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電子發燒友網>嵌入式技術>嵌入式設計應用>宏力半導體采用ARM物理IP 擴展其微米工藝

宏力半導體采用ARM物理IP 擴展其微米工藝

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ARM與聯華電子達成最新的28HPC POP工藝合作,擴大28納米IP領先地位

  2016年2月5日,北京訊——ARM 宣布,從即日起全球晶圓專工領導者聯華電子(UMC)的28納米28HPCU工藝采用ARM? Artisan? 物理IP平臺和ARM POP? IP
2016-02-15 11:17:49896

半導體物理學1

半導體物理學課件,關于半導體方面的相關教學知識
2016-05-10 17:04:480

ARM推出采用32nm工藝的CORTEX處理器

)工藝技術生產的ARM處理器。它是第一個采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測試芯片上構建的32nm Cortex系列處理器核。該處理器將為
2017-12-04 12:47:01351

燦芯半導體推出第二代DDR低功耗物理IP

近日,國際領先的定制化芯片設計方案提供商及DDR控制器和物理IP供應商——燦芯半導體有限公司對外宣布推出基于SMIC40LL工藝的第二代DDR低功耗物理IP,該IP與第一代的低功耗DDR PHY相比面積減少20%。
2018-03-17 10:43:397321

華虹半導體有限公司推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強版

華虹半導體有限公司推出最新低本高效0.18微米數模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出,進一步奠定了華虹半導體在蓬勃發展的微控制器
2018-05-15 11:45:001402

半導體的基本物理特性

本文首先介紹了半導體的四大基本物理特性,其次介紹了半導體的三大重要特性。
2018-09-27 11:05:2233107

華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產

10月10日,華虹半導體有限公司(“華虹半導體”)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產,該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢,對于工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。
2018-10-10 15:58:004616

e絡盟宣布與全球半導體IP領先供應商ARM簽署分銷協議

e絡盟宣布與全球半導體IP領先供應商ARM簽署分銷協議
2019-08-04 09:26:302307

功率半導體器件物理工藝研究的學習課件免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是功率半導體器件物理工藝研究的學習課件免費下載。
2021-02-03 17:02:0033

半導體工藝化學原理

半導體工藝化學原理。
2021-03-19 17:07:23111

半導體器件物理.pdf

半導體器件物理.pdf
2021-11-05 18:13:550

啟方半導體適用于功率半導體應用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產

韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導體(Key Foundry)今天宣布其0.18微米高壓BCD(雙極-CMOS-DMOS)工藝已經開始量產。
2022-02-28 10:31:011876

半導體后端工藝:】第一篇了解半導體測試

半導體后端工藝:】第一篇了解半導體測試
2023-11-24 16:11:50485

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