四、我國功率半導體產業發展建議

　　國際著名市場調研公司HISISuppliResearch公司2012年9月給出的全球前10大功率半導體供應商是TI、ST、Infineon、Mitsubishi、Renesas、Toshiba、Maxim、Fairchild、IR和ONSemi，而據IMSResearch公司2012年6月給出的報告，全球前10大功率半導體分立器件和模塊供應商是Infineon、Mitsubishi、Toshiba、ST、IR、FujiElectric、Fairchild、Vishay、Renesas和Semikron。這些供應商均是大型IDM企業，同時我們注意到，全球前三大功率半導體分立器件和模塊供應商均（或曾）屬于整機企業。

　　在國內，功率半導體器件的作用長期以來沒有引起人們足夠的重視，國內功率半導體行業處于小、散狀態，相較于TI、Infineon已開始在12英寸晶園上生產功率半導體產品，國內目前還沒有一家功率半導體IDM企業擁有8英寸生產線。國內大部分功率半導體IDM企業傳統上以硅基二極管、三極管和晶閘管為主，國際功率半導體器件的主流產品功率MOS器件和IGBT只是近年才有所涉及。寬禁帶半導體器件主要以微波功率器件（SiCMESFET和GaNHEMT）為主，針對市場應用的寬禁帶電力電子器件產品研發剛剛起步。目前市場熱點的高壓BCD集成技術雖然引起了從功率半導體器件IDM廠家到集成電路代工廠的高度關注，但發展水平與國際先進相比仍有較大差距。雖然“02專項”支持了低壓BCD工藝和600V硅基/SOI基高壓BCD工藝開發，但內嵌FLASH的高密度BCD工藝尚屬空白。功率半導體是汽車電子的重要領域，但獲得汽車電子產品認證的國內功率半導體生產企業寥寥無幾，絕大部分車用功率半導體依賴國外進口。

　　但我們必須欣喜地看到，在市場需求的牽引下，在國家政府項目，特別是國家“02”科技重大專項支持引導下，我國功率半導體產業展現出蓬勃發展的局面：國內眾多6寸線、8寸線開始涉足功率半導體器件生產；深圳華為、株洲南車、北車永濟、廣東美的、國家電網等國內骨干整機（系統）企業開始研發或投資建設以IGBT為代表的先進功率半導體器件；一大批功率半導體領域海外留學人員回國創業。

　　筆者認為，功率半導體是最適合中國發展的半導體產業，相對于超大規模集成電路而言，其資金投入較低、產品周期較長、市場關聯度更高、且還沒有形成如英特爾和三星那樣的壟斷企業（全球規模化功率半導體企業超過100家，前10大功率半導體企業銷售額只占全球份額的50%）。但中國功率半導體的發展必須改變目前封裝強于芯片、芯片強于設計的局面，應加強與整機企業的聯動，大力發展設計技術，以市場帶動設計、以設計促進芯片、以芯片壯大產業。

　　功率半導體芯片不同于以數字集成電路為基礎的超大規模集成電路，功率半導體芯片屬于模擬器件的范疇。功率器件和功率集成電路的設計與工藝制造密切相關，因此國際上著名的功率器件和功率集成電路提供商均屬于IDM企業。國內功率半導體企業（包括代工企業）在提升工藝水平的同時，應加強與系統廠商的合作，不斷提高國內功率半導體技術的創新力度和產品性能，以滿足高端市場的需求，促進功率半導體市場的健康發展。

　　設計弱于芯片的局面起源于設計力量的薄弱。企業應加強技術人才的培養與引進，積極開展產學研協作，以雄厚的技術實力支撐企業的發展。

　　我國功率半導體行業的發展最終還應依靠功率半導體IDM企業，在目前自身生產條件落后于國際先進水平的狀況下，IDM企業不能局限于自身產品線的生產能力，應充分依托國內功率半導體器件龐大的市場空間，用技術去開拓市場，逐漸從替代產品向產品創新、牽引整機發展轉變；大力發展設計能力，一方面依靠自身工藝線進行生產，加強技術改造和具有自身工藝特色的產品創新，另一方面借用先進代工線的生產能力，壯大自身產品線，加速企業發展；同時擇機從芯片向器件，從芯片向模塊，從模塊向組件、整機發展。

　　從國際知名功率半導體企業，特別是功率半導體模塊企業分析，有著系統整機應用的IDM企業具有得天獨厚的發展機會，因此我們期望更多的系統整機企業向株洲南車那樣，面向國際競爭，完善核心技術產業鏈，進而推動中國功率半導體產業發展。