全新評估套件為免電池維護的物聯(lián)網設備開發(fā)提供強大支持。

2019 年 10 月 31 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE產品家族，涵蓋公司全線能量收集嵌入式控制器產品。RE產品家族基于瑞薩獨有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝，可顯著降低工作和待機功耗，以達到無需更換電池或充電。

瑞薩在RE家族中首個產品組RE01（原R7F0E嵌入式控制器）正式發(fā)布的同時，迅速地推出全新RE01產品組評估套件，以幫助廣大用戶立即投入該能量收集應用系統(tǒng)的應用評估。

瑞薩電子高級副總裁、物聯(lián)網和基礎設施事業(yè)部SoC業(yè)務負責人 新田啟人表示：“能量收集讓電池維護相關的人工和成本降至零，是順應環(huán)境保護的根本性解決方案之一。瑞薩本次推出RE01評估套件，讓應用工程師可迅速啟動項目的評估，對此我感到非常榮幸，并期待該系列產品能夠加速萬物互聯(lián)設備端的普及。”

全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的評估板、能量收集設備接口及可充電電池接口。該套件還具備Arduino兼容接口（便于輕松擴展并評估傳感器板及Pmod?連接器，用于擴展和評估無線功能）；此外，超低功耗的MIP LCD（注1）擴展板，可幫助用戶更快地評估顯示功能。該套件附帶示例代碼與應用說明，以及支持CMSIS（Arm? Cortex微控制器軟件接口標準）的驅動程序軟件，可作為免電池維護電源管理的設計參考。套件提供了用于超低功耗A/D轉換器、數(shù)字濾波器和FFT（快速傅立葉變換）例程、2D圖形MIP LCD顯示器，及用以提升安全性的安全啟動與安全固件更新功能的示例代碼。借助以上功能，該套件可實現(xiàn)在系統(tǒng)級別基于RE01產品組芯片的能量收集，并加速免電池維護的設備開發(fā)。

作為開發(fā)環(huán)境，可使用支持Arm的高效IAR C/C++編譯器的IAR Embedded Workbench?，以及免費應用GNU編譯器的e2 studio（注2）。

關于RE產品家族

瑞薩能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工藝，該技術可幫助用戶同時實現(xiàn)低工作電流和待機電流，以及低壓下高速運行。RE01的32位CPU內核使用戶能夠在環(huán)境能量場中（例如光、振動或液體流動），為僅需微量能量的設備提供動力，從而實現(xiàn)智能功能。

RE01產品組的嵌入式控制器基于Arm Cortex?-M0+內核，可在高達64 MHz的時鐘頻率下運行，并提供高達1.5 MB的低功耗閃存和256 KB SRAM。RE01的工作電壓可低至1.62 V，現(xiàn)有產品包括三種封裝：156引腳WLBGA封裝、144引腳LQFP封裝以及100引腳LQFP封裝。RE01還包括能量收集控制電路、超低功耗14位A/D轉換器以及可以旋轉、放大或反轉圖形數(shù)據(jù)的低功耗電路。

以上SOTB 嵌入式控制器在生物監(jiān)測器或室外環(huán)境傳感應用中，可從信號數(shù)據(jù)中排除噪聲，使應用程序執(zhí)行高精度傳感和數(shù)據(jù)判斷。因為免除了大量應用中對電池維護的需求，例如免電池充電的可穿戴設備，以及用于家庭、樓宇、工廠和農場中很難手動更換電池或充電的傳感應用，為現(xiàn)實生活中實現(xiàn)萬物互聯(lián)提供了直接的幫助。

瑞薩電子將在2020年繼續(xù)擴大RE產品家族，新成員將包括具有256 KB閃存的小容量存儲產品。

能量收集系統(tǒng)是實現(xiàn)智能環(huán)保型社會的關鍵，瑞薩將以SOTB制程工藝為核心，繼續(xù)開發(fā)創(chuàng)新技術與解決方案，以推動此類系統(tǒng)的普及。

供貨信息

該評估套件現(xiàn)已供貨，每套參考價格為344美元（不含稅）

注釋

（注1）MIP（像素內存）LCD是一種無需電源即可顯示接收圖像的顯示設備，非常適用于要求超低功耗的應用。

（注2）瑞薩電子基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境。