拆機活動層出不窮，但眾多大眾媒體的科技頻道和iFix一樣，只是拆解到手機的主要芯片就放棄。更多工程師讀者只是感覺到隔靴搔癢，他們更期待能夠將手機拆到最小結構，并找出手機的設計亮點。

　　今天，本刊的編輯就到市場上買到較新的四款手機：華為Ascend P7、聯想K920、OPPO N1 Mini以及來自***的HTC One M8，將這四款手機拆到最小結構，并從這四款旗艦機型的拆解碎片中，找到了智能手機最新的設計亮點。

　　一、拆機內部看做工

　　外觀設計個人感覺HTC的全金屬外殼最顯檔次，與蘋果手機有得一拼。但現在的問題是其它手機也不差了，OPPO、VIVO、1+、魅族、華為和聯想都有拿得出手的設計，消費者口味永遠不會一致。像我這樣的臭美人士，還喜歡三星的塑料外殼，你總不能因此而打我，對吧？

　　作為一個拆過蘋果機子的過來人，我一直對蘋果的表里如一的精美表示欽佩，之前國產手機或平板的內部拆開如稻草般凌亂，讓我很長時間不愿意再做第二次。此次拆機，對國產手機大為改觀，尤其是華為P7和聯想K920的內部布局，以及各種連接器和連接線排布，幾乎達到了與蘋果同級的水準。

　　四款機都是不可拆電池，所以拆機異常困難。再次感謝工程師朋友們的支持。以下為拆開外蓋后看到的內部圖。

　　圖6：華為P7拆開后蓋圖。

　　圖7：聯想K920拆開后蓋圖。

　　這兩款機子的布局緊湊，除了一根射頻連接線外再無其他飛線，膠布膠水用得合理，非常之美觀。K920的那根天線也隱藏很巧妙，而華為P7，由于PCB的芯片更少，PCB板雙面都有芯片，所以面積非常小。正因為如此，也成就了薄和小巧的外觀設計。大贊！

　　圖8：Oppo N1 mini拆開后蓋圖。

　　Oppo N1 mini就稍顯不足。可能跟其用了環轉攝像頭有關。其它中規中矩。

　　圖9：HTC M8拆開后蓋圖。

　　HTC M8拆開后蓋圖，真讓人感覺買到的是工程樣機。凌亂的PCB板、遍布四周的膠布以及飛線，讓人感覺HTC的硬件工程師是不是哪里出了問題。拋開美感不說，這么多的膠布，都是人工手動粘貼，生產效率也會很受影響啊。

　　HTC的“Beautifully Designed. Inside and Out”，恐怕要將Inside拿掉。

　　二、拆解之后的特別的發現

　　四款手機都是移動LTE版定制機，其中三臺都是用了高通的處理器。聯想 K920和HTC One M8都采用了四核2.5GHz的高通驍龍801處理器。Oppo N1 mini為了與其旗艦級區分開來，采用了四核1.6GHz的高通驍龍400處理器。而華為P7使用的是海思上一代四核1.8GHz的麒麟910T處理器。雖然海思麒麟910T不如最新推出的八核處理器麒麟920，但華為采用自家芯片，顯然在PCB板上可做的優化要遠比其它手機廠商多，這可能就是華為手機的獨家優勢。另外，我們還在P7里發現了海思的電源管理IC。

　　我認為華為憑借海思手機芯片的優勢，將來在激烈的紅機搶灘登陸戰（你死我活）中，留了一個生存逃生的機會。個人預測，華為手機三年內搶到全球第二，海思芯片將居功至偉。（三星手機還是蘋果手機會讓出位置，這還用得著說嗎？）

　　特別的發現：

　　1、攝像頭優缺點對比

　　被拆解的這四個手機中，除了華為P7的攝像頭中規中矩以外，其他三款都各有特點。K920在其7.7mm的薄機身上配備了一個1600萬像素的堆棧式攝像頭，也是這幾款手機中唯一可支持OIS光學防抖的手機。這樣做的確實能提升手機的拍照性能，不過后果是，即使直接將攝像頭用膠水粘在固定座上，也還是不得不突出機身一大截。

　　圖10：K920的1600萬堆棧式攝像頭高高突出于機身。

　　OPPO N1mini的攝像頭是最為特別的一個，它采用的是旋轉攝像頭。這樣的攝像頭比較好拆卸，只需卸下攝像頭組件兩邊的幾顆螺絲就可以取下整個組件。單獨拆這個組件的話，顯得方便了許多。這個組件中同時還集成了手機的聽筒在里面。所有的這些通過旁邊的定制連接線與手機的主板相連。據拆機的工程師說，這種連接線的可靠性需要很高才行，不然容易損壞。

　　圖11：Oppo N1 mini的旋轉攝像頭拆機圖。

　　HTC還是一如既往地采用了他獨有的400萬像素UltraPixel攝像頭，不過與前一代不同的是，這次采用了雙攝像頭配置，上面的小攝像頭用來測景深，下面的主攝像頭用來拍照。利用這兩個攝像頭組合可以完成很多花哨的拍攝效果。

　　圖12：HTC One M8的后置雙鏡頭攝像頭。

　　華為P7的攝像頭，如同它在手機上的設計一樣不突出。但它卻在軟件上做了美顏設計，女生們喜歡。據說夜景也不錯。但還沒怎么試過就拆掉了，有些可惜。

　　三、音效增強設計

　　在音效方面，幾款手機更是不遑多讓。都采用了上下雙喇叭的方式，來保障外放的音效。看電影、聽音樂的效果都不錯。個人認為，HTC M8的外放更為出色，手機外放時，M8的上下喇叭可組成立體聲效果，加上聲音出口設計都在手機正面，雙手握持時不會阻擋聲音的傳出。而用耳機聽的話，HTC憑借更好的耳機四款機中拿到第一，OPPO N1 mini雖然配的耳機效果稍遜，但耳機聽音樂的的整體效果很好。聯想K920耳機音效中規中矩，華為P7則是憑借內置了DTS音效取巧，買機配送的耳機嘛一般。P7畢竟沒賣到3K，用軟件去爭取賣點，也可以理解。

　　拆開后再看各自的設計：

　　這幾款手機的喇叭音腔，都是盡量爭取更大的空間。這一點跟蘋果的設計風格類似。受話器與頂置的喇叭合并了。經過仔細尋找發現，這四款手機都無一例外地使用了同一種類型的揚聲器驅動IC（如下面圖片中的綠色框所示）。稍微不同的是：華為P7使用的是NXP的TFA9887，而另外三款使用的是更為先進的 TFA9890。TFA9890讓集成式DC/DC轉換器實現了無可比擬的9.5V升壓電壓，增加了音頻驅動器IC的電壓裕量，可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質。

　　圖13：華為P7的高集成度主板反面，綠色框中器件為NXP的揚聲器驅動芯片TFA9887。

　　圖14：聯想K920的主板反面，綠色框中器件為NXP的揚聲器驅動芯片TFA9890。

　　圖15：OPPO N1 mini的主板反面，綠色框中器件為NXP的揚聲器驅動芯片TFA9890。

　　圖16：HTC One M8主板正面，綠色框中器件為NXP的揚聲器驅動芯片TFA9890。

　　據資料顯示，這種類型的揚聲器驅動IC有多種靈活的配置，可以讓揚聲器和受話器復用，而無需額外的開關。簡單一句話就是，揚聲器可以作為受話器，受話器也可以作為揚聲器。這下小編終于明白，為什么HTC One M8在播放視頻或者音樂的時候，上下喇叭會同時發聲了。

　　四、連接器選擇

　　拆解當天剛好遇到一個做連接器的老板在身邊吐槽：“現在手機芯片集成到這樣，做連接器和電阻電容的都要死了。我幾年前就這樣說過并且抽身做別的，現在看來是正確的。”但事實上，低端的普通連接器肯定是少了，但高端FPC數據連接線廠商并不見得也是如此。

　　手機出貨猛增，PC出貨反而下降，這讓做連接器的廠商很受傷。不過，做FPC連接器的廠商則不一定。下面是幾張拆機后看到的連接器的照片，觸摸屏，顯示屏、攝像頭、以及PCB板之間的連接數要求越來越高，市場肯定越來越好。

　　下面幾張圖是在拆解過程中，發現的不同手機內部的連接線和連接器的使用情況，除了HTC One M8之外，其他三款手機確實使用了比較少的連接線和連接器，這其中尤以P7為甚，集成度相當高，可制造性也比較強，不過由于集成度高，要是手機出問題的話，維修起來肯定價格不菲。

　　圖17：K920的拆機看到的連接線，機內連接線不多，使用了很多的彈簧導針，讓手機內部的布局看起來相當精致。

　　圖18：P7拆機看到的連接線，拆解的幾款手機中集成度最高的一款。

　　圖19： OPPO N1 mini拆機看到的連接線。

　　當拆機工程師拆開OPPO N1 mini后，發現攝像頭模組跟主板之間是用一根很特別的線連接在一起的。據稱這種線在筆記本電腦的屏幕與主板連接時都有用到。但事實上考慮到日常使用次數要遠超筆記本電腦的開屏合屏，OPPO N1 mini旋轉攝像頭的連線用料應用會更耐用。

　　其實，在這幾款手機中，HTC One M8是使用連接線和連接器最多的一款手機，撕掉膠帶和散熱貼后，里面露出了許多的連接器，看起來有點雜亂無章。在拆解過程中，拆機的工程師表示，M8里面使用的連接器是這四款手機中質量最差的一個，會比較容易被損壞。這個應該是M8將PCB板分成了多塊不得已的選擇吧。

　　圖20：HTC One M8在拆機后看到的連接線最多。

　　五、天線選擇

　　在 4G全頻全模的要求下，智能手機的天線設計變得異常復雜。同時還由于增加了GPS、藍牙、WiFi和NFC這些功能，在蘋果引導的一體化鋼板設計潮流指引下，我們看到現在的天線設計，完全達到了藝術的高度。眾多手機廠商，真的要感謝智能天線廠商的一體化方案。沒有他們，手機信號就無從說起了。

　　以下為幾個手機拆解后的天線圖。具體小編已經說不出哪個是什么天線了。請諒解。

　　圖21：HTC One M8的部分天線。

　　圖22：華為P7的部分天線。

　　圖23：OPPO N1 mini的部分天線。

　　圖24：聯想K920的部分天線。

　　六、NFC功能

　　NFC 近場通信技術面世已經有很長一段時間了，利用這種技術，人們可以將手機作為一個IC卡，完成快捷支付、信息讀取等功能，或是在手機與手機之間共享傳輸數據，比網絡傳輸更快捷方便。目前很多的高端手機都支持NFC技術，在不久的將來，NFC有可能會成為手機的一個常用功能。特別是隨著iPhone6加入了 NFC功能后，NFC又開始“熱”了起來。

　　在這次我們拆解的這四款手機中，除了華為P7沒有NFC功能，其他三款都集成了NFC功能。據資料顯示，其實華為P7的歐洲版、榮耀6高配版，以及Mate7等幾款手機也都集成了NFC功能的。只是我們拆解的P7是中國移動定制機，因此不具備而已。

　　近兩年，HTC的旗艦機一直都是支持NFC功能的，這次M8采用了NXP 44701 NFC控制器芯片。

　　圖25：HTC One M8的PCB板，其中紅色框中器件為NXP 44701 NFC控制器。

　　OPPO 從一開始就堅定地支持NFC，早在2012年就已經在Find5中采用了NFC技術，今年6月份還聯合支付寶、住建部發起了“未來公交”計劃，在35個大中城市中，率先利用手機平臺實現各種日常支付行為。這次我們拆解的N1 mini同樣也支持NFC功能，從拆解的主板中我們可以看到OPPO使用的是NXP 65T NFC控制器。

　　圖26：OPPO N1 mini主板正面，其中紅色框中器件為NXP NFC控制器。

　　聯想K920也是支持NFC功能的，而且聯想不僅僅打算在其旗艦手機中配置NFC功能，還打算在今年上市的所有Thinkpad平板電腦和筆記本中配備NFC芯片，打通移動終端到PC終端的快捷支付鏈條，使聯想的用戶無論何時何地都能方便地進行刷卡消費。

　　圖27：聯想K920主板正面，紅色框中器件為NXP PN547 NFC控制器。

　　鋰電池作為手機續航的最關鍵因素之一，到如今只有一個特點：盡量地在手機中塞更多的鋰電池電芯。因此，采用不可拆電池可以最大程度地節省電池的空間。幾款機都采用了這種方式，而HTC One m8甚至將電池全部放在主板和屏幕之間。拆開后看不到電池的模樣，這樣的設計也是為了電池容量的最大化。可預見的將來，不可拆電池的設計會成為主流和方向。電池廠商會與手機廠商更加緊密的合作，在手機一開始設計時，就會一起解決外觀封裝、手機散熱，以及充電續航的難題。

　　當處理器等手機主芯片在手機設計中的戲份不斷下降后，外殼、攝像頭、喇叭、天線這些以往的“配角”起著越來越重要的作用，甚至可能就是一款手機最大的賣點。例如，在設計上增加能夠替換受話器，采用立體聲喇叭的NXP “Smart Audio”技術，讓手機的通話音質、音樂外放和手機看電影時的音質更為動聽，給手機帶來更高的價值。相信，采用這種設計方案的智能手機將越來越普及。

　　另外這幾款手機都采用了NXP的NFC芯片，總的來說，NXP的NFC生態系統已經很完善，兼容性也最優秀，作為手機廠商來說，下一步要做NFC時，可選擇的設計芯片考量應該很明確。