一、線寬簡介

　　線寬指的是IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。

　　4微米/1微米/0.6微米/0.35微米等，是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度（注：應為最小溝道長度，IC工藝的核心是MOS尺寸，所以最小導線寬度的說法不準確），是IC工藝先進水平的主要指標。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。

　　在光學中指光源的線寬，比如激光線寬。光從激光器中射出，激光起振后，會有一個或多個縱模產生，每個縱模的頻率的范圍就是激光的線寬。注意每個縱模的頻率寬度和縱模之間的間隔是兩個不同的概念，縱模間隔是相鄰兩個縱模中心頻率的差值。激光線寬由諧振腔的品質因數決定，腔的品質因數越高，激光線寬就越窄。考慮激光介質的增益后，激光的線寬的理論極限由增益介質的自發輻射來決定，例如對于He-Ne，其線寬的理論極限約為10^-3Hz量級。當然實際的激光器中還有各種線寬展寬機制，使的激光線寬一般達不到其理論極限，例如對于He-Ne，溫度變化0.01度引起的模式頻率漂移約0.1MHz，實際He-Ne的激光線寬可達到1MHz，固體激光器中線寬可達1埃左右。

　　二、PCB電路板線寬的設計

　　1：印刷導線寬度選擇依據

　　印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：

　　線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，

　　線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

　　如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，（一般為這么多，）則1MM（約40MIL）線寬的電流負荷為1A，

　　因此，線寬取1--2.54MM（40--100MIL）能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254--1.27MM（10--15MIL）就能滿足。 （手工焊：20—30MIL 電源線、地線要寬些的）

　　同一電路板中，電源線。地線比信號線粗。 絲印層線寬10--30MIL（15MIL）。

　　2：線間距

　　當為1.5MM（約為60MIL）時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V， 當線間距為1MM（40MIL）時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線間距取1.0--1.5MM （40--60MIL）在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。 （手工焊25—30MIL）

　　3：焊盤

　　對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了，

　　而對于1/2W的來說，直徑為32MIL，引線孔偏大，焊盤銅環寬度相對減小，導致焊盤的附著力下降。容易脫落， 引線孔太小，元件播裝困難。 （ 手工焊：內徑35MIL，外徑：70MIL）

　　4：畫電路邊框

　　邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM，（一般取5MM較合理）否則下料困難。

　　5：元件布局原則

　　A 一般原則：在PCB設計中，如果電路系統同時存在數字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統之間藕合達到最小在同一類型電路中，按信號流向及功能，分塊，分區放置元件。

　　B： 輸入信號處理單元，輸出信號驅動元件應靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。

　　C： 元件放置方向： 元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。

　　D：元件間距。對于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關， 波峰焊接時，元件間距可以取50-100MIL（1.27--2.54MM）手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100--150MIL

　　E： 當元件間電位差較大時，元件間距應足夠大，防止出現放電現象。

　　F： 在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。不然濾波效果會變差。在數字電路中，為保證數字電路系統可靠工作， 在每一數字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統工作頻率F的倒數選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容， 以及一個0.01UF的瓷片電容。

　　G： 時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。且下面最好不要走線。

　　三、Altium PCB中更改線寬的技巧

　　1.設置altium designer的默認pcb線寬

　　在布線前直接在設計規則中設置：Design-Rules-Routing-Width，修改這個里面的Preferred Width即可，還可以進一步設置不同層的Min、Max、Preferred Width。

　　2.布線過程中修改pcb線寬

　　選擇Place-Line（快捷鍵P-L）中按TAB鍵，顯示下圖所示的對話框，可以修改Line Width和Current Layer。

　　3.布線完成后批量修改線寬

　　（1）在空白處右鍵，點擊Find Same Objects，是十字線選擇要修改的線（或者直接在線上右鍵）。

　　（2）如更改相同線寬和同網絡的，就將Net和Width的最右側改為Same，點擊OK，這就選擇好了想要的線。

　　（3）在PCB Inspector中輸入想要的Width再點回車即可。

　　4.簡單修改一個網絡的線寬

　　可以點擊選擇要修改的線，按住Shift同時選擇多條線，按住Shift，雙擊選擇的線，在彈出的對話框中更改線寬。或者快捷鍵S-P，選擇一個網絡，不過要在按住Shift的同時，去掉對焊盤的選擇。然后同上更改線寬。

　　5.布線完成后修改所有的線寬

　　在界面的右下角PCB-PCB Filter中打開邊側欄PCB Filter，輸入Iswire后回車，即全選所有線，點擊空白處一下，然后按F11 在Width中改成你想要的線寬。

　　附：設置中文或英文菜單

　　英文→中文：Menu-Preferences-Systerm-General-Localization，按下圖選擇，保存后重啟Altium軟件即可。

　　中文→英文：菜單欄-Preferences-Systerm-General-本地化，按下圖選擇，保存后重啟Altium軟件即可。