據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道 6月29日，上交所正式受理了裕太微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱：裕太微）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

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裕太微專注于高速有線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持“市場(chǎng)導(dǎo)向、技術(shù)驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展戰(zhàn)略，以實(shí)現(xiàn)通信芯片產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性和國(guó)產(chǎn)化為目標(biāo)，以以太網(wǎng)物理層芯片作為市場(chǎng)切入點(diǎn)，不斷推出系列芯片產(chǎn)品，是中國(guó)大陸極少數(shù)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售的以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商。
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營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)1284.15%
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裕太微自主研發(fā)的以太網(wǎng)物理層芯片是數(shù)據(jù)通訊中有線傳輸?shù)闹匾A(chǔ)芯片之一，全球擁有突出研發(fā)實(shí)力和規(guī)模化運(yùn)營(yíng)能力的以太網(wǎng)物理層芯片供應(yīng)商主要集中在境外，美國(guó)博通、美滿電子和中國(guó)臺(tái)灣瑞昱三家國(guó)際巨頭呈現(xiàn)高度集中的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。
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作為中國(guó)境內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)千兆高端以太網(wǎng)物理層芯片大規(guī)模銷售的企業(yè)，裕太微憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，公司產(chǎn)品已成功進(jìn)入普聯(lián)、盛科通信、新華三、海康威視、匯川技術(shù)、諾瓦星云、烽火通信、大華股份等國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，打入被國(guó)際巨頭長(zhǎng)期主導(dǎo)的市場(chǎng)。公司產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)控制等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域，目前已有百兆、千兆等傳輸速率以及不同端口數(shù)量的產(chǎn)品組合可供銷售，可滿足不同終端客戶各種場(chǎng)合的應(yīng)用需求，2.5G PHY 產(chǎn)品已通過(guò)下游客戶測(cè)試，預(yù)計(jì)將于 2022 年下半年實(shí)現(xiàn)銷售。
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車載以太網(wǎng)芯片是公司重點(diǎn)研發(fā)方向之一，不同于傳統(tǒng)以太網(wǎng)一般采用 4 對(duì)線，車載以太網(wǎng)只有 1 對(duì)線，導(dǎo)致同樣傳輸速率下車載以太網(wǎng)物理層芯片的難度增加數(shù)倍。公司自主研發(fā)的車載百兆以太網(wǎng)物理層芯片已通過(guò)AEC-Q100 Grade 1車規(guī)認(rèn)證，并通過(guò)德國(guó) C&S 實(shí)驗(yàn)室的互聯(lián)互通兼容性測(cè)試，陸續(xù)進(jìn)入德賽西威等國(guó)內(nèi)知名汽車配套設(shè)施供應(yīng)商進(jìn)行測(cè)試并已實(shí)現(xiàn)銷售。
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裕太微自主研發(fā)的車載千兆以太網(wǎng)物理層芯片已工程流片。隨著以新能源汽車為代表的當(dāng)代汽車以電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為發(fā)展趨勢(shì)，傳統(tǒng)汽車使用的 CAN 總線在成本、性能上較難滿足現(xiàn)代化汽車的需求，公司車載以太網(wǎng)物理層芯片有望在新能源汽車智能化的趨勢(shì)下逐步得到大規(guī)模應(yīng)用，特別是在國(guó)產(chǎn)新能源車逐步壯大的趨勢(shì)下，公司可借助本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈快速提升新能源領(lǐng)域的產(chǎn)品收入。
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在以太網(wǎng)物理層芯片基礎(chǔ)上，裕太微將產(chǎn)品線逐步拓展至交換鏈路等上層芯片領(lǐng)域，自主研發(fā)的以太網(wǎng)交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩個(gè)新產(chǎn)品已流片，未來(lái)公司還將持續(xù)豐富產(chǎn)品生態(tài)，為境內(nèi)外客戶提供更高綜合價(jià)值的全系列有線通信芯片產(chǎn)品。
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受益于公司產(chǎn)品和技術(shù)水平逐步得到市場(chǎng)認(rèn)可，公司營(yíng)業(yè)收入由 2019 年度的 132.62 萬(wàn)元迅速增長(zhǎng)至 2021 年度的 25,408.61 萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)1284.15%。
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2019-2021年，裕太微芯片產(chǎn)品收入分別為 89.80 萬(wàn)元、1,205.52 萬(wàn)元和 24,404.76萬(wàn)元，其稱主要系因公司核心技術(shù)日趨成熟，逐步形成不同傳輸速率及不同端口數(shù)量的以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品種類可供銷售，市場(chǎng)開(kāi)拓取得明顯成效，公司進(jìn)入普聯(lián)、盛科通信、新華三、海康威視、匯川技術(shù)、諾瓦星云等國(guó)內(nèi)眾多知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品銷售逐年增長(zhǎng)。

募資13億元投建車載以太網(wǎng)芯片等項(xiàng)目
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招股書(shū)顯示，裕太微此次IPO擬募資13億元，投建于車載以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
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隨著汽車智能化、電動(dòng)化發(fā)展，汽車電子電氣架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式處理逐步走向集中化和云化，集中化 EE 架構(gòu)將算力向中央集中，通過(guò)功能的集成融合，減少控制器和來(lái)線束數(shù)量，有效實(shí)現(xiàn)汽車輕量化與協(xié)同性，目前傳統(tǒng)的總線技術(shù)已難以應(yīng)接智能化時(shí)代的高速車內(nèi)通信需求，車載以太網(wǎng)是未來(lái)承接高速車內(nèi)通信需求的最佳解決方案。車載以太網(wǎng)具備高帶寬、經(jīng)濟(jì)輕量、軟硬件解耦、內(nèi)外網(wǎng)絡(luò)順暢互聯(lián)等優(yōu)勢(shì)，能夠更好地適應(yīng) E/E 架構(gòu)的深度演進(jìn)，長(zhǎng)期有望逐步統(tǒng)一車內(nèi)通信技術(shù)，車載以太網(wǎng)芯片需求將在未來(lái)一段時(shí)間迎來(lái)快速增長(zhǎng)。
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不過(guò)，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)由于起步較晚等因素，在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上與世界領(lǐng)先企業(yè)存在著一定差距。目前全球以太網(wǎng)芯片市場(chǎng)由境外企業(yè)占據(jù)主要份額，我國(guó)行業(yè)內(nèi)企業(yè)需加大研發(fā)投入，以趕超國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平為目標(biāo)，不斷減少我國(guó)在以太網(wǎng)芯片方面對(duì)境外半導(dǎo)體企業(yè)的依賴。
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經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累，公司在以太網(wǎng)物理層芯片領(lǐng)域已具備較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并積累了一系列優(yōu)質(zhì)客戶資源，本項(xiàng)目的實(shí)施將研發(fā)能夠?yàn)楦黝愒O(shè)備提供豐富通信連接的更高速率的以太網(wǎng)芯片，順應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，全面提升公司產(chǎn)品性能，在滿足技術(shù)發(fā)展需求，進(jìn)一步提升我國(guó)以太網(wǎng)芯片的自給率。
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對(duì)于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，未來(lái)公司將以以太網(wǎng)物理層芯片為中心和基礎(chǔ)，構(gòu)建物理層產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)處理器 SOC 產(chǎn)品等多輪驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品體系，堅(jiān)持科技創(chuàng)新進(jìn)步，憑借深厚的集成電路技術(shù)儲(chǔ)備和成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案，持續(xù)推出在成本和客戶技術(shù)支持等方面具備較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的有線通信芯片，為國(guó)內(nèi)外客戶提供更高綜合價(jià)值的全系列有線通信芯片產(chǎn)品。
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具體而言，在以太網(wǎng)物理層芯片產(chǎn)品領(lǐng)域，公司將在已有產(chǎn)品成熟技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步研發(fā)更優(yōu)性能和更高通信速率的以太網(wǎng)物理層產(chǎn)品；瞄準(zhǔn)車載新興市場(chǎng)，積極推動(dòng)車載以太網(wǎng)技術(shù)的成熟與應(yīng)用；在網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域，公司將借助在以太網(wǎng)物理層芯片領(lǐng)域已有的技術(shù)基礎(chǔ)，將產(chǎn)品擴(kuò)展至交換鏈路等上層芯片，增加交換芯片和網(wǎng)卡芯片兩個(gè)新產(chǎn)品線，開(kāi)發(fā)全系列以太網(wǎng)芯片產(chǎn)品，持續(xù)豐富產(chǎn)品生態(tài)；在網(wǎng)絡(luò)處理器 SOC 產(chǎn)品領(lǐng)域，公司將基于以太網(wǎng)物理層和網(wǎng)絡(luò)層模塊，集成 CPU 和其他通信 IP，將產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)展至可處理不同通信協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)處理器，并具備一定的算力功能，可作為汽車或工業(yè)領(lǐng)域的通信核心芯片。