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電子發燒友網>電源/新能源>功率器件>英飛凌購IR:氮化鎵元件將擴展功率應用市場

英飛凌購IR:氮化鎵元件將擴展功率應用市場

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2023-06-15 15:35:02

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氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設計方案

在所有電力電子應用中,功率密度是關鍵指標之一,這主要由更高能效和更高開關頻率驅動。隨著基于硅的技術接近其發展極限,設計工程師現在正尋求寬禁帶技術如氮化(GaN)來提供方案。
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氮化的卓越表現:推動主流射頻應用實現規模化、供應安全和快速應對能力

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GaN如何實現快速開關?氮化能否實現高能效、高頻電源的設計?
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2023-08-21 17:06:18

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CGHV96100F2氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

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CMPA801B025F氮化(GaN)高電子遷移率 基于晶體管

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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

,只應用在高端充電器上。一些小功率的,高性價比的充電器無法享受到氮化性能提升所帶來的紅利。目前,國內已經有多家廠商推出了用于33-100W大功率充電器的合封芯片,通過氮化開關管,控制器以及驅動器
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GaN功率半導體(氮化)的系統集成優勢介紹

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2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體硅上氮化推入主流射頻市場和應用

:“ST的晶圓制造規模和卓越的運營能力讓MACOM和ST能夠推動新的射頻功率應用,在制造成本上取得的突破有助于擴大硅上氮化市場份額。雖然擴大現有射頻應用的機會很有吸引力,但是我們更想將硅上氮化用于
2018-02-12 15:11:38

MACOM展示“射頻能量工具包”:高性能、高成本效益的硅基氮化射頻系統用于商業應用

組合多個射頻能量通道,例如3x300W或2x500W等。支持的頻段范圍為915MHz到2.45GHz。“ 商業OEM渴望借助硅基氮化抓住高性能射頻能量系統的巨大市場機遇,但他們不希望資源投資于
2017-08-03 10:11:14

MACOM:硅基氮化器件成本優勢

更低,氮化模塊尺寸更小,減少電控模塊在微波爐的占用空間,功率變化和溫度控制也更精確。MACOM類似微波爐的應用稱為“射頻能量應用”。`
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MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的優勢,近年來在功率器件市場大受歡迎。然而,其居高不下的成本使得氮化技術的應用受到很多限制。 但是隨著硅基氮化技術的深入研究,我們逐漸發現了一條完全不同的道路,甚至可以說是顛覆性的半導體技術。這就
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業,深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

QPD1004氮化晶體管

產品名稱:氮化晶體管QPD1004產品特性頻率范圍:30 - 1200 MHz輸出功率(p3db):40 W在1 GHz線性增益:20.8分貝典型的1 GHz典型的pae3db:73.2%在1
2018-07-30 15:25:55

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
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SGN2729-600H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
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TGF2977-SM氮化晶體管

、測試儀器。該設備可以支持脈沖和線性操作。產品型號: TGF2977-SM產品名稱:氮化晶體管TGF2977-SM產品特性頻率范圍:直流- 12 GHz輸出功率(p3db):6 W在9.4 GHz線性增益
2018-07-25 10:06:15

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發展技術

/ xzl1019 未來 5 年 GaN 預測的最大市場是移動快速充電,預計到 2025 年市場達到 7 億美元 xi.ii 硅設計繼續被選擇用于低功率、大外殼、低性能充電器從 5 W – 20 W,大多數新的更高功率、旗艦智能手機充電器設計(從 45 W 到 100 W)都是 GaN。如有侵權,請聯系作者刪除
2021-07-06 09:38:20

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

包括更低的開關損耗、更快的開關速度、更高的功率密度、更出色的熱預算,并進一步降低重量和成本。除了電動汽車市場之外,基于氮化的電子產品也為進一步降低數據中心和消費類設備的功耗提供了良機。電動汽車
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的硅基器件要低10倍。據估計,如果全球采用硅芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數據中心減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關頻率,已經從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

推廣應用和推廣碳中和”的政策。日本大坂大學的森勇介教授,一直在從事高品質的半導體研究,這一次,我們就氮化的研發情況、研究成果對未來的應用前景產生的影響,森教授進行了訪談。目前,功率半導體的應用廣泛,其
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什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,多種電力電子器件整合到一個氮化芯片上,能有效提高產品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進的電源轉換拓撲結構,從學術概念和理論達到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術功率
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什么是氮化(GaN)?

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什么是氮化(GaN)?

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什么阻礙氮化器件的發展

充電器可謂吸引了全球眼球,小巧的體積一樣可以實現大功率輸出,比APPLE原廠30W充電器更小更輕便。[color=rgb(51, 51, 51) !important]內置氮化充電器與傳統充電器
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供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達電子優勢供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優勢,實單歡迎洽談。產品信息型號1:NV6127絲印:NV6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
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光隔離探頭應用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

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基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設計

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
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的測試,讓功率半導體設備更快上市并盡量減少設備現場出現的故障。為幫助設計工程師厘清設計過程中的諸多細節問題,泰克與電源行業專家攜手推出“氮化電源設計從入門到精通“8節系列直播課,氮化電源設計從入門到
2020-11-18 06:30:50

如何完整地設計一個高效氮化電源?

如何帶工程師完整地設計一個高效氮化電源,包括元器件選型、電路設計和PCB布線、電路測試和優化技巧、磁性元器件的設計和優化、環路分析和優化、能效分析和優化、EMC優化和整改技巧、可靠性評估和分析。
2021-06-17 06:06:23

如何實現氮化的可靠運行

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2022-11-16 06:43:23

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如何實現小米氮化充電器是一個c to c 的一個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
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如何用集成驅動器優化氮化性能

導讀:GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實現更低的開關損耗。然而,當
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實現更小、更輕、更平穩的電機驅動器的氮化器件

的性能已接近理論極限[1-2],而且市場對更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶體管和IC具有優越特性,可以滿足這些需求。 氮化器件具備卓越的開關性能,有助消除死區時間且增加PWM頻率,從而
2023-06-25 13:58:54

射頻GaN技術正在走向主流應用

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展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協議45W69W87W成熟方案保駕護航

氮化充電器采用條形設計,在插線板或者插座上不會影響到相鄰的插座設備。得益于氮化功率器件的加入,可以在這個體積上做到65W大功率并且還擁有3口輸出功能,握持手感十分小巧,再加上可折疊的插腳,旅行出門
2021-04-16 09:33:21

微波射頻能量:工業加熱和干燥用氮化

氮化(GaN)和射頻(RF)能量應用為工業市場帶來重大變革。以前分享過氮化如何改變烹飪、等離子體照明和醫療過程,接下來在日常生活中的射頻能量系列中分享下氮化如何用于工業加熱和干燥。從工業角度
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想要實現高效氮化設計有哪些步驟?

功率因數校正 (PFC) 配置。  簡單的電路提供了硅控制器用于GaN器件的過渡能力。對于單個氮化器件,隔離式負 V一般事務(關閉)EZDrive?電路是一種低成本、簡單的方法,可以使用12V驅動器
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支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

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2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發光二極管。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- GaN FET、氮化基驅動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

未來5年,GaN功率半導體市場會發生哪些變化?

`根據Yole Developpement指出,氮化(GaN)組件即將在功率半導體市場快速發展,從而使專業的半導體企業受惠;另一方面,他們也將會發現逐漸面臨來自英飛凌(Infineon)/國際
2015-09-15 17:11:46

求助,請問半橋上管氮化這樣的開爾文連接正確嗎?

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電子元件能處理多大的功率

半導體(LDMOS)晶體管和氮化(GaN)場效應晶體管(FET))的功率電平的日益增加,當安裝在精心設計的放大器電路中時,它們也將受到連接器等元件甚至印刷電路板(PCB)材料的功率處理能力的限制。了解組成大功率元件或系統的不同部件的限制有助于回答這個長久以來的問題。
2019-06-21 08:03:27

硅基氮化與LDMOS相比有什么優勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
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碳化硅與氮化的發展

5G將于2020年邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發展。根據拓墣產業研究院估計,2018年全球SiC基板產值達1.8
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第三代半導體材料氮化/GaN 未來發展及技術應用

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2019-04-13 22:28:48

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請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問candence Spice能做氮化器件建模嗎?

candence中的Spice模型可以修改器件最基本的物理方程嗎?然后提取參數想基于candence model editor進行氮化器件的建模,有可能實現嗎?求教ICCAP軟件呢?
2019-11-29 16:04:02

誰發明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的納微半導體最早進行研發的。納微半導體的三位聯合創始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當時功率半導體界的一項大膽技術:氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當時新興的寬帶無線網絡、雷達以及電網功率切換應用中的使用前景,他們表達了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

高壓氮化的未來分析

的應用。“氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術開發組總監Steve Tom說,“它使得系統運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統的性能
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來是怎么樣的

的應用。“氮化就像一個超級增壓引擎,”我們的高壓新技術開發組總監Steve Tom說,“它使得系統運行更快,動力更加強勁,并且能夠處理更高的功率。它周圍的驅動器、封裝和其它組件能夠真正地提高任何系統的性能
2018-08-30 15:05:50

IR推出高效率氮化功率器件

IR推出高效率氮化功率器件 目前,硅功率器件主要通過封裝和改善結構來優化性能提升效率,不過隨著工藝技術的發展這個改善的空間已經不大了
2010-05-10 17:50:571017

氮化測試

氮化
jf_00834201發布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-25 16:11:22

氮化鎵GaN功率元件產業逐步發展

2016年氮化鎵(GaN)功率元件產業規模約為1,200萬美元,研究機構Yole Développemen研究顯示預計到2022年該市場將成長到4.6億美元,年復合成長率高達79%。
2018-05-22 17:02:218234

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