哪些問題呢?接下來深圳SMT加工廠家電子為大家介紹下。 SMT無鉛工藝選擇元器件需考慮的因素 1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點較高，SMT無鉛焊接工藝的一個特點是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件
2023-08-28 10:11:05
111 的PCB工藝要求的知識：SMT無鉛錫膏印刷的PCB工藝要求：1、理論上焊盤單位面積的印刷焊錫膏量通常為：①對于一般元器件為0.8mg/mm2左右。②對于細間距器件為0.
2023-07-29 14:42:42804 
隨著全球環境保護和健康意識的增強，無鉛工藝在電子制造業中越來越受到重視。在許多國家和地區，使用鉛的電子產品已受到限制或禁止。因此，無鉛的印刷電路板（PCB）已經成為電子制造行業的標準。但是，如何區分無鉛和有鉛的PCB呢？本文將深入探討這個話題。
2023-07-26 09:44:07547 
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03256 廠家跟大家一起分享一下：佳金源提醒您無鉛錫膏的價格主要由以下幾個因素決定：一、無鉛錫膏的質量佳金源認為區分無鉛錫膏的好壞要根據實際情況來說，如果是焊料應用行業沒有
2023-03-20 15:41:59345 
目前，無鉛低溫錫膏主要用于電子產品、散熱器等對焊接溫度要求較低的焊接。當貼片組件無法承受超過180℃的高溫，需要貼片回流過程時，我們將使用無鉛低溫錫膏進行焊接，那么無鉛低溫錫膏的熔點是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:11561 
如今無鉛錫膏越來越被人所重視，因為現在使用的無鉛錫膏主要是環保錫膏，環保無鉛錫膏首先要能夠更好的滿足環保要求，要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多的問題，錫膏廠家
2023-03-09 16:37:15405 的多次討論，我們得出下面一些技術和應用要求： 金屬價格：許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是現有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇
2009-04-07 16:35:42
印刷電路板的焊接表面：HAL 無鉛 HAL 無鉛焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但錫層的厚度各不相同。 在“HAL 無鉛”（無鉛熱風整平）、熱風焊料整平或 HASL（熱風焊料整平）中，在裸露的銅
2022-09-19 18:09:29787 在選擇焊接材料類型時，不僅要注意焊接材料本身的機械性能，還要注意焊接材料形成焊點的可靠性。事實上，焊接材料的機械性能并不完全等同于焊點的機械性能，尤其是無鉛焊錫的焊點。焊料與焊盤連接處形成焊點MC
2022-09-08 16:47:57322 
對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關鍵也是難點。在選擇這些材料時，我們還應該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權威機構或文獻推薦，或有使用經驗。將這些材料列成表格，在工藝試驗中進行測試，以便深入研究，了解它們對工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59275 現在的電子產品越來越注重環保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業都要用到無鉛波峰焊設備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無鉛波峰焊溫度設置規范。
2022-04-16 15:39:362632 
隨著歐洲環境立法，如RoHS以及PCB市場力量，正在推動走向無鉛焊料的轉化。電子產品導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161579 為便于后續使用，必須保證蒸汽角座閥的實用性和封密性。而且本身這種蒸汽角座閥直接影響到蒸汽管道的安全，所以肯定不能忽視其具體的質量和性能。而且在安裝蒸汽角座閥時，同樣要注意組裝的基本要求，以便能夠符合相應的使用要求。
2021-04-22 14:33:37524 其實主要是焊接溫度的不同，無鉛錫絲需要的焊接溫度要更高一些，一般在250度左右，而普通的錫絲的焊接溫度在180度，所以無鉛焊臺的焊接溫度更高一些，而且無鉛焊臺的供熱速度更快。當然也有例外，在無鉛焊料中，也有低溫的焊料，其熔點比有鉛焊料還要低。但這種低溫焊料的價格相當昂貴。
2021-03-15 10:17:222804 無鉛焊料的流動性，可焊性，浸潤性都不及有鉛焊料，無鉛錫膏的熔點溫度又比有鉛錫膏的熔點溫度高的多，對于無鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此我們對無鉛回流焊接的品質又提出了新的更嚴的要求
2020-12-31 15:24:08727 無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點溫度為183℃，因為有鉛焊料的熔點較低，對電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點也更加光亮，強度也更硬，質量也更好。
2020-12-13 10:20:152557 無鉛工藝已經廣泛應用，但在軍事電子制造領域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現了有鉛與無鉛共存的現象，目前我所有鉛/無鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無鉛焊球的熔點不相同。
2020-10-26 11:45:083687 
無鉛焊膏應首先能夠滿足環保要求，不去除鉛，還能添加新的有毒有害物質：為確保無鉛焊料的可焊性和焊接后的可靠性，應考慮客戶接受的成本等諸多疑問。總之，無鉛焊料應盡可能滿足以下要求。
2020-04-23 11:55:543221 第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為4秒。使用無鉛焊料后，必須保證焊料在上述時間范圍內表現出良好的潤濕性能，以保證高質量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:574440 有鉛錫膏也叫鉛錫膏。有鉛錫膏是貼片工業中最重要的焊接材料。 那么為什么要在焊料中添加鉛呢？它是做什么的？在焊膏中加入鉛后，可以獲得錫和鉛都沒有的優良特性。
2020-04-20 11:40:4614001 無鉛錫膏焊接中一種重要的材料，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細節和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533452 目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經濟性等方面綜合來考慮，工業生產中對波峰焊的無鉛焊料合金的選擇標準如下：
2020-04-13 11:29:463435 目前，我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:002639 已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國軍工等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天對有鉛和
2020-03-27 15:43:53875 在smt貼片加工中，無鉛工藝是對社會環境的基本要求，無鉛電子產品就是綠色環保的追求。要使無鉛的工藝進行到底，電烙鐵的選用很有講究，無鉛焊絲的熔點比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙鐵很難
2020-02-24 11:25:303993 熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63／Pb37的共晶溫度183℃，大致在180℃-220℃之間。
2020-02-05 08:50:323203 到目前為止，國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設計提出特殊要求，沒有業內的smt電路板的規范標準，但是提倡為環保設計，需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設計思路已經成為大家的共識。
2020-01-09 11:34:022716 眾所周知，在smt貼片加工廠使用的錫鉛合金具有優良的焊接工藝、良好的導電性、適中的熔點等綜合優質性能，替代它的無鉛焊料也應該具備與之大體相同的特征，具體如下所述。
2019-10-25 09:15:332890 電子設備的裝配與連接技術簡稱電子裝連技術，是電子零件和部件按設計要求組裝成整機的多種技術的綜合，是按照設計要求制造電子整機產品的主要生產環節。
2019-10-12 11:37:126365 至今，伴隨著SMT技術應運而生的一種新型焊料，也是SMT生產中極其重要的輔助材料。電子產品的焊接中，通常要求焊料合金必須滿足以下要求。
2019-10-12 11:09:448626 很顯然，傳統的自動光學檢測（AoI）、自動X射線檢測（AX1）以及在線測試（ICT）等主要檢測手段，都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別，經歷了從液態到固態的晶
2019-10-08 09:30:472797 smt貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫（在高溫下使用的焊錫）和低溫焊錫（在低溫環境下使用的焊料）。貼片加工中為了使焊接質量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。
2019-09-18 11:29:578993 當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如著名工藝專家李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。
2019-09-02 09:15:363916 服務的組織幾十年來一直使用鉛基焊料，新指令要求他們將其工藝轉變為在電氣和電子工業中使用的印刷電路板的設計和組裝中包括無鉛焊接。此外制造的大多數電路板都涂有包含鉛和錫的表面處理，也需要更換為無鉛，以確保符合ROHS標準。
2019-08-06 09:30:253641 無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2516522 當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。
2019-06-02 11:06:562760 當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術。
2019-05-03 11:55:003073 所謂無鉛有鉛焊接指的是錫釬焊時所用焊接材料里面含不含鉛的焊接。傳統釬焊是用的鉛錫合金焊料，熔點低，流動性好，焊接后的導電性好，得到十分廣泛的普及。然而鉛是個對人體健康有害的金屬，這樣就引起了無鉛焊接的話題。
2017-12-15 08:54:1711610 數控維修基本要求
2012-05-30 13:51:25854 介紹了無鉛焊接技術的現狀以及國內外對Sn-Ag和Sn-Zn等二元無鉛焊料的研究成果，以及無鉛焊接的幾種常見技術
2012-01-09 16:51:08
7 文摘
電子工業正向無鉛電子產品轉移，既為了符合政府法規，也為了通過產品的差異性提高市場份額。考慮到含鉛電子產品已經使用了40多年，所以采用無鉛技術代表了重大
2010-11-13 22:04:3235 由于潤濕性和芯吸性不足，要實現無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現無鉛焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38649 1、無鉛工藝對助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學反應，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511373 傳統的錫鉛焊料在電子裝聯中已經應用了近一個世紀。共晶焊料的導電性、穩定性、抗蝕性、抗拉和抗疲勞、機械強度、工藝性都是非常優秀的，而且
2010-10-25 12:27:24639 無鉛裝配中MSL等級對PBGA封裝體翹曲的影響有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:002693 無鉛焊錫與有鉛焊錫的區別
無鉛焊錫內不含鉛，且溶點比傳統(63%錫+37%鉛)焊錫高。 常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
2010-02-27 12:33:467503 無鉛焊料和無鉛焊接工藝與傳統的錫鉛及其焊接工藝有相當差別，充分了解其特點，掌握其應用中的難點、焦點和發展方向，是實施無鉛的重要內容。
無鉛化已成為電子制造錫
2009-12-21 15:51:4017 線路板(PCB)制成組件是無鉛化關鍵環節
我們知道在行業中，錫鉛焊料是非常重要的材料。然而由于中國《電子信息產
2009-12-09 09:13:36478 在PCB組裝中無鉛焊料的返修
摘 要：由于潤濕性和芯吸性不足，所以，無鉛焊接的返工是比較困難的，因此為各種不同元件的無鉛焊
2009-11-16 16:44:12410 無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性
由于Pb對人體及環境的危害，在不久的將來必將禁止Pb在電子工業中的使用。為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料
2009-10-10 16:24:251124 工業垃圾對環境的污染已成公害，一些國家和地區已明確提出禁止和削減使用有害物質，包括含鉛焊料。本文介紹對環保有利的無鉛焊料，重點說明無鉛焊料的技術現狀和有效的使
2009-07-03 17:02:4517 摘要：最近，歐盟已通過有害物質限制(RoHS)指令，嚴格禁止電氣、電子產品中使用鉛(Pb)元素。基于這一規范要求，裝配流程也必須滿足無鉛要求。DS2761倒裝芯片已豁免通過RoHS規范要
2009-05-09 08:47:54803 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權，但其
2009-05-09 08:45:16796 摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權，但其
2009-04-29 10:41:54604 
摘要：歐盟最近頒布的限制有害物質指令(RoHS)禁止在電子電氣元件中使用金屬鉛(Pb)。受該指令影響，裝配流程也必須是無鉛的(無Pb)。盡管DS2502倒裝芯片在RoHS指令擁有豁免權，但其
2009-04-21 09:18:43656 
如何選擇無鉛焊接材料
現今無論是出于環保或者節能的要求，還是技術方面的考慮，無鉛化越來越成為眾多PCB廠家的選擇。 然而就
2009-04-07 16:35:171250 SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求
SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162313 什么是無鉛焊接
目前，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:402738 無鉛焊接工藝基礎:無鉛焊錫之一覽2.電子機器及鉛金屬鉛為融點低、價廉、加工容易的特性，或是變成氧化物的話，其透明感遠超過其它的氧化物，所以自古即廣泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725 電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB
2006-04-16 21:42:02503
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