萬用板概述

　　萬用電路板是一種按照標準IC間距（2.54mm）布滿焊盤、可按自己的意愿插裝元器件及連線的印制電路板，俗稱“洞洞板”。相比專業的PCB制版，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在大學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用洞洞板。

　　萬用板優勢

　　1、使用門檻低

　　2、成本低廉

　　3、使用方便

　　4、擴展靈活

　　常用的覆銅板材料及特點

　　（1）覆銅箔酚醛紙層壓板

　　是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

　　（2）覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

　　是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

　　（3）覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

　　是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

　　（4）覆銅箔環氧玻璃布層壓板

　　是孔金屬化印制板常用的材料。

　　（5）軟性聚酯敷銅薄膜

　　是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

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　　覆銅板的非電技術指標

　　覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量敷銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項：

　　覆銅指標-抗剝強度

　　抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg／cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

　　覆銅指標-翹曲度

　　翹曲度指單位長度上的翹曲值，衡量敷銅板相對于平面的不平度指標，取決于基板材料和厚度。

　　覆銅指標-抗彎強度

　　抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力，單位為kg／cm。。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。

　　覆銅指標-耐浸焊性

　　耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間（一般為10s）后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經過多次焊接時，將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大，主要取決于板材和黏合劑。

　　除上述幾項指標外，衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等，其電氣指標可參閱相關手冊。

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　　萬用板和覆銅板有什么區別

　　萬能板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，覆銅板給廠家發過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上。主板顯卡見過吧！沒有飛線吧！板子上的一條條銅線就是板子上覆的銅。但元器件還得是焊上去。