???IBIS模型是一種基于V/I曲線對I/O?BUFFER快速準確建模方法，是反映芯片驅(qū)動和接收電氣特性一種國際標準，它提供一種標準文件格式來記錄如驅(qū)動源輸出阻抗、上升/下降時間及輸入負載等參數(shù)，非常適合做振蕩和串擾等高頻效應計算與仿真。
????IBIS本身只是一種文件格式，它說明在一標準IBIS文件中如何記錄一個芯片驅(qū)動器和接收器不同參數(shù)，但并不說明這些被記錄參數(shù)如何使用，這些參數(shù)需要由使用IBIS模型仿真工具來讀取。欲使用IBIS進行實際仿真，需要先完成四件工作：獲取有關芯片驅(qū)動器和接收器原始信息源；獲取一種將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IBIS格式方法；提供用于仿真可被計算機識別布局布線信息；提供一種能夠讀取IBIS和布局布線格式并能夠進行分析計算軟件工具。?
????IBIS模型優(yōu)點可以概括為：在I/O非線性方面能夠提供準確模型，同時考慮了封裝寄生參數(shù)與ESD結(jié)構；提供比結(jié)構化方法更快仿真速度；可用于系統(tǒng)板級或多板信號完整性分析仿真。可用IBIS模型分析信號完整性問題包括：串擾、反射、振蕩、上沖、下沖、不匹配阻抗、傳輸線分析、拓撲結(jié)構分析。IBIS尤其能夠?qū)Ω咚僬袷幒痛當_進行準確精細仿真，它可用于檢測最壞情況上升時間條件下信號行為及一些用物理測試無法解決情況；模型可以免費從半導體廠商處獲取，用戶無需對模型付額外開銷；兼容工業(yè)界廣泛仿真平臺。?
????IBIS模型核由一個包含電流、電壓和時序方面信息列表組成。IBIS模型仿真速度比SPICE快很多，而精度只是稍有下降。?非會聚是SPICE模型和仿真器一個問題，而在IBIS仿真中消除了這個問題。實際上，所有EDA供應商現(xiàn)在都支持IBIS模型，并且它們都很簡便易用。?大多數(shù)器件IBIS模型均可從互聯(lián)網(wǎng)上免費獲得。可以在同一個板上仿真幾個不同廠商推出器件。