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　　SMT基本名詞解釋:

　　A

　　Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。

　　Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。

　　Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

　　Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

　　Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

　　Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

　　Annular ring(環狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。

　　Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

　　Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

　　Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

　　Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態參數的設備，也用于故障離析。

　　Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

　　B

　　Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

　　Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

　　Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

　　C

　　CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統)：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構;計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產品。這些系統包括用于數據處理和儲存的大規模內存、用于設計創作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

　　Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

　　Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

　　Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

　　Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

　　Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

　　Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

　　Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

　　Component density(元件密度)：PCB上的元件數量除以板的面積。

　　Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

　　Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

　　Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

　　Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

　　Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

　　Cycle rate(循環速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

　　D

　　Data recorder(數據記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

　　Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

　　Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

　　Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規則的殘渣。

　　DFM(為制造著想的設計)：以最有效的方式生產產品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

　　Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。

　　Documentation(文件編制)：關于裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和/或生產數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

　　Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產產品的時間。