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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)意>富士通半導(dǎo)體93款單片機(jī)擴(kuò)充FM3系列32位產(chǎn)品陣容

富士通半導(dǎo)體93款單片機(jī)擴(kuò)充FM3系列32位產(chǎn)品陣容

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請(qǐng)問怎么單片機(jī)怎么控制半導(dǎo)體片的電流方向?

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應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)擴(kuò)充恒流穩(wěn)流器(CCR)陣容,推出NSI50350A。這簡單而極強(qiáng)固的器件特為用于發(fā)光
2011-09-26 08:45:391372

富士通半導(dǎo)體推出8款MB95630系列產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品,使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制
2011-09-29 10:03:051286

明導(dǎo)嵌入式工具支持富士通FM3系列微控制器

富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導(dǎo)國際 (Mentor Graphics)共同宣布,富士通已選用明導(dǎo)嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應(yīng)用二進(jìn)制接口)產(chǎn)品,以支持富士通FM3
2011-10-18 10:34:58857

富士通半導(dǎo)體擴(kuò)充FM3系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次,富士通半導(dǎo)
2011-10-19 09:05:16557

富士通半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品
2011-10-25 08:57:07990

富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:43680

富士通半導(dǎo)體推出基于0.18um技術(shù)的FRAM系列產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個(gè)型號(hào),均支持I2C接口且可在5V電壓下工作,即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:44890

FM3-富士通基于ARM Cortex M3的產(chǎn)品和技術(shù)

富士通FM3產(chǎn)品介紹FM3在變頻家電的應(yīng)用 FM3-富士通180度變頻空調(diào)方案簡介及特性
2012-07-23 14:20:5647

快捷半導(dǎo)體擴(kuò)大PowerTrench? MOSFET系列產(chǎn)品陣容

快捷半導(dǎo)體擴(kuò)大PowerTrench? MOSFET系列產(chǎn)品陣容   提供更高的功率密度與提升開關(guān)電源的效率   中電壓MOSFET元件采用高性能矽片減低優(yōu)化系數(shù),提高同步整流應(yīng)用的可靠性
2012-08-17 08:52:52860

富士通32位單片機(jī)簡介

富士通的32位單片機(jī)系列是專業(yè)化的微控制器,是具有高性能的32位精簡指令集(RISC)的微控制器,包含許多芯片外圍功能,如A/D轉(zhuǎn)換器,DMA, DRAM控制器,通用異步接收/發(fā)送裝置(UA
2012-09-04 14:36:216990

富士通半導(dǎo)體強(qiáng)化FM3家族32位微控制器產(chǎn)品陣容

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列產(chǎn)品
2012-09-25 14:57:581619

富士通將出售旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

據(jù)彭博社報(bào)道,消息人士稱,富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2012-09-26 10:12:26903

Rambus與富士通合作研發(fā)電子產(chǎn)品

致力于高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的研究與開發(fā)的專利實(shí)施許可機(jī)構(gòu)Rambus最近和富士通簽署了6年的專利許可合同,共同來研發(fā)電子產(chǎn)品。Rambus主要管理大型半導(dǎo)體公司的專利許可協(xié)議的簽署,涵蓋
2012-09-30 20:26:54738

富士通半導(dǎo)體獲年度最佳綠色節(jié)能方案

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,其基于富士通FM3的電機(jī)控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎(jiǎng)之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎(jiǎng)”。
2012-11-09 18:35:08905

富士通半導(dǎo)體明年量產(chǎn)氮化鎵功率元件

富士通半導(dǎo)體有限公司臺(tái)灣分公司宣佈,成功透過硅基板氮化鎵(GaN)功率元件讓伺服器電源供應(yīng)器達(dá)到2.5kW的高輸出功率,并擴(kuò)大電源供應(yīng)的增值應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)低碳能源社會(huì)。富士通半導(dǎo)
2012-11-21 08:51:361369

富士通半導(dǎo)體將攜六大系列產(chǎn)品亮相2013慕尼黑上海電子展

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器(包括FM系列和最新8FX系列)、汽車電子、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列,共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351033

富士通半導(dǎo)體大幅擴(kuò)充FM3系列微控制器至570款產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量儲(chǔ)存器
2013-04-24 10:08:512050

富士通半導(dǎo)體FM3電機(jī)控制解決方案加快產(chǎn)品開發(fā)

今天我們來聊一聊電機(jī)控制,從事這方面開發(fā)設(shè)計(jì)的工程師都希望能有一系列產(chǎn)品和解決方案能夠加快自己產(chǎn)品的開發(fā)過程。最近從部分工程師那里聊到富士通FM3微控制器系列
2013-05-17 10:49:421131

富士通半導(dǎo)體適用于各種變頻控制應(yīng)用的解決方案

說到變頻電機(jī)控制,就不得不說說富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品富士通半導(dǎo)體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法,匹配過20多款壓縮機(jī),具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢(shì),適用于各種變頻控制應(yīng)用。
2013-05-17 10:55:001392

富士通發(fā)力FM3 32位微控制器 明星陣容強(qiáng)悍面世

、驅(qū)動(dòng)器等都很容易獲得,所以,有了文章開始的那句話。不過呢,富士通FM3 MCU系列確實(shí)能讓我們眼前一亮。盡管富士通算是最早推出Cortex-M3 MCU的廠商之一,但相對(duì)搶先一步的其他同業(yè),富士通又是如何做到后來者居上呢?且聽我娓娓道來。
2013-05-17 11:03:01933

配置FM3產(chǎn)品族微控制器嵌入式應(yīng)用的RFID開發(fā)工具

富士通半導(dǎo)體提供適合各種應(yīng)用的完整FM3家族產(chǎn)品線。高性能產(chǎn)品組特別針對(duì)處理器密集型系統(tǒng)控制器和應(yīng)用導(dǎo)向界面所設(shè)計(jì),具有CAN和USB2.0功能。
2013-05-17 11:13:17972

富士通半導(dǎo)體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品,將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:33807

富士通半導(dǎo)體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:171579

安森美半導(dǎo)體宣布大舉擴(kuò)充通過汽車認(rèn)證的產(chǎn)品陣容

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)已經(jīng)大幅擴(kuò)充針對(duì)嚴(yán)格的汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的AEC-Q100和AEC-Q101合格認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)元器件陣容
2013-08-08 19:30:24405

富士通半導(dǎo)體宣布與安森美半導(dǎo)體展開戰(zhàn)略級(jí)合作

兩家公司已經(jīng)達(dá)成: i)晶圓代工服務(wù)協(xié)議,富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓; ii) 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會(huì)津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231041

富士通半導(dǎo)體推出新版CGI Studio可支持OpenGL ES 3.0

2014年8月11日–富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體旗下嵌入式解決方案奧地利公司(簡稱FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。
2014-08-11 11:19:302992

ADC part手冊(cè)

FUJITSU 富士通FM3系列單片機(jī) AD詳細(xì)介紹,是一個(gè)必不可少的資料!
2017-02-25 16:28:012

富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品

上海, 2016-11-08——富士通電子元器件(上海)有限公司今天宣布,推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM(可變電阻式存儲(chǔ)器)(注1)產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體(注2)合作開發(fā)的首款ReRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品
2017-03-24 18:03:201539

活動(dòng)預(yù)告:富士通半導(dǎo)體將參加2014第二屆中國汽車儀表盤論壇(7/30-7/31 上海)

富士通半導(dǎo)體將參加7/30--7/31在上海粵海大酒店舉辦的2014年第二屆中國汽車數(shù)字儀表盤論壇,展示富士通最新Triton車載SoC系列帶來的全新DEMO演示。
2017-03-29 11:21:23873

富士通FRAM產(chǎn)品特性介紹(視頻)

本視頻主要內(nèi)容:介紹了富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品特性:低功耗,快速讀寫,高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:27951

MB9B500系列FM3 EASY KIT用戶手冊(cè)應(yīng)用指南

MB9B500系列FM3 EASY KIT用戶手冊(cè)應(yīng)用指南
2017-09-22 15:54:4616

聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權(quán)

聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布,聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司(MIFS)全部股權(quán),交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進(jìn)一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003040

安森美半導(dǎo)體宣布富士通8英寸晶圓廠的遞增20%股權(quán)收購

美商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004265

安森美半導(dǎo)體收購富士通8吋晶圓廠股權(quán)

關(guān)鍵詞:安森美 , 富士通 來源:中時(shí)電子報(bào) 安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社宣布,安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對(duì)富士通半導(dǎo)體制造株式會(huì)社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02385

聯(lián)電購買聯(lián)電與日本富士通半導(dǎo)體所合資的12吋晶圓廠

聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東表示,聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9%股權(quán)及1席董事,并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過,由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年,雙方在去年中開始密切接觸,最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán),取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:169858

聯(lián)華電子宣布購買三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán) 交易總金額為544億日元

聯(lián)華電子昨日(25日)宣布,該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn),購買與富士通半導(dǎo)體(FSL)所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權(quán),完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:432907

富士通FRAM存儲(chǔ)器內(nèi)置RFID LSI的產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體利用FRAM的高速寫入,高讀寫耐久性(多次讀寫次數(shù))特長, 提供RFID用LSI以及應(yīng)用于電子設(shè)備的FRAM內(nèi)置驗(yàn)證IC產(chǎn)品富士通提供使用無限接口的FRAM內(nèi)置RFID用LSI。富士通產(chǎn)品
2020-05-21 14:01:03751

富士通半導(dǎo)體開始布局通用內(nèi)核MCU的原因是什么?

算法可為變頻方案競爭的重中之重。富士通180度變頻核心控制算法包括上圖所示的這些重要組成部分,可從以往的專用內(nèi)核MCU平臺(tái)快速移植到FM3通用32位MCU平臺(tái)上,從而將幫助加速180度直流變頻的普及,為家電和工業(yè)設(shè)備的節(jié)能降耗作貢獻(xiàn)。
2020-10-03 13:22:001474

富士通半導(dǎo)體正在量產(chǎn)快速數(shù)據(jù)傳輸功能產(chǎn)品

每秒 54MB 的數(shù)據(jù)傳輸速率。 該產(chǎn)品具有高速運(yùn)行和非易失性的特點(diǎn),非常適合用于需要快速數(shù)據(jù)重寫的工業(yè)計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,如可編程邏輯控制器(PLC)和路由器。 20 多年來,富士通半導(dǎo)體量產(chǎn)的 FRAM 產(chǎn)品與 EEPROM 和閃存相比,具有更高的讀寫耐久性、更快的寫入速度和更低的功耗。迄今為止,這些
2021-06-25 15:26:231603

富士通推出12Mbit電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器MB85AS12MT

富士通半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)MB85AS12MT,這是富士通ReRAM產(chǎn)品系列中密度最大的產(chǎn)品
2022-04-24 16:06:021133

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