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　　為完成這些任務，有幾種系統設計方案選擇。

　　第一種方案將DSP和MCU芯片組合在印制電路板(PCB)上。這種方案成本高并且占用面積大，但是可適當地調整每個芯片的尺寸以最大限度地滿足系統需要。

　　第二種方案是一種將DSP和MCU組合在單個封裝內的多芯片模塊(MCM)。這種方案的局限性是，設計工程師必須按“50/50”的時間比例分配給控制和DSP功能;例如，一旦DSP超出時間，MCU將不能完成計算任務。像第一種方案選擇一樣，當DSP和MCU內核獨立存在時，需要兩套開發工具。

　　第三種方案是將DSP功能合并到一個MCU中。這種方案只適合于直接的信號處理應用。MCU的時鐘頻率和計算體系結構根本上不太適合大量的數字處理。有些MCU試圖通過增加一個乘法和累加器(MAC)(DSP的一個特點)來補償上述不足。但是這種方案仍然缺乏高級應用所需要的基本的“由下至上　”的體系結構設計　。

　　最近，已經出現第四種方案它是將MCU的功能合并到一個DSP中。這類方案的一個例子是美國模擬器件公司(Anolog　Device　Inc.，簡稱ADI)的Blackfin?　處理器系列。這些新型處理器具有統一的經過優化的體系結構，不僅適于數據計算，而且也適于有關的控制任務。通過平衡執行控制任務與復雜計算的要求，這種方案可以根據系統實時處理的需要，完成100%的控制或者100%的計算任務。完成所有這一切任務不需要在DSP模式和MCU模式之間的模式轉換。

　　(translation　of　graphics)

　　System　Control　Blocks=系統控制單元

　　Emulator　&　Test　Control=仿真器和測試控制

　　Voltage　Regulation=穩壓電源

　　Event　Controller=事件控制器

　　Clock(PLL)=時鐘

　　鎖相環(PLL)

　　Memory　DMA=存儲器

　　直接存儲器存取(DMA)

　　Watchdog　Timer=監視定時器

　　Real　Time　Clock=實時時鐘

　　Core=內核

　　48　KB　Instruction　SRAM/Cache=48　KB指令

　　靜態存儲器(SRAM)

　　和高速緩存

　　32　KB　Instruction　ROM=32　KB指令

　　只讀存儲器(ROM)

　　32　KB　Data　SRAM/Cache=32　KB數據

　　靜態存儲器(SRAM)

　　和高速緩存

　　4　KB　Scratchpad　RAM=4　KB

　　高速暫存

　　隨機存儲器(RAM)

　　System　Interface　Unit=系統接口單元

　　External　Memory　Interface=外部存儲器接口

　　High　Speed　I/O=高速I/O端口

　　Parallel　Peripheral　Interface/GPIO=并行外圍接口(PPI)

　　和通用輸入輸出接口(GPIO)

　　UART=通用異步收發器

　　SPI=串行外圍接口(SPI)

　　Hi-speed　Serial　Ports=高速串行端口

　　PCI/USB=可編程通信接口(PCI)和通用串行總線(USB)

　　Timers　0/1/2=定時器0，1，2

　　Peripheral　Blocks=外圍設備單元

　　一類新型的DSP也提供一套RISC指令系統集、存儲器管理單元、事件控制器和多種外設以便在一顆單芯片內提供大量計算和高效系統控制功能。