1. 晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付
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近日,晶升股份在投資者互動平臺表示,其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備已完成驗證,開啟了批量交付進程。
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從產(chǎn)品研發(fā)-客戶驗證-批量交付的時間軸來看,晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備在產(chǎn)業(yè)化方面進展較快。今年1月,晶升股份在投資者關(guān)系活動記錄表中介紹了其碳化硅長晶設(shè)備的價格及研發(fā)進展。彼時,晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備已通過了客戶處的批量驗證。
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2. 英特爾正式推出第一代車載獨立顯卡,算力達(dá)229TOPS
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8月8日,英特爾公司正式推出首款英特爾銳炫?車載獨立顯卡(dGPU)Arc A760,旨在高效地處理密集型計算任務(wù),為用戶帶來更加豐富、流暢的體驗。憑借先進的圖形處理能力,英特爾車載獨立顯卡可支持高保真視覺效果和復(fù)雜的3D人機界面(HMI),為用戶帶來流暢、身臨其境的3A游戲大作,反應(yīng)靈敏、支持情境感知的AI助手,與沉浸式的3D人機界面。
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據(jù)介紹,Arc A760集成28個Xe核心、28個光追單元、448個向量引擎、16GB GDDR6顯存,單精度浮點運算能力(FP32)最高為14 TFLOPS,AI計算能力最高可達(dá)229TOPS,主板總功耗為225W,支持-40°C到105°C寬溫環(huán)境適應(yīng)能力。
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3. 首爾半導(dǎo)體超越日亞化工 成世界第一背光LED顯示器制造商
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韓國首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)憑借其數(shù)萬項先進的LED技術(shù)專利,已超越日本的日亞化工(Nichia),成為世界上最大的背光發(fā)光二極管(LED)顯示器制造商。
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據(jù)市場追蹤機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù),首爾半導(dǎo)體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%,排名第一。日亞化工作為常年的背光LED領(lǐng)導(dǎo)者,其市場份額增長速度較慢,從15.3%增長到15.9%,排名第二。
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4. 三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
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人工智能(AI)半導(dǎo)體公司DeepX將開始量產(chǎn)其第一代AI芯片。該公司已與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips簽署量產(chǎn)合同,將量產(chǎn)5nm芯片DX-M1。DeepX今年6月從三星代工業(yè)務(wù)部門獲得了DX-M1樣品,并對該芯片進行了多次量產(chǎn)驗證測試,以驗證其性能。
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Gaonchips的客戶包括開發(fā)AI半導(dǎo)體等高附加值產(chǎn)品的無晶圓廠公司。它是韓國領(lǐng)先的設(shè)計公司之一,在整個半導(dǎo)體工藝(包括尖端工藝技術(shù))方面擁有豐富的經(jīng)驗和熟練的技術(shù)。DeepX利用Gaonchips和三星代工廠的5nm、14nm和28nm工藝,用多項目晶圓(MPW)制造出原型。該公司已為美國、大中華區(qū)、歐洲和日本的120多家全球公司提供AI半導(dǎo)體和軟件開發(fā)工具DXNN。其中,目前有20多家公司處于應(yīng)用開發(fā)階段。
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5. 產(chǎn)能趕不上訂單,小米汽車二期工廠趕工建設(shè)
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小米推出的首款小米汽車SU7持續(xù)熱賣,令小米不再擔(dān)憂沒有新訂單,而是受限于產(chǎn)能限制,交付速度不夠快。報道稱,小米汽車二期工廠自7月25日已開工建設(shè),甚至連周末晚上都加班施工,意味著小米汽車二期工廠從開工至竣工的速度,或較一期工期的14個月更快。
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據(jù)報道,根據(jù)規(guī)劃,小米汽車二期工廠計劃于2025年竣工。市場消息稱,二期工廠的建設(shè)不會對今年的產(chǎn)能提升產(chǎn)生直接影響,其新建產(chǎn)能可能是為未來的新車型做準(zhǔn)備,目前這些新車型正處于研發(fā)階段。
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6. 消息稱比亞迪將采購華為智駕系統(tǒng),用在方程豹“豹 8”新款越野車
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據(jù)報道,比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案,該項目已在進行中。按項目計劃,豹 8 將是方程豹第一款實現(xiàn)城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車,其上市時間將從此前計劃的今年 3 季度變?yōu)?4 季度。
豹 8 基于比亞迪 DMO 超級混動越野平臺打造,將提供云輦-P 主動液壓車身控制系統(tǒng),新車長寬高分別為 5195/1994/1875 (1905) mm,軸距為 2920mm。動力方面,新車搭載越野專用混動架構(gòu),采用 DM-o 混動系統(tǒng),包括最大功率 200kW(272ps)的 2.0T 發(fā)動機以及峰值功率前 200kW / 后 300kW 的永磁同步電機,配備磷酸鐵鋰電池。
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今日看點丨英特爾正式推出第一代車載獨立顯卡;三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
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多年來,英特爾一直在研究自己的板載圖形解決方案,甚至在此之前它已經(jīng)涉足了獨立顯卡,預(yù)計將于2020年推出自己的游戲獨立顯卡——“Arctic Sound”和“Jupiter Sound”。
2018-04-14 22:46:199082
英特爾正準(zhǔn)備進軍獨立顯卡市場 內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯
據(jù)外媒報道,英特爾正準(zhǔn)備進軍獨立顯卡市場,英特爾內(nèi)部已經(jīng)開始秘密研發(fā)第12代和13代獨顯,前者代號 “Arctic Sound”,后者代號“Jupiter Sound”。不過據(jù)最新消息,英特爾還將推出高性能游戲獨顯,時間點是在2020年。
2018-05-04 09:44:001359
未來英特爾獨立顯示卡上的繪圖芯片或?qū)⒔挥?b class="flag-6" style="color: red">三星代工
Raja Koudri,日前在 Twitter 上所放置的一些照片,被眼尖的網(wǎng)友認(rèn)出其拍攝地點在于三星京畿道器興市的晶圓廠。而這樣的事件引發(fā)了聯(lián)想,也傳出英特爾未來獨立顯卡的部分將交由三星代工的傳聞,引起各界的矚目。
2019-04-22 17:16:462893
英特爾獨立顯卡預(yù)計將在2020年正式推出 將采用全新的XeGPU
引發(fā)業(yè)界搶人大戰(zhàn)的英特爾 (intel) 獨立顯卡產(chǎn)品線,目前預(yù)計將在 2020 年正式推出,而且該產(chǎn)品線也將采用全新的 Xe GPU 品牌。對此,外媒報導(dǎo),日前英特爾宣布,英特爾的獨立顯卡在資料中心等級的產(chǎn)品上將追趕競爭對手,采用光線追蹤技術(shù),這也使得市場也感到期待。
2019-05-05 16:24:173428
英特爾14nm產(chǎn)能不夠 尋求三星合作
近日,韓國媒體Sedialy帶來了一條重磅消息,英特爾正在尋求和三星的合作,讓三星電子幫它代工14nm處理器。這個消息可以說是相當(dāng)讓人意外了,一直以來,英特爾自家的產(chǎn)品都是自家的晶圓廠負(fù)責(zé),而且不向外提供芯片代工服務(wù)。
2019-06-19 10:23:253055
英特爾計劃把未來兩代14nm處理器產(chǎn)品都托付給三星代工14nm
不過從技術(shù)上說,無論是給臺積電還是三星都有合理之處,前者有過代工英特爾基帶和Atom芯片的經(jīng)驗,算是老伙伴。后者的14nm則在硬核指標(biāo)上最接近英特爾,而且三星自己也是英特爾的OEM客戶,畢竟有筆記本業(yè)務(wù)。
2019-06-21 10:22:27611
新思科技助力三星5nm/4nm/3nm工藝再加速
近日,全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先進工藝的良率學(xué)習(xí)平臺設(shè)計取得了重大突破,這將為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率的提升奠定堅實基礎(chǔ)。
2019-07-09 17:13:484349
芯片奧林匹克冠軍是三星,英特爾第二
有“芯片奧林匹克”之稱的最大規(guī)模國際學(xué)會中,三星電子打敗英特爾,重新奪回排名冠軍。韓媒分析,這是三星管理層鼓勵研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)取得的成果。
2019-11-15 16:13:292748
英特爾10nm產(chǎn)能逐步提升,計劃Q4季度推出10nm服務(wù)器
2月4日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
2020-02-04 17:48:132042
英特爾預(yù)計上半年將推出5GSOC和人工智能推理芯片
在芯片工藝方面,芯片巨頭英特爾已落后于準(zhǔn)備在今年量產(chǎn)5nm芯片的臺積電,也落后于已投產(chǎn)7nm工藝的三星。
2020-02-05 14:34:46928
高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝
高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對5nm工藝的代工廠來源守口如瓶,不過外媒報道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363010
英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升
英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492546
三星預(yù)計6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線 且最快在今年底開始生產(chǎn)5nm工藝
2020年,全球最先進的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級到5nm了,臺積電最近上半年就開始量產(chǎn)5nm EUV工藝,而三星也加碼投資,預(yù)計6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。
2020-03-13 08:35:012732
三星3nm工藝明年量產(chǎn)不太可能實現(xiàn)
據(jù)國外媒體報道,在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下,3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點,三星電子旗下的三星晶圓代工,此前設(shè)定的目標(biāo)是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512181
谷歌5nm芯片的背后是什么
5nm,芯片市場盡顯低調(diào)的谷歌,一出手便放了個大招。谷歌近日宣布,已聯(lián)手三星開啟代號為“Whitechaple”的自研c芯片項目。這顆芯片搭載8核CPU,采用三星5nm工藝制程,將有望在Pixel系列手機上搭載。
2020-04-20 15:33:173516
三星首款5nm SoC Exynos 1080性能評測
三星正式發(fā)布了旗下首款5nm SoC Exynos 1080,和已經(jīng)量產(chǎn)上市的5nm麒麟9000相比,Exynos 1080還是全球第一顆采用ARM最新Cortex-A78架構(gòu)設(shè)計的手機芯片。這顆
2020-11-14 09:58:0513022
三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單,價值1萬億韓元
9月25日,據(jù)外媒消息,高通新一代旗艦芯片組計劃將于今年12月正式推出,預(yù)計將命名為驍龍875系列,此次將采用三星5nm EUV工藝,相比7nm制程功率提升20%,這是三星首次拿下高通旗艦芯片完整
2020-10-09 17:33:381999
英特爾繼續(xù)推進7nm工藝,仍在對第三方代工和自主生產(chǎn)進行評估
10月26日消息,據(jù)國外媒體報道,在芯片制程工藝方面,英特爾在近幾年已經(jīng)落后于臺積電和三星,臺積電的5nm工藝在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn),三季度帶來了近10億美元的營收,三星電子也已在利用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片,而英特爾的7nm還尚未投產(chǎn),在研發(fā)上還遇到了困難。
2020-10-26 14:56:241429
英特爾推出了英特爾銳炬Xe MAX獨立顯卡
英特爾推出了英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡,該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設(shè)計,現(xiàn)已通過合作伙伴問世。英特爾銳炬 Xe MAX 獨立顯卡是英特爾首款基于 Xe 架構(gòu)的獨立圖形顯卡,是英特爾進軍獨立顯卡市場戰(zhàn)略的一部分。
2020-11-01 12:15:168516
5nm芯片戰(zhàn)局即將開啟
線下發(fā)布會,屆時發(fā)布Exynos 1080。Exynos 1080是三星第一款5nm芯片,采用ARM架構(gòu)CPU核心,性能或優(yōu)于高通7nm旗艦芯片驍龍865+。
2020-11-03 09:31:512219
三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作
此前有消息稱,三星5nm產(chǎn)能遇困,阻礙了其規(guī)模量產(chǎn)工作,現(xiàn)在看起來情況已經(jīng)好轉(zhuǎn)甚至得到了完全解決。
2020-11-03 11:43:001461
英特爾Iris Xe MAX獨立顯卡性能公布
英特爾現(xiàn)已正式發(fā)布了首款獨立顯卡Xe Max,涵蓋移動版和桌面版兩種版本,前者將會用于搭載11代酷睿處理器的輕薄筆記本,在2021年初上市。官方宣稱,這款顯卡的性能可以超過MX350。 英特爾Xe
2020-11-06 15:09:2911522
三星推出首款5nm工藝芯片
基于最新的5nm EUV FinFET工藝制造的處理器。在發(fā)布會上,三星電子系統(tǒng)LSI還宣布,vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。 三星電子系統(tǒng)LSI營銷高級副總裁Dongho
2020-11-12 16:48:021735
5nm不夠用三星將頂上?外媒:蘋果不會放棄臺積電
和 MacBook Pro。 不過最近有韓媒稱: 蘋果將自研電腦芯片 M1 訂單轉(zhuǎn)交給三星,因為三星將會成為全球第二家可以生產(chǎn) 5nm 芯片的廠商,目前三星也具備了為蘋果生產(chǎn)自研 M1 芯片的條件。 這或許是
2020-11-17 09:24:431184
早報:三星有望獲得蘋果M1芯片部分代工訂單 因臺積電5nm工藝產(chǎn)能緊張
但外媒最新的報道顯示,5nm工藝已大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電,目前的產(chǎn)能無法滿足再為蘋果大規(guī)模代工M1芯片,蘋果可能會將部分M1芯片的代工訂單,交由臺積電的競爭對手三星。
2020-11-30 15:33:271968
驍龍888將由三星5nm獨家代工
今天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 09:03:482313
高通:驍龍888將由三星5nm獨家代工 比臺積電更適合
副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示,驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn),并稱從設(shè)計需求和進度而言,最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的,所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:482879
高通驍龍888將由三星5nm獨家代工生產(chǎn)
昨天高通的驍龍888 5G平臺刷屏了,不論CPU還是GPU、AI提升都很大,制程工藝也升級到了5nm。只不過高通在發(fā)布會上對5nm工藝的代工廠一直閉口不提,今天才確認(rèn)是三星5nm工藝。
2020-12-03 10:37:025226
英特爾將為EVO平臺筆記本推出AI芯片
根據(jù)外媒 NoteBookCheck 的消息,英特爾將為EVO 認(rèn)證的筆記本推出 “Clover Falls”AI 輔助芯片,為該系列筆記本帶來更多安全和節(jié)能方面的優(yōu)勢。 IT之家了解到,這款新芯片
2020-12-20 10:12:242616
英特爾已與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)
由于自身的生產(chǎn)多次拖延,英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)。
2021-01-10 10:40:122463
傳NVIDIA、高通看上臺積電增強版5nm 作別三星
電成為世界第一代工龍頭。 然而,臺積電也不是吃素的。 有媒體報道稱,NVIDIA和高通已經(jīng)看上了臺積電的下一代工藝制程,也就是5nm+。它們和將和Intel、AMD、蘋果等一道,為臺積電在未來兩年的營收增長做出貢獻。 按照規(guī)劃,臺積電今年將啟動5nm增強版、4nm的
2021-01-23 09:34:572180
三星和英特爾開始發(fā)力,全球芯片代工龍頭臺積電或面臨壓力
臺積電遭三星英特爾圍堵!蘋果最先進芯片翻車,iPhone 12高耗電,英特爾,臺積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:351557
三星獲得英特爾的第一筆南橋芯片組生產(chǎn)訂單
1月22 日,據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道,三星電子獲得英特爾的第一筆訂單! 一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士在 1 月 21 日說,英特爾將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上,起到控制計算機輸入
2021-01-26 16:28:162008
特斯拉準(zhǔn)備自己開發(fā)芯片,與三星合作研發(fā)一款全新的5nm芯片
現(xiàn)在據(jù)報道,特斯拉準(zhǔn)備自己開發(fā)芯片,已經(jīng)與三星合作研發(fā)一款全新的5nm芯片,用于自動駕駛。事實上三星已經(jīng)是特斯拉的合作伙伴,在其硬件3.0電腦上供應(yīng)14nm芯片。?
2021-01-26 16:30:552109
英特爾推出面向OEM市場的入門級Xe獨立顯卡
在磨蹭了一年之后,英特爾終于出貨了新一代的獨立顯卡也就是DG1,型號為Iris Xe MAX,當(dāng)時英特爾表示這款獨立顯卡面向的是入門級市場,與獨立顯卡相比,英特爾在CPU上使用的Xe架構(gòu)核顯顯然更加受到大家的歡迎,目前已經(jīng)有幾家廠商開始出貨這款DG1顯卡。
2021-01-27 10:39:011790
業(yè)內(nèi)人士報道:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片
臺媒:臺積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021418
臺積電和三星統(tǒng)治的5nm晶圓代工江湖,很可能出現(xiàn)第三家競爭者
作為當(dāng)下5nm制程產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)者,臺積電被多家芯片廠商追捧。最近,又有一批5nm芯片將在今年實現(xiàn)量產(chǎn),還有的在研發(fā)當(dāng)中,有望在2022和2023年實現(xiàn)量產(chǎn),到時候,加入戰(zhàn)團的英特爾,有望從晶圓代工兩強臺積電和三星那里爭到一些訂單。
2021-05-17 10:46:592547
三星要將借助3nm節(jié)點超越臺積電?明年上半年量產(chǎn)
要比基于臺積電5nm制程的芯片高出20%-30%,因此三星的5nm也被不少人認(rèn)為是“翻車”的一代產(chǎn)品。 當(dāng)然,如今各家晶圓代工廠對于工藝節(jié)點上的命名更像是玩“數(shù)字游戲”。比如三星當(dāng)年的8nm工藝就跟臺積電10nm的晶體管密度幾乎相同,而英特爾最近也將他們原本的10nm Enh
2021-10-12 11:16:231903
英特爾表示第二代獨顯將在明年面世,但并沒有挖礦限制
只是英特爾在獨立顯卡的試水之作,英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備好了高性能的第二代產(chǎn)品DG2。 英特爾為DG2分配了新的品牌名,Arc。根據(jù)已有情報,英特爾已為其獨立顯卡產(chǎn)品準(zhǔn)備了四代的路線圖。預(yù)計2022年初,第一代英特爾 Arc顯卡就會面世,該顯卡基于英特爾的Xe HPG顯示架構(gòu),代號名
2021-10-15 10:23:142054
英特爾能否動搖AMD與Nvidia雙雄稱霸局面
,英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備好了高性能的第二代產(chǎn)品DG2。 英特爾為DG2分配了新的品牌名,Arc。根據(jù)已有情報,英特爾已為其獨立顯卡產(chǎn)品準(zhǔn)備了四代的路線圖。預(yù)計2022年初,第一代英特爾 Arc顯卡就會面世,該顯卡基于英特爾的Xe HPG顯示架構(gòu),代號名為“煉金術(shù)士”,主要面向中高
2021-10-15 10:20:591549
英特爾推出銳炫A系列獨立顯卡 微星推出GeForce RTX 3090 Ti系列顯卡
英特爾宣布推出面向筆記本電腦的英特爾銳炫獨立顯卡系列,這是其銳炫A系列顯卡產(chǎn)品組合中率先發(fā)布的獨立顯卡,英特爾也將于今年發(fā)布面向臺式機和工作站的產(chǎn)品。
2022-03-31 14:19:342656
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎
三星3nm芯片量產(chǎn) 2nm芯片還遠(yuǎn)嗎 全球第一款正式量產(chǎn)的3nm芯片即將出自三星半導(dǎo)體了,根據(jù)三星半導(dǎo)體官方的宣布,4D(GAA)架構(gòu)制程技術(shù)芯片正式開始生產(chǎn)。 4D(GAA)架構(gòu)制程是3D
2022-06-30 20:21:521530
英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai做芯片設(shè)計?
? ? 原文標(biāo)題:英特爾、三星、索尼,為何大廠都在用DSO.ai做芯片設(shè)計? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2022-11-10 11:15:20426
英特爾銳炫Pro圖形顯卡上新!
英特爾推出兩款全新英特爾銳炫Pro圖形顯卡;搭載英特爾銳炫Pro A40圖形顯卡的系統(tǒng)現(xiàn)已出貨。 全新發(fā)布: 英特爾今日宣布英特爾銳炫 Pro A系列專業(yè)級圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫 Pro
2023-06-09 20:30:02555
英特爾聯(lián)合三星提供創(chuàng)新vRAN解決方案
近日,英特爾和三星宣布將通過一項全新產(chǎn)品創(chuàng)新協(xié)議擴大合作,即把集成英特爾vRAN Boost的第四代英特爾至強可擴展處理器與三星vRAN 3.0進行結(jié)合。 此次結(jié)合將為運營商提供一款創(chuàng)新vRAN
2023-08-11 19:10:06475
英特爾銳炫顯卡DX11性能更新,并推出全新英特爾PresentMon?Beta
時,我們承諾過英特爾銳炫顯卡會持續(xù)優(yōu)化升級,帶來更出色的體驗。現(xiàn)在,英特爾銳炫的DirectX11游戲的性能得到了提升,性能更強勁,體驗更流暢,正如今年年初DX9游戲獲得重要提升一樣。 通過最新Game On驅(qū)動的發(fā)布,英特爾提升了英特爾銳炫顯卡在運
2023-08-19 11:10:01552
m3芯片相當(dāng)于英特爾幾代cpu m3芯片相當(dāng)于英特爾什么顯卡
直接的比較。 蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的芯片,專為Mac設(shè)計,具有出色的性能和能效。而英特爾的CPU產(chǎn)品線則涵蓋了從低端到高端的各種型號,每一代產(chǎn)品都有其獨特的特點和優(yōu)勢。 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么顯卡 蘋果M3芯片并不是直接與英特爾的顯卡
2024-03-11 18:13:179083
華擎推出AI QuickSet軟件,支持英特爾銳炫Arc A系列顯卡
今日,華擎宣布將AI QuickSet軟件工具擴展至英特爾銳炫Arc A系列顯卡,使其能夠便捷地安裝Stable Diffusion web UI OpenVINO,結(jié)合英特爾OpenVINO套件,充分發(fā)揮Arc顯卡的計算能力,享受生成式AI應(yīng)用的樂趣。
2024-05-11 10:58:28447
英特爾發(fā)布第一代車載銳炫獨立顯卡
英特爾震撼發(fā)布其第一代車載英特爾銳炫獨立顯卡,標(biāo)志著智能座艙技術(shù)邁入全新階段。這款顯卡平臺算力高達(dá)229TOPS,不僅支持多達(dá)8塊獨立顯示屏,更可流暢播放4K高清內(nèi)容,為用戶帶來前所未有的視覺盛宴。
2024-08-09 14:54:40231
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設(shè)計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同,標(biāo)志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大規(guī)模生產(chǎn),以滿足日益增長的市場需求。
2024-08-10 16:50:01766
傳三星5nm“翻車”?先進工藝恐欲速不達(dá)
自蘋果的A14和M1、華為的麒麟9000芯片推出以來,臺積電成功在2020年率先成為5nm工藝量產(chǎn)出貨的代工廠。但同樣擁有頂尖工藝的三星也不甘落后,先后推出了Exynos 1080、驍龍888和Exynos 2100三款芯片。盡管力求后發(fā)制人,但三星的5nm之路依舊并非一帆風(fēng)順。
2021-01-20 03:53:003450
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