采購人員必看的集成電路芯片辯別知識總結(jié)為五點：一看、二斷、三剖、四測、五照。????
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一、看(Look)
1、看表面的絲印（烙印）型號是否與所定器件型號一致。
主要包括品牌標(biāo)志、前綴、器件功能序號、后綴、特殊標(biāo)示
品牌標(biāo)志：大部分器件品牌標(biāo)志，少部分沒有的。（舉例略）
前綴：代表半導(dǎo)體廠商。（舉例略）
器件功能序號：描述同系列器件的功能特性。通用器件的諸多廠家，其器件功能序號相當(dāng)部分相同，但也有不同的。
??? 舉例： 8870?? LM317?? IMP813?? MAX813?? MAX232? SPX232
后綴：描述器件的工作電壓、溫度范圍、封裝類型、速度等
工作電壓（輸出電壓）：正常工作電壓的范圍。DS1230AB-100、DS1230Y-100?
???????????????????????? AM29F040 AM29DL040?? LT1117-5. /3.3??? LM1117-5/3.
溫度范圍： 級別為：商業(yè)級：0℃-70℃
?????????????????????? 工業(yè)級：-40℃-85℃
?????????????????????? 汽車級：-40℃-125℃
?????????????????????? 軍工級：–55℃-125℃/150℃
封裝類型： DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、
?????????????? TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC
速度：描述數(shù)據(jù)存取的快慢
????????? IS62C256-50/70/90?? XC95144?? AT89C51-12/16/20/24
特殊標(biāo)示：如表門檻電壓IMP706
生產(chǎn)批號：“0451”、 出廠編號、批次等
以上，準(zhǔn)確的信息需參照其PDF資料，方能更準(zhǔn)確。
2、看器件絲印（烙印）整齊程度、表面的光澤情況、管腳氧化程度。
絲印（烙印），質(zhì)量的好壞與絲印材料、絲印機器的精度有關(guān)。原廠器件的絲印質(zhì)量很好，但也有部分比較差的。如國半01+的部分器件。
表面的光澤：從不同角度（垂直正視、斜視、平視）看器件表面是否均勻平滑、有無劃傷痕跡。也可借助高倍放大鏡看。
決大多數(shù)器件管腳鍍了一層氧化膜，但也有器件未明顯鍍氧化膜，如TI公司的74系列DIP封裝的邏輯器件。
3、看器件背面的標(biāo)記，這些標(biāo)記一般是凸起的字樣。
有些器件背面標(biāo)記“C”、“D”等，代表生產(chǎn)的批次。
有些器件背面標(biāo)記、，“Malaysia”、“Taiwan”、“ Thailand ”、“Mexico”、“Korea”、“China”，? 代表封裝所在地，要搞清封裝工廠所在地。
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二、斷(Judge)
1、器件性能的類別判斷器件的出現(xiàn)質(zhì)量的可能性。
(1)? 邏輯電路：74系列、54系列的特性、分類、基本原理及應(yīng)用。
(2)、微處理器：8/16/32位單片機（MCU）和數(shù)字信號處理器（DSP）
51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等諸多單片機；TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。
基本的構(gòu)造及功能、分類與區(qū)別、硬件的基本設(shè)計、軟件（匯編語言和C51語言）的初步設(shè)計思路及實踐、開發(fā)工具的使用及程序的調(diào)試過程。
（3）、微處理器的擴展及外圍電路的應(yīng)用：
1）存儲器（FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM）的區(qū)別及基本應(yīng)用。
2）接口電路（RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、
ISDN）的功能及基本設(shè)計。
3）顯示（LCD、LED、LCM、VFD、EL）及驅(qū)動器的區(qū)別、原理及基本設(shè)計。
(4)、PSD及可編程邏輯電路：
PSD的構(gòu)造、基本原理及應(yīng)用，FPGA和CPLD的構(gòu)造、基本原理及初步設(shè)計（硬件
設(shè)計、VHDL語言的基本設(shè)計）。
(5)、數(shù)字轉(zhuǎn)換器
ADC、DAC的特性、應(yīng)用領(lǐng)域、初步的設(shè)計；多媒體產(chǎn)品—音頻、視頻的部分應(yīng)用電路簡介。
(6)、電源及相關(guān)產(chǎn)品
? 1）電壓穩(wěn)壓、電壓基準(zhǔn)的特性及應(yīng)用設(shè)計。
2）微處理器的電源監(jiān)控電路：復(fù)位電路、Watchdog、Watchdog +SRAM。
? 3）電池容量管理及充電電路的設(shè)計。
? 4）DC-DC、AC-DC的特性及應(yīng)用。
? 5）PWM控制器、MOSFET及達林頓管的特性及應(yīng)用。
（7）、運放及信號調(diào)理器
? 放大器、比較器、信號調(diào)理器的特性及應(yīng)用。
（8）、傳感器
????? 壓力傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、電流傳感器、磁場傳感器、濕度傳感器、煙霧傳感器、霍爾效應(yīng)傳感器等的特性及應(yīng)用。
2、從半導(dǎo)體的廠商的特色來判斷器件的優(yōu)劣。
?? 見公司的英文CATALOG（略）
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三、剖(Decap)
??? 通過化學(xué)處理, 解剖開元器件內(nèi)核, 電子拍照分析, 得出有效結(jié)論.
??? 厚膜電路：DS1230AB、DS1249、DS1245
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四、測(Test)
按測試方法分：
在線測試：測試動態(tài)參量
離線測試：測試靜態(tài)參量、測試休眠參量
參數(shù)測試：測試典型值, 直流(DC)參數(shù)測試、交流(AC)參數(shù)測試
按測試工具分：
按器件的功能特性，
存儲器、Flash的FPGA：???? LAB-48、河洛、Super? 讀—寫—讀—擦
模擬器件：運放、比較器等
數(shù)字電路：
按測試工具廠家分：Tektronix、Teradyne、Ando Electron、Aduantest、Megatest、IST、ABI、
Polar、Agilent
其他的： 做專用測試架
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五、照(X-Ray)
用專用的激光設(shè)備透視芯片內(nèi)部的距陣結(jié)構(gòu)。?