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　　SoC(SystemON Chip,片上系統)以其能提高產品性能、縮小產品體積等優點,逐漸成為嵌入式系統發展的主流趨勢。SOPC(SySTem On a Programmable Chip,可編程片上系統)利用可編程邏輯器件來實現SoC,具有設計方式靈活,可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統可配置的性能。將處理器IP(Intellectual Property,知識產權)內核嵌入到可編程邏輯器件是SOPC設計的前提條件。

　　在Altera的FPGA器件上嵌入處理器等IP核可實現SOPC,設計時可使用的RISC處理器核有3種:ARM的工業標準處理器硬核ARM922T、Altera的16位Nios和32位Nios II處理器軟核,而片上總線可采用AMBA和Avalon兩種總線。在嵌入了ARM922T的Excalibur系列FPGA上,使用了AMBA總線的高性能總線AHB(Advanced High-performance Bus);而在可嵌入Nios的FPGA上則使用Avalon總線。這兩種總線也是目前SoC設計使用較多的片上總線標準。

　　1　片上總線與傳統總線體系的比較

　　片上總線是實現SoC中IP核連接最常見的技術手段,它以總線方式實現IP核之間的數據通信。片上總線規范一般需要定義各個模塊之間初始化、仲裁、請求傳輸、響應、發送接收等過程中的驅動、時序、策略等關系。

　　傳統總線協議中,仲裁器控制一至多個總線主設備與從設備的通信?？偩€主設備首先通過仲裁器來申請總線控制權,然后仲裁器才允許單一主設備訪問總線。如果多個主設備試圖同時訪問總線,仲裁器將根據既定的仲裁策略,將總線資源分配給其中一個主設備。例如,在優先級仲裁機制中,優先級高的主設備將首先得到總線控制權。

　　控制總線的主設備會占用總線,并與相應從設備通信。圖1說明了優先級仲裁總線體系的結構,該體系在傳統微處理器系統中工作良好。由于主、從設備是位于印制板或底板上的獨立部件,總線需要驅動底板上的信號和連接器。而且,鑒于有限的印制板資源和可用I/O引腳數目,所有系統部件還必須共用總線。

　　片上總線無需驅動底板上的信號和連接器,使用更簡單且速度更快;同時,為了滿足帶寬要求,片上總線普遍采用并發多主設備總線體系。這種總線體系通過消除傳統總線系統中一次僅有一個主設備可以訪問系統總線的帶寬瓶頸,來增加系統帶寬。在此體系中,總線主設備競爭的是獨立的從設備,而非總線本身。

　　2　AMBA總線及其應用

　　2.1　AMBA總線

　　AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)總線用于高性能嵌入式系統,獨立于處理器和制造工藝技術,增強了各種應用中外設和系統宏單元的可重用性。AMBA是多總線體系,目前的AMBA總線規范2.0版定義了3種可以組合使用的總線體系:APB(Advanced Peripheral Bus),ASB(Advanced System Bus),AHB。AHB是現階段AMBA的主要形式。

　　典型的AMBA總線結構如圖2所示。其中的高性能系統總線(AHB或ASB)主要用以滿足CPU和存儲器之間的帶寬要求。CPU、片內存儲器和DMA等高速設備連接在系統總線上,而系統的大部分低速外設則連接在低帶寬總線APB上。系統總線和外設總線之間用一個橋接器(AHB/ASB-APB-Bridge)連接。

　　AHB適用于高性能、高時鐘頻率的系統。作為高性能系統的骨干總線,AHB主要用于高性能、大吞吐量設備之間的連接,如CPU、片上存儲器、DMA設備和DSP或其它協處理器等,有支持并發多主設備、支持多種數據傳輸方式等主要特性。

　　在不必使用AHB的高速特性時,可選擇ASB作為系統總線。ASB也支持CPU、片上存儲器和片外處理器接口與低功耗外部宏單元之間的連接。ASB的主要特性與AHB類似,主要不同點是采用同一條雙向數據總線來讀、寫數

　　據。

　　APB非常簡單,適用于低速、低功耗的外設,只有一個總線主設備控制器,最大支持32位數據總線寬度,讀、寫數據總線分開。

　　2.2　AMBA在Excalibur器件中的應用

　　嵌入了ARM922T的Excalibur器件使用AHB1和AHB2兩種總線提供有效處理數據給不同片上外設:AHB2上的低速外設和AHB1上的高速外設。其優點是可以分開高、低速外設,最大發揮較快外設的性能,從而提高整個系統的性能。圖3給出了基于ARM922T的Excalibur器件總線體系。

　　該總線體系通過總線橋允許ARM922T訪問片上外設和PLD。PLD中的外設通過PLD到模塊的橋訪問AHB2外設。在AHB1和AHB2總線上都有片上存儲器單元(SRAM、雙口SRAM和SDRAM)。為避免數據出錯,總線內部仲裁在每個存儲器單元中完成。