除膠渣與整孔制程術語定義

1、Conditioning 整孔
此字廣義是指本身的"調節"或"調適"，使能適應后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進入 PTH 制程前，使先其具有"親水性"與帶有"正電性"，并同時完成清潔的工作，才能繼續進行其它后續的各種處理。這種通孔制程發動前，先行整理孔壁的動作，稱為整孔(Hole Conditioning)處理。

2、Desmearing 除膠渣
指電路板在鉆孔的摩擦高熱中，當其溫度超過樹脂的 Tg時，樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣，使得內層銅孔環與后來所做銅孔壁之間形成隔閡。故在進行 PTH 之初,就應對已形成的膠渣，施以各種方法進行清除，而達成后續良好的連接(Connection)目的。附圖中即為膠渣未除盡，而在銅孔壁與內層孔環間留下無法導通的鴻溝。

3、Dichromate 重鉻酸鹽
是指Cr２O７而言，常見有K２Cr２O７,(NH４)２Cr２O７等，因其分子式中有兩個鉻原子，故稱之為"重"(ㄔㄨㄥ′)鉻酸鹽,以便與鉻酸鹽(CrO )得以區別。電路板工業中，PTH 前之除膠渣制程,早年系采用高濃度的重鉻酸鉀(900 g/l)槽液，以這種強氧化劑，當成孔壁清除膠渣的化學品。又單面板印刷用之固定網版，其網布感光乳膠中亦加有"重鉻酸銨"的感光化學品，業界常簡稱之為 Dichromate。近年來由于環保意識提高,這種惡名昭彰的"六價鉻"不但對生態環境為害極大，且有致癌的危險，故早已成為眾矢之的，而不再為業界所用了。

4、Etchback 回蝕
是指多層板在各通孔壁上，刻意將各銅環層次間的樹脂及纖玻基材等蝕去 0.5～3 mil左右稱為"回蝕"。此一制程可令各銅層孔環(Annular Ring)都能朝向孔中突出少許，再經 PTH 及后續兩次鍍銅得到銅孔壁后，將可形成孔銅以三面夾緊的方式與各層孔環牢牢相扣。這種"回蝕"早期為美軍規范 MIL-P-55110對多層板之特別要求，但經多年實用的經驗，發現一般只做"除膠渣"而未做"回蝕"的多層板，也極少發現接點分裂失效的例子，故后來該美軍規范的" D 版"亦不再強制要求做"回蝕"了 。對整個多層板制程確可減少很多麻煩，商用多層板已極少有"回蝕"的要求。另在 PTH 制程中當"微蝕"(Microetch)做得太過份時，將會使得各孔環縮退一些。或在一次銅后切片檢查發現孔壁的品質不良而遭整批拒收時，需采全面"薄蝕"，以除去一次銅及化學銅層，以便對 PTH 孔銅進行重做。一旦這種"薄蝕"過度時也會造成孔環的縮回。上述兩種特例都會造成基材部份的突出，特稱為"反回蝕"(Reverse Etchback)

5、Free Radical 自由基
當一原子或分子失去部份電子，而形成之帶電體稱為"自由基"。此種自由基具有極活潑的化學性質，可供做特殊反應用途。如多層板孔壁除膠渣的"電漿法"即是自由基的運用。此法是將板子放在空氣稀薄的密閉處理器中，充入O2及CF4并施加高電壓使產生各種"自由基"進而利用其攻擊板材的樹脂部分（不會像銅），以達到孔內除膠渣的效果。

6、Negative etch-back 反回蝕
早期軍用多層板或高品級多層板，為了要得到更好的可靠度起見，在鉆孔后清洗孔壁膠糊渣之余，還進一步要求各介質層的退后，使各內層孔環得以突出，以在孔壁完成鍍銅后，可形成三面包夾式的鉗合。此種使介質層被溶蝕而被迫退縮的制程稱為"Etch-Back"。但在一般多層板制程中，若操作疏忽(如微蝕過度或欲蝕去不良的銅孔壁再重做 PTH 時，其所發生的蝕刻過度等)反而造成內層銅環退縮的錯誤現象，則稱之為"反回蝕"。

7、Plasma電漿
是指某些"非聚合性"的混合氣體，在真空中經高電壓之電離作用后，其部分氣體分子或原子，會發生解離而成為正負離子或自由根(Free Radical)，再與原來氣體混合在一起，具有較高的活性及能量，但卻與原來氣體性質大不相同，故有時亦稱為是"第四類物質狀態"(Fourth state of matter)。此種介于氣態與液態之間的"第四態"，唯有在強力能量不斷供應之下才能存在，否則很快又會中和成為低能階的原始混合氣體。此種"第四態"原文是用"漿態"來表達，由于必須在高電壓、高電能之下才能存在，故中文譯名特稱為"電漿"。大陸業界之譯名為"等離子體"，似乎未盡全意；一則該漿體中并非全為離子，二則亦未將原文之Plasma加以表達，而且不繼續供應足夠的電能時，這種Plasma就無法存在。電子工業中最早是半導體業利用電漿對"硅晶圓"(Silicon Wafer)之基材做選擇性的微蝕工作，以便于后來導體線路蒸著生長，故稱為"Plasma Etching"。后來電路板業亦用于多層板鍍通孔前之除膠渣(Desmearing)用途，尤其如高頻用途的PTFE(鐵氟龍)板材，其多層板之通孔粗化除了電漿之外，似乎尚無別法可用。當然對付FR-4或PI的高層數多層板，那也就更為容易了。其產生的情況可用下式表示：RF(射頻電壓)CF4＋O2------------CF3.+0.+F.+OF+...+原來氣體抽真空到0.3 Torr電漿技術除了在半導體業及電路板業有上述用途外，在塑料加工中用途更大，一般塑料的光滑表面皆可用電漿法加以微粗化，使具親水性及在接著力上大大增強，亦為化學銑作(Chemical Milling)及鋼料表面滲氮(Nitriding)等制程所采用。

8、Reverse Etchback反回蝕
指多層板通孔中，其內層銅孔環因受到不正常的蝕刻，造成其孔環內緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒讓樹脂與玻纖所構成的基材面形成突出。換言之就是銅環的內徑反而比鉆孔之孔徑更大，謂之"反蝕回"。為了使多層板各內層的孔環，與PTH銅壁之間有更可靠的互連(Interconnect)起見，須使其基材部份退后，而刻意讓各銅環在孔壁上突出，與孔銅壁形成三面包夾式的牢固連接，這種讓樹脂及玻纖退縮的制程謂之"回蝕"(Etchback)，因而上述之不正常情形即稱之為"Reverse Etchback"。

9、Shadowing陰影，回蝕死角
此詞在 PCB工業中常用于紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進行"熔焊"，過程中可能會有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。后者指多層板在PTH制程前，在進行部份高要求產品的樹脂回蝕時(Etchback)，處于內層銅環上下兩側死角處的樹脂，常不易被藥水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。

10、Swelling Agents；Sweller膨松劑
多層板鉆孔后，為了使孔壁上的膠渣更容易盡除起見，可先將板子浸入一種高溫堿性含有機溶劑式的槽液中，讓所附著的膠渣得以軟化松馳而易于清除。

11、Yield良品率，良率，產率
生產批量中通過品質檢驗的良品，其所占總產量的百分率稱為Yield。