一、設備

熱風槍

1臺防靜電電烙鐵

1把、

手機板

1塊鑷子

1把

低溶點焊錫絲適量松香焊劑（助焊劑）適量

吸錫線適量天那水（或洗板水）適量

一）步驟

1.打開熱風槍，把風量，溫度調到適當位置：用手感覺風筒風量與溫度；觀察風筒有無風量用溫度不穩定現象。

2.觀察風筒內部呈微紅狀態。防止風筒內過熱。

3.用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。

4.風嘴的應用及注意事項。

5.用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。

二）星光數顯熱風槍

1、調節風量旋扭，讓風量指示的鋼球在中間位置。

2、調節溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。

注意：短時間不使用熱風槍時，要使其進入休眠狀態（手柄上有休眠開關的按一下開關即可，手柄上無開關的，風嘴向下為工作，風嘴向上為休眠），超過5分鐘不工作時要把熱風槍關閉。

三）星光936數顯恒溫防靜電烙鐵

1、溫度一般設置在300℃，如果用于小元件焊接，可把溫度適應調低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，適當把溫度調高。

2、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海棉處理。

3、焊接時不能對焊點用力壓，否則會損壞PCB板和烙鐵頭。

4、長時間不用要關閉烙鐵電源，避免空燒。

5、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

二、使用熱風槍拆焊扁平封裝IC

一）拆扁平封裝IC步驟

1、拆下元件之前要看清IC方向，重裝時不要放反。

2、觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGAIC等）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。

3、在要拆的IC引腳上加適當的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位。

4、把調整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱（風嘴距PCB板1CM左右，在預熱位置較快速度移動，PCB板上溫度不超過130-160℃）

1）除PCB上的潮氣，避免返修時出現“起泡”。

2）避免由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。

3）減小由于PCB板上方加熱時焊接區內零件的熱沖擊。

4）避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起

5）線路板和元件加熱：熱風槍風嘴距IC1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

6）如果焊點已經加熱至熔點，拿鑷子的手就會在第一時間感覺到，一

定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通

過“零作用力”小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應該因加熱而造成板子扭曲。

（如：有條件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒）

7）取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路，如果有短路現象，可用熱風槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。

二）裝扁平IC步驟

1、觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術刀將其歪的部位修正。

2、把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把IC漂走，過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。

3、將扁平IC按原來的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現象。可利用松香遇熱的粘著現象粘住IC。

4、用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序，注意整個過程熱風槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC，如果發再IC有移動現象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發現（如果焊錫熔化了會發現IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發亮等現象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因為熱風槍所設置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續增長的，如果不能及早發現，溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。

5、等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。

6、如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫。或用吸錫線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。

另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤對位后　，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

三、使用熱風槍拆焊怕熱元件

一）拆元件

一般如排線夾子，內聯座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉風熱風槍風量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍，可考慮把PCB板放在桌邊上，用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

二）裝元件

整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板，待板上的焊錫發亮，說明已熔化，迅速把元件準確放在焊盤上，這時風槍不能停止移動加熱，在短時間內用鑷子把元件調整對位，馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源IC等。

有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SIM卡座），就不要使用風槍了。

四、拆焊阻容三極管等小元件

一）拆元件

1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化，即可取下元件。

2

用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側邊，使新加的焊錫呈溶化狀態，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態，即可取下。

二）裝元件

1、在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。）

2、用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。

五、使用熱風槍拆焊屏蔽罩

一）拆屏蔽罩

用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

二）裝屏蔽罩

把屏蔽罩放在PCB板上，用風槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊PCB板上。

六、加焊虛焊元件

一）用風槍加焊

在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。

二）用電烙鐵加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫

1.正確使用熱風焊接方法

熱風槍、熱風焊臺的噴嘴可按設定溫度對IC等吹出不同溫度的熱風，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設計在噴嘴的上方，口徑大小可調，不會對BGA器件鄰近的元件造成熱損傷。

（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均應完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤；同樣，在焊接BGA器件時，如果有一部分焊球未完全熔化，也會導致焊接不良。

（2）為方便操作，噴嘴內部邊緣與BGA器件之間的間隙不可太小，至少應有1mm間隙。

（3）植錫網的孔徑、目數、間距與排列應與BGA器件一致。孔徑一般是焊盤直徑的80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷。

（4）為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預熱，溫度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預熱溫度應控制在160℃以下。

2.焊接溫度的調節與掌握

（1）熱風焊臺最佳焊接參數實際是焊接面溫度、焊接時間和熱風焊臺的熱風風量三者的最佳組合。設定此3項參數時主要應考慮印制板的層數（厚度）、面積、內部導線的材料、BGA器件的材料（是PBGA，還是CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長焊接時間等。一般情況下，BGA器件面積越大（多于350個焊球），焊接參數的設定越難。

（2）焊接中應注意掌握以下四個溫度區段。

①預熱區（preheatzone）。預熱的目的有二：一是防止印制

板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時間應越短。普通印制板在150℃

以下是安全的（時間不太長）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設定在150～160℃，時間在90秒以內。BGA器件在拆開封裝后，一般應在24小時內使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時損壞（產生“爆米花”效應），在裝入前應烘干。烘干預熱溫度宜選擇100～110℃，并將預熱時間選長些。

②中溫區（soakzone）。印制板底部預熱溫度可以和預熱區相同或略高于預熱溫度，噴嘴溫度要高于預熱區溫度、低于高溫區溫度，時間一般在60秒左右。

③高溫區（peakzone）。噴嘴的溫度在本區達到峰值。溫度應高于焊錫的熔點，但最好不超過200℃。

除正確選擇各區的加熱溫度和時間外，還應注意升溫速度。一般在100℃以下時，升溫速度最大不超過6℃/秒，100℃以上最大的升溫速度不超過3℃/秒；在冷卻區，最大的冷卻速度不超過6℃/秒。

CBGA（陶瓷封裝的BGA器件）與PBGA芯片（塑料封裝的BGA器件）焊接時上述參數有一定的區別：CBGA器件的焊球直徑比PBGA器件的焊球直徑應大15%左右，焊錫的組成是90Sn/10Pb，熔點較高。這樣CBGA器件拆焊后，焊球不會粘在印制板上。

CBGA器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用PBGA器件相同的焊錫（組成是63Sn/37Pb），這樣，BGA器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳，不會依附于印制板