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單片機焊接過程中應(yīng)該注意的幾大問題
1、注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發(fā)生輕微爆炸。
2、三極管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應(yīng)的圖形形狀。按照那個圖形焊接。
3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應(yīng)在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。
4、電阻焊接過程中注意相應(yīng)的阻值對應(yīng)，不要焊錯。否則影響相應(yīng)的電流大小。
5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應(yīng)該接VCC、其余管腳為相應(yīng)的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應(yīng)的排阻。
6、ISP插槽應(yīng)該注意方向。缺口對應(yīng)板子的外面、如果接反下載線將不能接好。
7、數(shù)碼管的焊接應(yīng)該是有小數(shù)點的一側(cè)在下面、接反影響數(shù)碼管的顯示。
焊接的順序如下：
1、首先把四個銅帽擰在線路板上，其作用是防止線路板下面接觸到金屬、短接使電流過大、元氣件因短接而被燒毀。
3、焊接晶體振蕩器、30PF電容兩個、構(gòu)成三點式，高頻中講過。此步最為重要、如果不能夠起振的話單片機不能夠工作，以后的工作就可以不用作了。
4、焊接排阻RP3，DIP40給單片機供電，接USB，檢測單片機是否正常工作，燒寫程序、用萬用表檢測單片機各個管腳從P10是否依次為101010……。。如是則單片機起振。
5、如果上面一切正常的話，接下來切斷電源，焊接32*2雙排插針，接上短路帽，焊接下載線的接口，焊接發(fā)光二極管，注意正負極的接法（板子上面畫著二極管的標志呢），RESP1、RESP2，焊接J3接上短路帽在上面，燒寫程序1，檢測發(fā)光二極管是否正常。
6、焊接4個三極管9015，T1、T2、T3、T4、注意E、B、C 的方向，以及焊接時間，以防燒壞。焊接RESP3，數(shù)碼管。燒寫程序4，注意J3的跳線在下面，檢測數(shù)碼管是否正常。
7、焊接按鍵5個，一個復(fù)位鍵，4個按鍵，用來控制數(shù)碼管的顯示。燒寫程序5、檢測是否正常。
8、焊接T5、R4，R5以及蜂鳴器，注意正負極的接法。燒寫程序2或3，檢測是否正常。
9、焊接DIP16、瓷片電容104共5個、DB9U母座。此為串口通信的設(shè)備，燒寫程序8，接串口線，檢測是否正常。
10、焊接LED9、R1此為電源指示燈。C1、E1、此起電源濾波作用。
單片機焊接注意事項
1、先焊接完電源部分，進行測試，如果電源led燈亮，則可以進行下一步焊接
2、烙鐵不允許長時間接觸焊盤，若長時間接觸焊盤會導(dǎo)致焊盤脫落或器件的損壞。
3、焊接盡量按照模塊的劃分來焊接
4、焊接完一個模塊都要用萬用表測量一下電源和地之間是否出現(xiàn)短路，如果有短路，需立即檢測何處焊接導(dǎo)致的短路。
5、芯片的安放要注意1腳所在的位置，如果安放反了，芯片立即燒毀。
6、焊接器件時，應(yīng)該先焊接小器件，再焊接大器件，先焊接低器件，再焊接高器件。
7、焊接時，除了紅外發(fā)送的電阻用10歐姆（外表為藍色）之外，其它所有的電阻均用1K。
8、晶振電路的電容大小為33Pf，其余的電容為104。
9、注意區(qū)分9015三極管和溫度傳感器（因為兩者的外型是一樣的），用小袋子裝的是9015，大袋子中為溫度傳感器
10、注意led的正負極。腳長的是正極，腳短的是負極，也可以仔細觀察管子內(nèi)部的電極，較小的是正極，較大的是負極。
11、板子上有兩處電源切換開關(guān)，在電源區(qū)中的為總電源開關(guān)，在主芯片和紅外接收之間的開關(guān)為P1口復(fù)用器件的選擇開關(guān)（向上時，流水燈供電，向下時，紅外發(fā)送、繼電器、電機驅(qū)動供電）。
12、繼電器和電機是大功率設(shè)備，在調(diào)試該兩種設(shè)備時建議用適配器供，而不用電腦的USB口。
13、測試程序是提供給大家用來測量焊接效果的，及焊接完一個模塊后可以用測試程序測試是否焊接良好，因此該部分的代碼只能用做設(shè)計時的參考學(xué)習(xí)，未做任何優(yōu)化和注釋，需經(jīng)修改才能用與課程設(shè)計。
14、電路板通電之前要避免有其他散落在板子上的金屬物導(dǎo)致短路，通電后禁止焊接和用手觸摸芯片。
15、此次芯片全部采用全新原裝芯片，若出現(xiàn)有火光、異味、發(fā)熱、冒煙等一種情況，表明芯片已壞
工商網(wǎng)監(jiān)
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