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1. 臺積電 SoIC 高端封裝受追捧，已為蘋果小規模試產
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根據供應鏈消息，在 AMD 之后，蘋果、英偉達、博通三家公司也開始和臺積電合作，推進 SoIC 封裝方案。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。
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AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。最新消息稱臺積電最大客戶蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），目前正小量試產，預計 2025~2026 年量產，計劃應用在 Mac 上。
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2. 廣汽埃安昊鉑全固態電池 2026 年上車：400 Wh/kg，續航超 1000km
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在今日的 2024 年廣汽科技日上，廣汽推出了全固態電池技術，預計將于 2026 年在昊鉑車型搭載。廣汽埃安電池研發部負責人李進介紹，全固態電池擁有更高的能量密度，更高的本征安全，以及更寬的溫域。他稱全固態電池的開發難度堪比攀登“珠穆朗瑪峰”，需要在材料、設計、制造、集成等方面進行突破。
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據介紹，該電池采用 100% 固態電解質，具備超高能量密度、超強本征安全（主要指單體安全）、超寬使用溫域等特點，并已經“從實驗室走向量產應用”。該電池憑借第三代海綿硅負極和高面容量固態正極技術，實現了全固態電池能量密度達到 400 Wh/kg 以上，較當前量產液態鋰離子電池，體積能量密度提升 52% 以上，質量能量密度提升 50% 以上，可實現超 1000 公里續航；安全性方面，可實現針刺、裁切不失效，耐 200 度熱箱。
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3. 消息稱蘋果最快年底推出 M4 系列芯片：更擅長處理 AI 任務，支持最高 512GB 統一內存
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馬克?古爾曼在最新一期 Power On 時事通訊中，認為蘋果正加速研發 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底裝備在新款 Mac 設備中，且重點提高處理 AI 任務的性能。
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蘋果公司于去年 10 月發布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古爾曼認為蘋果同樣會在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。???????? 古爾曼認為蘋果會率先升級 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 機型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些時候更新 Mac Pro。M4 版本的 Mac 臺式機可支持最高 512GB 的統一內存，比目前的 192GB 限制有了明顯的提升。
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4. 晶圓制造商 SK siltron 獲美國 7700 萬美元支持
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SK 集團旗下的 SK siltron 是韓國國內唯一的半導體晶圓制造商，也是當前全球第五大硅晶圓廠商。目前，該公司在韓國、美國生產 SiC 晶圓，也在開發 GaN 晶圓。
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SK Siltron 將獲得美國政府約 7700 萬美元（當前約 5.58 億元人民幣）的支持，包括投資補貼和稅收優惠，以擴建其位于密歇根州的下一代功率半導體材料碳化硅（SiC）晶圓工廠。值得一提的是，SK Siltron 的美國子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月獲得了美國能源部 5400 萬美元（當前約 3.92 億元人民幣）的貸款支持。
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5. 消息稱英特爾加強與臺積電上游企業合作，提升代工業務盈利能力
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據臺媒報道，英特爾近來加強與臺灣地區半導體上游企業的合作，從供應鏈方面提升競爭力，助力代工業務增長。臺積電近年來的成功離不開與上游臺企的密切合作。這些企業為臺積電提供了優秀的生產助力，在抗壓能力、成本管控、整體彈性方面有獨到優勢。
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而英特爾方面提升代工部門的競爭力有三大主要阻礙，除客戶信任和代工業務運營成熟度外制造的成本與效率也是重大難題。英特爾去年芯片制造部門大虧 70 億美元（當前約 507.5 億元人民幣），同臺積電上游企業加強合作可在代工良率和工期進度方面有所裨益。
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6. 美光：中國臺灣地震后DRAM尚未完全投產
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4月11日，存儲芯片制造商美光表示，4月3日中國臺灣地震將對其DRAM供應造成最多個位數百分比的影響。據悉，美光在中國臺灣有四個工廠，該公司稱，地震后DRAM尚未完全投產，但此次地震不會影響公司長期DRAM供應能力。
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DRAM廣泛應用于數據中心、個人電腦、智能手機和其他計算設備。此前市調機構TrendForce在地震后評估指出，由于美光DRAM產能主要集中在中國臺灣地區，因此該公司率先停止DRAM報價，災后損失評估后再啟動第二季度合約價談判。此外，三星、SK海力士也跟進停止報價，盡管這兩大廠商DRAM并沒有在中國臺灣地區生產，但也希望觀望接下來市場情況后再行動。
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今日看點丨消息稱蘋果最快年底推出 M4 系列芯片；美光：中國臺灣地震后DRAM尚未完全投產
- DRAM(181910)
- 蘋果(191493)
- 美光(50970)
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中國臺灣運營商推出 92 元融合套餐 打響寬帶價格戰
，市場份額為 28%。 為爭奪中華電信的寬帶用戶，中國臺灣幾大運營商紛紛和有線電視結盟。 其中，臺灣大與凱擘、TBC 攜手，推出 5G+200M 光纖上網的融合套餐，月租為 1399 新臺幣（約合 324
2021-01-18 15:12:431978
1978德國敦促中國臺灣幫助緩解汽車芯片短缺
德國敦促中國臺灣幫助緩解汽車芯片短缺 德國經濟部長Peter Altmaier致信中國臺灣地區政府部門，希望地區政府說服臺積電等企業幫助解決芯片供應問題。臺積電是全球最大的芯片代工制造商，也是德國
2021-01-25 11:57:401603
1603臺積電和中國臺灣同行正在考慮新一輪的汽車芯片漲價
臺積電生產汽車芯片的子公司先鋒國際半導體（Vanguard International Semiconductor）正與其他中國臺灣地區的廠商一同商討，考慮將價格提高15％。
2021-01-31 10:24:321431
1431中國臺灣半導體行業分析：任重道遠
尤其最近汽車工業芯片的短缺狀況，又讓大家意識到全球半導體行業對于中國臺灣半導體行業的嚴重依賴，許多國家都開始加速推動自己的半導體行業，例如歐洲數十國就開始斥巨資開始維護其技術主權。屆時，中國臺灣
2021-02-01 10:43:334153
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中國臺灣DRAM產業長達三十余年的不拋棄、不放棄
中國臺灣在個人電腦時代分到了一杯羹，他們當時是以生產電腦組件和周邊設備而在供應鏈中站穩了地位。為了進一步加強在個人電腦產業中影響力，中國臺灣開始嘗試向更上游的DRAM產業方向發展。
2021-05-17 09:48:293152
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中國臺灣晶圓產能或達極限 半導體市場高景氣將持續至2026年
出現了進一步的放緩，反映了臺灣半導體生產能力已經達到了極限。 該團隊還表示，即便中國臺灣方面的半導體從業者將部分芯片生產轉移至其他地區，包括中國大陸，也還是無法完全解決產能問題，這將必然導致電子產品的生產和銷售受到干擾。想要徹底解決這一問題
2021-12-07 15:35:272204
2204中國臺灣存儲控制芯片巨頭慧榮科技有意出售
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據外媒的最新報道，中國臺灣存儲控制芯片巨頭慧榮科技正與顧問合作與可能的競購者進行談判，謀劃潛在的出售。由于安全保密工作做的很好，目前尚不清楚有意收購這家市值27億美元公司的買主是誰。
2022-04-26 08:41:202567
2567ASML在中國臺灣新北首座廠房通過設計審議
據媒體《經濟日報》報道，去年宣布asml新臺幣300億元投資，中國臺灣新北林口工一產業園區，凈零排放目標是到2050年零碳第一個工廠做，今年7月31日，新北市城市設計通過審議批準注冊2000名員工進未來預測，最快2026年開業。
2023-08-04 10:54:54426
426傳10月高通將在中國臺灣裁員200人；高塔半導體宣布終止英特爾收購協議
熱點新聞 1、傳10月高通將在中國臺灣裁員200人?目前正擬定名單 據臺媒報道，智能手機市場低迷，高通裁員潮已蔓延至中國臺灣，市場傳出今年10月可能會裁員200人左右，同時預估今年將不會調薪。PTT
2023-08-17 17:20:02814
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中國臺灣制造業逾9000人放無薪假 包含信息電子廠
中國臺灣勞動部門勞動條件及就業平等司副司長王金蓉表示，制造業無薪休假主要集中在金屬機電業，過去相比，增加了403人，這次休假的機床廠接連通報為對象實施的100多人，月4日，在年底之前實施。”
2023-11-20 10:59:48343
343中國臺灣放無薪假人數再增 某電子零部件廠首度實施
中國臺灣勞動部勞動條件及就業平等司副司長王金蓉表示，這次主要新增在制造業，其中又以信息電子工業最多、新增298人。
2023-11-24 14:27:44230
230傳郭臺銘將退出中國臺灣地區領導人競選
郭臺銘于2023年8月28日舉行記者會，正式宣布將作為獨立候選人參加2024年舉行的中國臺灣選舉。他表示，希望兩岸之間的溝通與和平，并將解決中國和臺灣的產業發展和國民生活困難。
2023-11-24 15:16:38455
455中國臺灣公布14nm以下制程受管控
中國臺灣地區宣布，未來受當地行政部門資助到達一定基準的關鍵技術涉密人員，前往中國大陸需申請許可；而“一定基準”指的是資助經費超過50%的核心關鍵技術研發。
2023-12-08 16:50:21718
718消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進封裝訂單
M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責前道芯片生產和后道先進封裝。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆，成為日月光先進封裝產能首個大客戶。 據了解，日月光將負責把 M4 處理器同 DRAM 內存進行 3D 封裝整合，預計將于下半年開始生產。 ? 該過程整體難度在臺
2024-03-19 08:43:4778
78中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發 最高補貼50%
最新消息，中國臺灣經濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃，旨在支持當地企業，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
2024-03-21 14:19:00171
171臺灣花蓮7.3級地震致1人傷亡，臺積電部分廠區疏散
4 月 3 日訊，今日 7:58，中國臺灣花蓮縣沿海地區遭遇了 7.3 級大地震。《科創板日報》報道稱，目前臺積電已按照公司規定采取預防措施保證員工安全，部分工廠已實施疏散，員工均已安全返回，詳細結果有待進一步核實。
2024-04-03 14:46:09251
251臺灣有哪些半導體和面板企業及其此次地震的影響？
震度4級，臺媒稱其搖晃幅度可比擬921大地震（1999年921大地震）。花蓮市軒轅路房屋傾斜中國臺灣是全球半導體重鎮，新竹科學園區被譽為“臺灣硅谷”，涵蓋范圍橫跨新竹市
2024-04-03 15:33:14178
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美光、SK海力士、三星擬上調存儲芯片價格，數據中心需求強勁成為主因
臺灣東部花蓮地區4月3日發生強烈地震之后，美光、SK海力士、三星紛紛暫停存儲芯片報價，三星雖未受直接影響，卻暫時停止出貨以待上級指示。據了解，盡管三家主要DRAM供應商尚未宣布后續漲價安排，不過業界預期地震后存儲器產品價格或將大幅度攀升。
2024-04-10 09:30:41114
114臺灣DRAM芯片產量受地震影響可控
在這些DRAM制造商中，美光合灣工廠經過評估，約60%的產能受到了影響，但他們已在4月8日部分恢復了80%的生產，并計劃在之后兩天完全恢復。美光在臺灣使用的是較為先進的技術，其中近九成的產能是1alpha與1beta納米處理。
2024-04-10 16:30:44370
370中國IC晶圓產能將超越韓國和中國臺灣
截至2023年底，中國在全球圓形體月產量中所占比例為19.1%，略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年，中國的產量將上升至20.1%，與領先者相當；2026年，更有可能以22.3%的份額位居榜首。
2024-04-11 09:23:4749
49臺灣地震或致美光二季度DRAM內存供應受挫
作為全球 DRAM 市場的領軍企業，美光在臺灣設有桃園和臺中兩個主要生產基地。根據 TrendForce 集邦咨詢早先發布的報告，地震發生時，桃園產線超過六成的晶圓被毀損。
2024-04-12 14:47:53122
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工商網監
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