在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點
2018-09-07 15:28:28
在PCB板中，時常見到一些阻值為0Ω的電阻。我們都知道，在電路中，電阻的作用是阻礙電流，而0Ω電阻顯然失去了這個作用。那它存在于PCB板中的原因是什么呢？今天我們一探究竟。
1、充當跳線
在電路中
2023-04-25 13:59:23
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵
2013-10-14 14:32:48
邊緣間距，走線和孔間距以及孔尺寸有關的元素的計劃?！ 〗涍^全面檢查，設計人員將PCB文件轉發到PC板房進行生產。為了確保設計滿足制造過程中最小公差的要求，幾乎所有PCB Fab House在制造電路板之前
2023-04-21 15:55:18
PCB布線技術的過程是什么
2021-04-26 06:44:19
PCB怎么進行抄板?PCB抄板技術實現過程解析_華強pcb 眾所周知，先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片
2018-02-01 10:41:55
隨著科技日新月異的發展，PCB也不斷的提升技術水平，從單雙面到多層板的進階。但是我有個疑問，打樣過程中為何四層板比三層板更為常見？到底怎么回事呢？
2020-11-03 09:19:39
在PCB反向技術研究中，反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中，一般
2016-09-23 14:16:24
表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉,引發孔的毀傷。當PCB抄板板比較大、元件比較多的時候，調試起來往往會遇到一些困難，但如果掌握好一套合理的調試
2019-12-13 16:14:51
在電子產品的元件互連技術中，最常用的就是印制電路板(pcb)。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數的增多，印制線變得更精細，板子的層片變得更薄
2018-09-12 15:27:06
protel99se繪制pcb過程中用+-換層之前可以使用，現在不知道怎么設置了一下換不了了。各位高人請指教怎么設置回來？謝謝
2012-07-31 11:13:33
PCB裸板經過SMT貼片之后，再經過DIP插件的整個制程最后就形成了PCBA。PCB裸板進行錫膏印刷---在進行SMT貼片---回流焊---在經過DIP插件環節---波峰焊---PCBA功能測試
2022-03-22 11:41:41
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 17:27 編輯
在PCB設計中，從PCB板的裝配角度來看，要考慮以下參數: 1)孔的直徑要根據最大材料條件( MMC) 和最小材料條件
2013-01-21 09:59:52
PCB設計過程中布線效率的提升方法現在市面上流行的EDA工具軟件很多，但這些pcb設計軟件除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異，如何用這些工具更好地實現PCB的設計呢？在開始布線之前
2018-07-09 17:23:05
地實現PCB的設計呢？在開始布線之前對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置將使設計更加符合要求。下面是一般的設計過程和步驟?！ ?、確定PCB的層數 電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定
2012-09-10 11:28:35
處理，通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動布線設計一樣，自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯?！ ?、電路板的外觀 以前
2016-12-02 16:28:37
的長度很長。這個問題比較容易處理，通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動布線設計一樣，自動布線設計也能在檢查過程中進行整理和編輯
2012-10-07 23:22:13
PCB的設計過程和步驟PCB抄板中自動布線的設計要點是什么
2021-04-23 06:42:34
，不可避免地會引入EMC（電磁兼容）和EMI（電磁干擾）的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環節。
2019-07-22 06:45:44
件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面采用
2018-09-13 15:49:39
了，但在試圖獲得最大極限密度時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一
2013-03-29 16:39:52
作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面采用了串聯終端電阻，這些都大大提高了電路
2013-09-23 14:25:32
時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗
2018-09-17 17:30:56
數年后已縮小得相當可觀了，但在試圖獲得最大極限密度時其結果仍然是相同的。印刷元器件技術使得從多芯片組件(MCM)和混合組件轉變到今天直接可以作為嵌入式無源元件的SiP和PCB。在轉變的過程中采用
2018-11-26 17:01:07
|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板在轉變的過程中采用了最新的裝配技術。例如，在一個層狀結構中包含了一個阻抗材料層，以及直接在微球柵陣列(uBGA)封裝下面采用
2013-08-23 14:58:01
。阻焊層用于在設計過程中匹配焊盤，是自動產生的。4.錫膏防護層，S-MD貼片層：它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應的表面粘貼式元件的焊盤。5.禁止布線層：用于定義在電路板上能夠有效放置元件
2021-10-13 09:26:37
基礎行業的PCB板組裝（以下簡稱PCBA）行業，近年來開始引入計算機集成制造（簡稱CIM）技術，在CAD設計系統與PCB組裝生產線之間建立有機的信息集成與共享，減少從設計到制造的轉換時間，實現電子產品制造
2012-10-17 16:38:05
在PCB設計過程中，把PCB拉到最下面，現在不能整體弄不上來了？請問是什么原因？怎么解決呢？
2015-11-28 19:41:03
在使用Spartan開發板的過程中會碰到哪些難題？如何去解決這些問題？
2021-08-02 07:35:31
在構建分布式嵌入式系統的過程中利用Jini技術，不但可以降低系統的開發難度、實現嵌入式環境中基于服務級的互操作，而且可使系統具有很好的靈活性和可靠性。
2021-04-28 06:46:33
加工生產階段的實際要求，故在產品初樣、試制、定型和批產過程中，PCB制造、裝配、調試甚至應用現場頻繁出現以下問題：制造困難、裝配困難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題。這樣導致整個
2019-10-11 15:48:19
Maskless Lithography公司近日首次公開推出全新的可提高印制電路板（PCB）生產門檻的直寫數字成像技術。Maskless Lithography是硅谷一家由一群行業資深人士領導
2018-09-17 17:16:27
?。?）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關鍵 元器件翹曲變形導致在裝配之后焊點開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
DIP有一些大的連接器，設備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中，因各種因素會導致產品存在一些品質問題，比如 虛焊 ，不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
在simulink仿真過程中，發現不帶SVPWM的矢量控制模型，得到的電流波形好，而且d、q軸電流跟隨性能好。 但是加了有SVPWM的矢量控制模型中，d、q軸電流普遍有毛刺，有時候需要加低通濾波器
2021-09-24 22:53:33
和埋盲孔板件中，表現出的優勢更大，品質更好。3.LDI解析能力和內層層間對位精度分析四．華秋電子光成像制程能力附：華秋電路LDI設備實景照片
2020-05-18 14:35:29
實驗提出一種基于低頻磁激勵與主動式超聲探測磁聲成像方法，引入彩色多普勒成像技術，對洛倫茲力引起的組織振動進行檢測。主動檢測可以使用低頻信號作為激勵，大大提升了能量轉化率。實驗過程：1.實驗平臺的搭建
2021-07-26 14:11:34
，規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的最大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制， 這些規則對布線工具的性能有很大影響。 3 組件的布局 在最優化裝配過程中，可制造性設計(DFM
2017-09-07 15:36:26
行室溫的后處理水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同，結構又不均勻，在冷熱過程中必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形，形成翹曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品階段
2022-06-01 16:05:30
5G即將改變社會，在這場跨時代的變革中，中國市場的重要性逐漸提升。在此過程中，中國的運營商尤其是中國移動在5G發展過程中起到了重要作用，中國移動立足長遠、投入巨大、發奮攻堅，在標準、技術、建網、應用等領域勇作5G發展的“火車頭”，在推動中國5G發展過程中貢獻了重要力量。
2020-12-18 06:14:21
射線在PCB組裝過程中被大量使用，以測試PCB的質量，這是注重質量的PCB制造商最重要的步驟之一。
沒有人能盲目愛上任何東西。因此，本文將告訴您X射線檢查技術為何在PCB組裝中如此重要
2023-04-24 16:38:09
的基礎步驟，但為何如此重要呢？這篇文章準確地討論了原型必須提供的內容以及它們為什么很重要。PCB原型介紹PCB原型制作是一個反復的過程，在該過程中，PCB設計人員和工程師嘗試了幾種PCB設計和組裝技術
2020-11-05 18:02:24
%-50%的成功率。本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素。1、做電源處理時，首先應該考慮的是其載流能力，其中包含 2 個方面。a)電源線寬或銅皮的...
2021-12-28 06:21:13
電源平面的處理，在PCB設計中占有很重要的地位。在一個完整的設計項目中，通常電源的處理情況能決定此次項目30%-50%的成功率，本次給大家介紹在PCB設計過程中電源平面處理應該考慮的基本要素?！ ?
2021-12-31 07:17:08
在使用CCS的過程中,我發現在有關于有軟件延時的程序中會出現問題,感覺延時沒起到作用
2018-10-18 11:25:27
檢測、逆向工程及其它自動化工業。隨著高科技工業的發展，過去許多產品檢測方式，現今已要求由自動化及非接觸方式進行檢測。以PCB行業為例，光學影像檢測系統的作用是檢測PCB在制造過程中的尺寸規范，進行過程
2012-08-07 22:14:19
全印制電子的噴墨打印技術在pcb中的應用主要表現在三個方面：在圖形轉移中的應用；在埋嵌無源元件中的應用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應用。這些應用為PCB產業帶來變革和進步
2018-08-30 16:18:02
關于pcb焊接技術介紹電子產品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據于線路板焊接。線路板焊接在電子產品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
蝕刻過程中，希望蝕刻是垂直的，然而蝕刻劑的作用是向所有方向的。在實際操作過程中，蝕刻作用經常會攻擊到阻劑下面圖形的邊緣部分，隨著液體的攪動，銅被逐漸溶解，邊緣蝕刻擴大。最后導體壁變成傾斜的，而不是垂直
2013-09-11 10:58:51
去耦電容在PCB板設計中的應用在板設計中應充分考慮電磁兼容方面的問題，合理地使用去耦電容在PCB板防止電磁干擾中具有重要作用， 本文就去耦電容的容量及其具體應用作了較為全面、詳細的敘述，同時還介紹了增強去耦電容效果的一些實用方法。[hide][/hide]
2009-12-09 14:08:29
去藕電容在PCB板設計中的應用摘要：著重研究的是數字信號在跨越割裂大地的印制線上傳輸的問題計算過程中采用方法對此問題的電磁場分布進行了模擬并第一次定量地分析了數字信號在傳輸過程中所發生的變化
2009-05-16 21:34:58
隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置元件，可以提高檢測的精度、速度
2018-09-17 17:13:11
著積極作用，而且還能促進教學改革的不斷深入。 總之，在課堂教學中使用多媒體技術，可以擴大課堂教學的“時空”，切實減輕學生負擔，很好地解決了在教學過程中學生的參與時間增加而總課時相對減少的矛盾，更有利于學生
2018-08-30 09:58:37
夜視技術中的微光成像和紅外熱成像技術有什么不同？
2021-06-03 07:08:26
如何預防印制電路板在加工過程中產生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
水洗。整個熱風焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同，結構又不均勻，在冷熱過程中必然會出現熱應力，導致微觀應變和整體變形，形成翹曲。其他方面：（1）存放PCB 板在半成品階段的存放，一般都豎直
2022-06-06 11:21:21
一個（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項基本的制造任務，可以保護您的電路板并幫助隔離必須在焊接過程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設計步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術難點，本文以環形器薄膜化過程中遇到的技術難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術難點。
2019-06-26 08:09:02
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況?！ ∫弧⑶把浴 ‘斍?b class="flag-6" style="color: red">在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期
2018-11-22 15:56:51
在應用表層貼片元器件的印刷線路板(PCB)裝配中，要獲得高品質的點焊，一條提升的流回溫度曲線是最重要的要素之一。溫度曲線是增加于電源電路裝配上的溫度時間觀念的涵數，當在笛卡兒平面圖做圖時，流回全過程中
2021-10-29 11:39:50
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；?b class="flag-6" style="color: red">在回流過程中的細微變形可能會在焊點中產生應力，導致焊點
2018-09-06 16:32:22
的膨脹系數的不匹配(Z 軸)導致PCB 受熱膨脹，在隨后的降溫過程中，PCB 變形逐漸恢復，但是在器件下端，由于首先凝固的SOP 焊點的約束作用，導致其下PCB 無法恢復，并產生較大的縱向應力，當其縱向
2012-07-27 21:05:38
“直接成像數字曝光”的技術被設計人員用來快速、輕松地“打印”多種電子產品，所使用的方法是將感光材料暴露在紫外光（UV）之下?，F在，直接成像數字曝光可被用于制作印刷電路板（PCB）、球柵陣列（BGA
2022-11-16 07:18:34
PCB設計面臨的挑戰有哪些？在PCB評估過程中需要關注哪些因素？
2021-04-26 06:51:27
紅外熱成像的原理是什么？紅外熱成像技術有什么作用？
2021-06-26 07:26:34
車組虛擬裝配系統的研究與開發課題。碰撞檢測是虛擬裝配過程中的重要環節,精確的碰撞檢測對提高裝配仿真的可靠性、增強路徑規劃的合理性有至關重要的作用。本文以CRH3高速動車組轉向架虛擬裝配為例,對碰撞檢測
2010-04-24 09:19:20
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
請問在PCB打樣，制作批量過程中，應收取哪些費用？打樣收取工程費，批量收取測試費是否合理?
2018-07-30 10:32:41
在pcb設計過程中，電源分配方式有兩種：總線方式和電源層方式，誰能告訴我這兩種方式的具體含義嗎？
2019-08-05 23:00:18
nrf24l01傳輸過程中結束符有什么作用？
2023-10-23 07:31:57
豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網格化以減少應力?！ ?、消除基板應力，減少加工過程PCB板翹曲 由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種
2013-03-11 10:48:04
本文針對高頻電路在PCB設計過程中的布局、布線兩個方面，以Protel 99SE軟件為例，來探討一下高頻電路在PCB 設計過程中的對策及設計技巧。
2021-04-25 07:36:27
機床導軌直線度，轉臺軸向，相互垂直度，徑向跳動等。實際加工過程中可以使用激光跟蹤儀實測被加工零件尺寸，以此做為機床加工進給量的依據，此時激光跟蹤儀由檢測設備轉變為工
2022-06-30 14:56:40
PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。PCB電路板消費加工過程中環節有很多，包括開料→內層菲林→內蝕刻→內層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
PCB噴碼機在電路板FPCB行業的詳細應用狀況。 不論是PCB噴碼機、FPC噴碼機、電路板噴碼機，我們都曾經聽過很多，特別是電路板行業內的廠
2023-08-17 14:35:11
今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規需求
2020-06-29 18:08:26
1076 PCB板在設計和生產的過程中總會遇到各種各樣的問題，比如PCB板上出現暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:342367 在電路設計過程中，應用工程師往往會忽視PCB的布局。通常遇到的問題是，電路的原理圖是正確的，但并不起作用，或僅以低性能運行……你也碰到過嗎？
2023-01-16 12:29:09455 在印刷電路板（PCB）的制造過程中，真空樹脂塞孔機在電路板孔金屬化中扮演著至關重要的角色。這里將詳細介紹真空樹脂塞孔機的應用，工作原理，以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動真空
2023-09-04 13:37:181018 
直線模組在加工過程中，模組底座會比較容易變形，這是主要是因為力的作用是相互的，任何物體在受力的狀態下都會產生應力，直線模組變形會影響模組的直線度和平行度等，長度越長的模組造成的影響就越大，不僅
2023-03-20 18:35:47
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