9、DFP(dualflatpackage)：雙側引腳扁平封裝，是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

　　10、DIC(dualin-lineceramicpackage)：陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

　　11、DIL(dualin-line)：DIP的別稱(見DIP)，歐洲半導體廠家多用此名稱。

　　12、DIP(dualin-linepackage)：雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區分，只簡單地統稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。

　　13、DSO(dualsmallout-lint)：雙側引腳小外形封裝，SOP的別稱(見SOP)，部分半導體廠家采用此名稱。

　　14、DICP(dualtapecarrierpackage)：雙側引腳帶載封裝，TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定，將DICP命名為DTP。

　　15、DIP(dualtapecarrierpackage)：同上，日本電子機械工業會標準對DTCP的命名(見DTCP)。

　　16、FP(flatpackage)：扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

　　17、flip-chip倒焊芯片：裸芯片封裝技術之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數與LSI芯片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

　　18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。

　　19、CPAC(globetoppadarraycarrier)：美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。