢查 △ 結(jié)構(gòu)無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗(yàn)表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結(jié)構(gòu)◇ 提供器件的熱學(xué)模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
置放在印制電路板的角落里和四周邊沿，除非是在它的周邊分配有熱管散熱。在設(shè)計(jì)方案輸出功率電阻器時(shí)盡量挑選大一些的元器件，且在調(diào)節(jié)印制電路板合理布局時(shí)使之有充足的排熱室內(nèi)空間。 10、防止pcb線路板上網(wǎng)
2021-01-19 17:03:11
PCB熱設(shè)計(jì)目的是采取適當(dāng)?shù)拇胧┖头椒ń档驮?b class="flag-6" style="color: red">器件的溫度和PCB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。本文主要從減少發(fā)熱元件的發(fā)熱量及加快散熱等方面探討板級電路熱設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)方法。1、減小
2014-12-17 15:31:35
=62℃/WMOS管上的最大損耗P≤（Tj-Ta）/Rja=1.37W, 通過計(jì)算最大損耗不能超過1.37W。如果是加散熱器的要分兩種情況：1、加的散熱器非常大并且接觸足夠良好接觸熱阻非常小可以忽略
2021-09-08 08:42:59
溫度的均勻性，為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為2.5W、間距1mm、中心設(shè)計(jì)6x6的熱過孔能使結(jié)溫降低4.8°C左右，而PCB的頂面與底面的溫差由
2019-07-30 04:00:00
安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11. 高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面
2018-12-07 22:52:08
4.3.6 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)6：一個(gè)4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性，“4層+散熱過孔”結(jié)構(gòu)也被實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)為1層銅的幾個(gè)尺寸，并再次疊層，如圖8所示。結(jié)果如圖13所示。 （1）單層板。 （2
2023-04-21 14:51:37
類終端產(chǎn)品的一種熱布局算法自然對流冷卻的熱流密度經(jīng)驗(yàn)值是0.8mW/mm2，即當(dāng)每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時(shí)，可以產(chǎn)生很好的自然對流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計(jì)算是基于此經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行
2011-09-06 09:58:12
簡介這篇文章闡述了一種被飛思卡爾使用的高功率射頻功放的熱測量方法。半導(dǎo)體器件的可靠性和器件的使用溫度有很大的關(guān)系，因此，建立使用了高功率器件的系統(tǒng)的可靠性模型，這些高功率器件的精確的溫度特性非常關(guān)鍵。
2019-06-27 07:52:25
軟件對電機(jī)模型進(jìn)行簡化、分解等系列處理，著重分析電機(jī)定子鐵心、前端蓋、以及后端蓋溫度，得出計(jì)算結(jié)果如下。 1）電機(jī)在地面運(yùn)行時(shí)的分析結(jié)果 對不帶散熱器的電機(jī)與帶散熱器的電機(jī)2種情況進(jìn)行熱仿真分析
2020-08-25 11:50:59
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對熱行為的影響。通過對多種情況的分析和比較，可以得出許多關(guān)于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結(jié)論。 在第4章中考
2023-04-21 15:19:53
？記住，輸出電流熱衰減與器件的熱性能相關(guān)。二者密切相關(guān)，同等重要。
● 效率考慮
是的，效率不是第一考慮因素。獨(dú)立使用時(shí)，效率結(jié)果可能無法準(zhǔn)確體現(xiàn)DC-DC調(diào)節(jié)器的熱特性。當(dāng)然，效率值對于計(jì)算輸入電流
2019-07-22 06:43:05
保留一定的空間，這樣可以充分利用氣體流動散熱。（3）對于采用自由對流空氣冷卻的開關(guān)電源，元器件熱流通道要短、橫截面積要大，通道中無絕熱或隔熱物。對于采用強(qiáng)制空氣冷卻的開關(guān)電源，最好是將功率器件（或其他
2019-08-07 15:07:38
ADL5530數(shù)據(jù)手冊中關(guān)于散熱功耗的描述是：5V，110mA，散熱功耗為0.55W，這樣豈不是全部都轉(zhuǎn)化為熱能？那么發(fā)射功率0.1W在哪里？另外，這封裝的芯片節(jié)點(diǎn)到散熱盤的熱阻：154℃/W，那么工作之后溫度大概在84.7+室溫？接地焊盤和空氣都會有助于散熱，總的來說元器件溫度還是很高的。
2018-12-13 11:30:33
一端的溫度、T2為物體另一端熱源的溫度，P 為熱源的功率。適用于 一維、穩(wěn)態(tài)、無內(nèi)熱源的情況下的熱阻。在近似分析中，我們依然可以參照此式。 簡單的說， 熱阻 Rth就是描述阻礙散熱的物理量，熱阻越大
2024-03-13 07:01:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
大部分熱設(shè)計(jì)適用于上面這個(gè)圖表,因?yàn)榛旧?b class="flag-6" style="color: red">散熱都是通過面散熱。但對于密封設(shè)備,則應(yīng)該用體積功率 密度來估算,熱功率密度=熱量
2012-09-14 00:08:42
開關(guān)穩(wěn)壓器的散熱器設(shè)計(jì)一、熱參數(shù)計(jì)算二、平板式散熱器的設(shè)計(jì)三、印制版式散熱器的設(shè)計(jì)QQ截圖20190927154802.png (350.75 KB, 下載次數(shù): 0)資料來自網(wǎng)絡(luò)
2019-09-28 20:28:34
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計(jì)算出來，然后可根據(jù)熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環(huán)境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關(guān)電源
2013-05-13 10:09:22
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計(jì)算出來，然后可根據(jù)熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環(huán)境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關(guān)電源
2013-05-13 10:47:19
，電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計(jì)算出來，然后可根據(jù)熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環(huán)境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關(guān)電源
2013-05-14 11:07:48
計(jì)算大多數(shù)半導(dǎo)體器件結(jié)溫的過程廣為人知。通常情況下，外殼或引腳溫度已知。測量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計(jì)算外殼至結(jié)點(diǎn)的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝，包括
2018-09-30 16:05:03
【作者】：周龍?jiān)?龍海敏;吳豐順;安兵;吳懿平;【來源】：《電子工藝技術(shù)》2010年02期【摘要】：對大功率發(fā)光二極管的散熱路徑及其相應(yīng)的熱阻進(jìn)行了分析和計(jì)算。利用商業(yè)計(jì)算流體力學(xué)軟件對大功率
2010-04-24 09:17:43
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發(fā)光是靠電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光，其光譜中不包含紅外部分，LED的熱址不能靠輻射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的發(fā)光效率僅能達(dá)到10%一
2013-06-08 22:16:40
的散熱通道的器件。最后還要量化地考慮必要的熱耗和保證足夠的散熱路徑。本文將一步一步地說明如何計(jì)算這些MOSFET的功率耗散，并確定它們的工作溫度。然后，通過分析一個(gè)多相、同步整流、降壓型CPU核電源中
2021-01-11 16:14:25
電機(jī)功率與配線直徑計(jì)算根據(jù)功率配電纜的簡易計(jì)算如何選用斷路器，熱繼電器斷路器選擇
2021-01-26 07:42:19
它的附近安排有散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11.高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片
2019-06-05 17:44:20
效地將熱量傳遞出來并散發(fā)到周圍環(huán)境中。器件散熱路徑經(jīng)過改善后可以降低元件接合處的任何溫升。如何利用器件應(yīng)用中的熱數(shù)據(jù)并結(jié)合散熱器供應(yīng)商提供的規(guī)格，對散熱器的選擇？
2019-01-25 09:38:38
方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右，而
2019-01-19 17:55:26
。系統(tǒng)中需要考慮的因素包括可能會影響分析器件溫度、系統(tǒng)空間和氣流設(shè)計(jì)/限制條件等其他一些印刷電路板功率器件。散熱管理要考慮的三個(gè)層面分別為：封裝、電路板和系統(tǒng)。低成本、小外形尺寸、模塊集成和封裝可靠性
2021-04-07 09:14:48
。系統(tǒng)中需要考慮的因素包括可能會影響分析器件溫度、系統(tǒng)空間和氣流設(shè)計(jì)/限制條件等其他一些印刷電路板功率器件。散熱管理要考慮的三個(gè)層面分別為：封裝、電路板和系統(tǒng)。低成本、小外形尺寸、模塊集成和封裝可靠性
2022-07-18 15:26:16
達(dá)到130℃時(shí)，功率降至 10W。若此刻電阻和散熱器所處的環(huán)境溫度為50℃， 散熱器熱阻計(jì)算如下： Rt =（130 ? 50）/10 = 8.0 (K /W ) 我們?yōu)樵撾娮柽x配了如圖2所示的平板
2019-04-26 11:55:56
的是結(jié)溫；因此單靠摸的手感來判斷器件值得做熱測試是錯(cuò)誤的。那到底該如何做呢？對MCU、驅(qū)動器件、電源轉(zhuǎn)換器件、功率電阻、大功率的半導(dǎo)體分立元件、開關(guān)器件類的能量消耗和轉(zhuǎn)換器件，熱測試都是必須的。不論
2012-02-09 10:51:37
。依據(jù)這個(gè)數(shù)值選散熱器就可以了。這里面注意一個(gè)問題，我們在計(jì)算中默認(rèn)為熱耗≈芯片功率，對一般的芯片，我們都可以這樣估算，因?yàn)樾酒袥]有驅(qū)動機(jī)構(gòu)，沒有其他的能量轉(zhuǎn)換機(jī)會，大部分是通過熱量轉(zhuǎn)化掉了。而對
2018-01-13 19:44:10
作為電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面，散熱器提供了一種有效的途徑，將熱量從電子器件（如 BJT、MOSFET 和線性穩(wěn)壓器）傳遞出去并散發(fā)到周圍空氣中。利用器件應(yīng)用中的熱數(shù)據(jù)并結(jié)合散熱器供應(yīng)商提供的規(guī)格，對散熱器的選擇問題進(jìn)行選擇。
2019-02-18 10:25:51
在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo)，對此，必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。對此，文章主要對電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡單的分析。
2019-08-27 14:59:24
發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)
2013-04-26 10:02:17
的公司，其中SPE系列高導(dǎo)熱系數(shù)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊正被廣泛地應(yīng)用在汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切
2012-02-10 09:22:05
電機(jī)熱功率應(yīng)該如何計(jì)算呢？
強(qiáng)制風(fēng)冷的選型如何選擇呢？和電機(jī)的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。資料來自網(wǎng)絡(luò)分享張飛┃30天精通反激開關(guān)電源設(shè)計(jì)線上訓(xùn)練營，包教包會！！！詳情鏈接：http://url.elecfans.com/u/f7c7182ce5
2019-10-07 22:33:39
，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w
2013-07-09 15:03:05
的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。 電路板散熱方式 1.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè)
2021-04-08 08:54:38
，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.75W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w
2013-07-09 15:09:16
問下 器件的散熱焊盤 怎么添加網(wǎng)絡(luò)
2019-07-04 05:35:15
散熱裝置。在設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)盡可能選擇大一些的器件，且在調(diào)整印制板布局時(shí)使之有足夠的散熱空間。 11、高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導(dǎo)
2017-02-20 22:45:48
半導(dǎo)體器件的熱阻和散熱器設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體器件的熱阻：功率半導(dǎo)體器件在工作時(shí)要產(chǎn)生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發(fā)掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:52
63 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題，說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響，分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應(yīng)用而言，
2010-10-22 08:53:33136 目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。進(jìn)行大功率器件及功率模
2010-08-28 10:22:343505 電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。
2011-02-14 10:25:423508 當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長
2011-06-03 11:34:08962 針對電子設(shè)備中高 功率器件 的熱設(shè)計(jì)問題,介紹了一種實(shí)用的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)方法。并以某發(fā)射機(jī)的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了此方法的設(shè)計(jì)計(jì)算過程,給出了強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)合
2011-08-11 14:21:0665 在模擬電路設(shè)計(jì)過程中難免會使用功率器件,如何處理和解決這些功率器件散熱問題對于電路設(shè)計(jì)師來說非常重要,因?yàn)檫@些功率器件的工作溫度將直接影響到整個(gè)電路的工作穩(wěn)定性和安
2011-10-14 17:53:43227 功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算
2017-01-14 11:17:2264 了散熱器及功率器件各點(diǎn)溫度的計(jì)算公式，并給出了散熱器熱阻的實(shí)用計(jì)算公式。在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一套采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的散熱系統(tǒng)，計(jì)算結(jié)果與試驗(yàn)結(jié)果的對比，驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方法的合理性與實(shí)用性。
2017-10-12 10:55:2423 ，直接決定了產(chǎn)品的成功與否，良好的熱設(shè)計(jì)是保證設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)。 功率器件受到的熱應(yīng)力可來自器件內(nèi)部，也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限，則功率的耗散就會造成器件內(nèi)部芯片有源區(qū)溫度上升及結(jié)溫升高，使得
2017-11-06 10:35:5516 設(shè)計(jì)功率器件中的散熱考慮
2018-06-23 11:55:005451 設(shè)計(jì)功率器件中的散熱考慮
2018-06-24 00:40:004401 功率半導(dǎo)體器件風(fēng)冷散熱器熱阻計(jì)算方法。
2021-04-28 14:35:2642 本文介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。
2022-06-20 10:56:0012 電源功率器件的散熱主要有熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)和散熱器技術(shù)。熱封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)熱熔膠中，以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害，并使元件能夠正常工作。冷封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)塑料外殼中，以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害，并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:17:55461 
功率器件及功率模塊的散熱計(jì)算，其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的散熱器，以保證器件或模塊安全、可靠地工作。目前的電子產(chǎn)品主要采用貼片式封裝器件，但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝，這主要是可方便地安裝在散熱器上，便于散熱。
2023-02-16 17:52:29675 通過對現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻(xiàn)的總結(jié)，從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《功率器件的熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 09:21:590
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