原文標題:下周五|主打自動分析數據,DesignDash憑什么拉升芯片設計生產力? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-07-14 17:45:0367 原文標題:主打自動分析數據,DesignDash憑什么拉升芯片設計生產力? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-07-13 18:10:0289 作為執行基本邏輯功能的元器件,標準邏輯器件和低功耗邏輯產品系列種類繁復,應用廣泛。得益于深耕模擬芯片行業多年的積累,圣邦微電子在邏輯類芯片領域擁有相當完整的產品布局和廣泛的客戶群體,可提供包括邏輯門
2023-07-07 16:08:27477 、DRAM三大明星產品線以及華邦電子合作伙伴生態產品將悉數亮相,更有行業專家與到場觀眾分享前沿技術與行業趨勢。 ? 本次慕尼黑上海電子展以“融合創新,智引未來”為主題,涵蓋了集成電路、電子元器件、組件及生產設備等,旨在向全行業展示全方位的電子產業鏈的最新技術。在這次展會上,
2023-07-06 14:01:58113 Die Bonding設備銷售人員1)男性,28歲左右,身體健康 ,大學機電類專業畢業,英語熟練2)半導體工廠3年以上銷售應驗,熟悉半導體Die 
2010-08-05 14:59:53
在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封裝都是采用焊錫球凸點(solder bump)或微凸點(Micro bump)來實現芯片與基板
2023-04-20 09:40:162596 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB)載帶自動鍵合(Tape Automated Bonding,TAB)和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:201584 作為半導體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:374965 IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠,芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環氧樹脂膠粘劑,也可以用于芯片四周圍堰上,圍堰填充膠水
2023-03-02 05:00:00485 坦克邦生態系統是一個共創、共建、共生、共享、共贏的線上生態平臺。坦克邦以推動客戶生態合作與發展為中長期重點規劃,致力支持展銳一系列芯片產品未來的合作與突破。
2023-02-15 09:37:34261 在六類綜合布線系統中,除了布放線纜外,打線也很重要。在模塊上打線看似簡單,卻大有學問,下面來聊聊六類非屏蔽模塊怎么打線。 若想了解六類非屏蔽模塊怎么打線,首先就要了解六類非屏蔽線纜的結構和生產工藝
2022-09-15 10:08:541316 IGBT模塊的封裝工序流程:芯片和DBC焊接邦線→DCB和銅底板焊接→安裝外殼→灌注硅膠→密封→終測
2022-07-14 10:11:4223 華為云DevCloud為德邦快遞提供單項目、多項目軟件,應用開發全生命周期的敏捷協同管理,滿足了德邦快遞跨團隊管理、可視化的全景規劃、多維度的度量統計等需求。
2022-05-19 16:21:121297 配線架打線順序:將網線放入剝線刀口,預留40MM長度。旋轉剝線刀剪開外皮。把網線按國際常規標準線序T568B卡入打線夾。用打線刀把網線壓接并剪切好。完成打線。再按如上順序壓制好另一條網線。用扎帶把網線固定在托線架上。剪掉多余扎帶,完成打線。
2021-02-05 16:37:334140 由于芯片交付短缺問題,全球各地汽車制造商正在關閉裝配線。出現這種情況,一定程度上是由美國前總統特朗普政府制裁中國關鍵芯片工廠的行動所導致。
2021-01-27 09:25:591646 COB也稱IC軟封裝技術,裸芯片封裝或邦定(Bonding)。
2019-08-29 08:39:087833 電配件為主,有PD充電器、USB Type-C to Lightning數據線,這次主打“蘋果快充普及風暴”,在性價比上還是不錯的。除了常規的數據線,邦克仕雙還發布了一款彎頭蘋果快充數據線,這款數據線兩端接口設計成“L”型,專為游戲玩家設計。
2019-05-24 09:11:15991 邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接,來自超聲波發生器的超聲波(一般為40-140KHz),經換能器產生高頻振動,通過變幅桿傳送
2019-05-07 14:16:3212701 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結,最后再以點膠、模具成型
2018-08-20 15:16:362340 顯示模組段Bonding設備廠商Finetek近日宣布已研發出折疊屏手機OLED Bonding設備。此設備已適用于7吋以上折疊屏手機面板模組工程。
2018-08-11 09:14:265549 芯邦SD邦定圖
2018-01-29 17:03:419 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結,最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141201 Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業內首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
2012-10-18 16:38:35907 常見 LED 芯片的特點分析: 一、MB 芯片 定義:Metal BONding (金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC 的專利產品。 特點: 1:采用高散熱系數的材料---Si 作為襯底、散熱容易。 2:通過金屬層來接合
2011-09-29 15:05:00781 圣邦微電子(SGMICRO)最新推出的SGM8904是一款無輸出隔直電容立體聲音頻驅動芯片。內置電荷泵可以將單正電源電壓變為負壓,使芯片可以真正工作在實地,從而省去了輸出隔直電容和偏置
2011-08-23 08:56:542538 1 : PCB 上DIE 的位置四周金手指長度要相等,金手指與DIE 距離0.5-3.5mm,四邊相差在±20%范圍內.原因 :當芯片超過某一高度后,會影響 Bonding 機參數設定(線弧設定). Bonding 機的參數
2010-10-03 16:19:2296 華邦Quality and Reliability Report
Process Related Reliability Test Data
2010-03-27 17:32:0511 BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程術語解析
1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管,相對另有 Passive﹣Parts被動
2010-02-21 10:31:477454 BGA、TAB、零件、封裝及Bonding制程
1、Active parts(Devices) 主動零件指半導體類之各種主動性集成電路器或晶體管,相對另有 Passive﹣Parts被動零件,如電阻器、電容器等
2010-01-11 23:50:453644 bonding技術優勢和技術的應用
bonding技術優勢
1、bonding芯片防腐、抗震,性能穩定。這種封裝方式
2009-11-17 09:26:491702 什么是bonding?
什么是bonding?bonding,也就是芯片打線,芯片覆膜,又稱邦定。 bonding是芯片生產工藝中一種打線的方式,一般用于
2009-11-17 09:25:4112222 LED芯片分類 1.MB芯片定義與特點
定義﹕ MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利
2009-11-13 09:43:09784 華邦ARM W90N740芯片及其在稅控機和路由器上的應用:本文結合目前國內市場,介紹了華邦(Winbond)ARM芯片W90N740的特點和結構框架,詳細闡述了W90N740在稅控和網絡終端市場上的兩個典型解
2009-10-01 22:20:3229
LCD與IC的常見連接方式
COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。
TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異
2008-09-10 23:18:252052
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