2013年，表面總體波瀾壯闊的嵌入式技術領域深層，也每每暗流涌動。得益于智能手機與平板電腦消費領域的強勁帶動，處理器紅遍2013年；FPGA與DSP較勁依舊，ASIC與ASSP近年來在FPGA咄咄逼人浩蕩聲勢之下，偶爾穿插其中算是小插曲。不容忽視的是，具備高度個人定制邏輯電路運算結構優勢，挾主流高端半導體工藝突破20nm/28nm關口，FPGA功耗與成本雙雙有所回落，為其拓疆DSP、MCU、ASIC與ASSP市場占得先機；MCU/微處理器的爆發更多意義為體現在下半年物聯網和可穿戴設備的比翼雙飛效應帶動，傳統工業與消費領域也貢獻了可觀市場份額。實際上，MCU大戲尤其引人注目在于其“內憂外患”困境。外有FPGA邏輯器件大軍壓境，內有32位MCU、8位MCU、16位MCU各自為戰，大有一統江山，大戰一觸即發之勢。FPGA、MCU、DSP、處理器的融合大勢呢？還有ARM架構、x86架構、MIPS以及其他Atmel的AVR、MicroChip的PIC以及合泰的HT等自主嵌入式架構呢？攘外必先安內，果真奏效嗎？

　　要生存則必須時刻戰斗。為鞏固和提升自身在各自領域影響力，知名廠商或追加研發投資，或并購快速加強技術產品線，或揮軍新領域等，每一次策略變動都預示著機遇和冒險！嵌入式業者帶著帶著或悲或喜的復雜心態，被時間這只大手由2013年不由自主地翻過嶄新的2014年。2014年，我們該關注什么？在嵌入式技術發展的浩蕩大流中，嵌入式領域的“1314”，你都讀懂了么？嘗試著看看電子發燒友網編輯整理的這些關鍵詞，或許有所助益。

　　1. 國產單片機

　　眾所周知，現在市場上的MCU仍是國外和***品牌大行其道，國產MCU份額還很小，且均集中在8位MCU，屬于低端市場。現如今，國外廠商紛紛推出低價32位MCU，意欲取代8位單片機市場。猛浪來襲，國產MCU究竟走向何處？是否8位單片機真的會被32位單片機取代呢？國內廠商又當如何應對？鑒于此，電子發燒友網上周發起活動，就“國產單片機（MCU）崛起”的話題進行討論，引發廣大網友熱議，各方高見匯聚于此，讓小編一一為你道來。

　　盡管32位MCU是大勢所趨，大多數人仍然看好8位MCU，認為其不可能被取代。較為主要的一個原因是，從操作上來講，8位MCU相對簡單，對于小產品而言較為合適。況且，一些低端產品用不了太多性能，倘若用32位MCU，性能過剩的同時還會加大功耗，反而得不償失。

　　有網友表示，“目前在做移動電源，用到的都是國產MCU。這些單片機都是OTP（一次性編程）形式的程序存儲器，不適合學習，只適合工業化，可以做得很便宜。”就目前市場而言，與16位、32位應用市場不同，8位MCU仍有出路，國產單片機在電表、計量等工控領域做的較為成功，搶占了一定的市場份額；國內廠商如宏晶、芯海、海爾以及深聯華等也一致獲得肯定及好評。把8位MCU做好，生產增強版，提高速度的同時使用方便，必定能在重重競爭下突圍而出。

　　還有網友指出，“前兩年16位、32位MCU（微處理器）一度大熱，讓人感到8位MCU的地位岌岌可危，似乎將被前者取代。然而經過了一個階段的發展，情況卻并非如此。8 位MCU目前仍然是MCU市場的主力軍，雖然增幅有一定降低，但其市場規模還在增長。各大MCU廠商也都在加強對8位 MCU 市場的推廣力度，這使該市場的競爭更趨白熱化。”該網友進一步表示，當世界大頭陸續退市，搶占高階市場時，一批國內的半導體企業正在雄起，工藝和資源對細分市場的響應做得越來越到位，整個市場也不會像2000年那樣被臺系橫掃。

　　由此可見，國產MCU仍有一定前景可期。然而大加肯定的同時，許多網友表示，國產單片機一直在仿制，沒有創新。“現在很多國內都是采用ME，TOO模式，跟著別人細分好的芯片走，抄芯片搞pin to pin，大搞藍海戰術，這樣影響較多的整機產業，難以走遠。”故此，未來國產單片機想要擁有自己的市場，必定得擁有自我特色，切入市場，慢慢和國內龐大的應用市場相結合，并做出精確定制，依靠本地優勢大力推廣8位MCU。此外，單打獨斗難以跟上大廠的更新換代，各廠商應抓住這個時機，團報起來，促進國產 MCU全力崛起！

　　2. 節能32位MCU

　　MCU廠商大舉圈地爭食物聯網（IoT）市場大餅。值此萬物聯網與可穿戴設備商機崛起之際，機器對機器（M2M）設備與智能化嵌入式系統（Intelligent Embedded System）出貨量亦快速激增，并帶動低功耗的MCU需求，不僅為MCU廠商帶來可觀的應用商機，亦促使MCU產品規格快速演進。有鑒于此，Silicon Labs挾基于ARM Cortex-M0+處理器的全球最節能32位MCU - EFM32 Zero Gecko，可望成征服物聯網與可穿戴設備等電池供電型應用的攻城利器。

　　Silicon Labs亞太地區MCU資深市場經理彭志昌表示，EFM32 Zero Gecko MCU具有業界最成熟的能耗管理系統，它包括五種能耗模式，這使得應用能夠保持在最佳能耗模式，而花費盡可能短的時間在耗能較多的工作模式。在掉電模式時，電流消耗更是小于20nA。此外，EFM32 MCU具有2μs待機模式喚醒時間，進一步減少了功耗。

　　Silicon Labs亞太地區MCU資深市場經理彭志昌表示，該公司挾專有低功耗深厚技術研發力量，能開發出更低功耗的節能型MCU。

　　隨著物聯網市場規模迅速擴大，以及各國政府戮力部署智能電網和智能能源基礎設施之下，高效能、節能的處理和無線連接技術重要性將更加突顯，成為帶動具備低功耗功能的連接設備需求走強的主要動能之一。

　　有鑒于此，Silicon Labs瞄準物聯網應用對于低功耗微控制器的龐大需求，已于早前宣布并購Energy Micro，藉此掌握低功耗32位元微控制器產品線及相關核心技術，準備在物聯網與智能能源市場攻城掠地。　　物聯網市場需要低功耗的基于Cortex-M0+的MCU，并且要能同時節省能耗和系統成本。Silicon Labs新型EFM32 Zero Gecko MCU具有非常有競爭力的價格（達到十萬片采購量時，單價僅為0.49美元起），此舉亦可望拉高Silicon Labs其MCU市占，并帶動節能型MCU風潮興起，屆時唯有能推出節能高整合與微型化方案的MCU芯片商才有機會在此一市場脫穎而出。

　　3. 馬達控制

　　隨著制造業向智能化加速轉型，工業4.0已上升為德國的國家戰略。我們關注到，德國提出工業4.0， 美國提出“先進制造業國家戰略計劃”，我國也在推進傳統制造業的轉型與升級。在這樣的大背景下，傳統的電機和電機控制行業也正在發生變化。

　　一場智能工業革命正席卷從工業控制到白家電等所有市場，業界對馬達控制要求正在快速增長。馬達控制是MCU應用的一項重要領域，可說是服務于我們工作與生活各個面向，但它卻也占據了能源消耗中最大的一部分，所以如何更好地提高馬達控制的使用效率以實現節能的要求，是當前市場一項主要的挑戰。

　　隨著智能工業刮起工業4.0風暴及馬達本身設計的不斷優化，及其帶來相應的控制方式也在轉變，這讓控制器中的MCU性能需求不斷攀升，比如矢量控制，空間磁場定向，坐標分解以及PI調節環路等，這在以前比較常采用8/16位單片機的控制器就已經遇到了性能的瓶頸。

　　此外，我們也注意到在很多場合，用戶希望把一些系統控制的功能與馬達控制的功能放在一顆芯片里實現，這樣的反饋對于傳統的DSP方案也帶來了挑戰。

　　4. 并購與退出

　　隨著電源IC廠商LXYS集團日前以大約5000萬美元的價格收購了三星的4位、8位單片機業務之后，同期日本富士通均傳欲脫手這燙手的山芋。日本半導體大廠瑞薩電子（Renesas）持續聚焦高階MCU市場，業界傳出，瑞薩近來已對下游客戶發出通知，將全面退出應用于遙控器的8位元 MCU產品，預計不久之后即停止出貨，國內MCU業者中以凌通受惠轉單效應最高，盛群也將考慮重新卡位，不放過此機會。

　　繼南韓三星電子退出8位元MCU（Microcontroller Unit，微控制器）市場后，全球MCU龍頭廠瑞薩因持續進行業務整頓，聚焦獲利事業，決定退出應用于遙控器的8位元MCU產品，瑞薩在該領域市占率超過 50%，幾乎處獨霸地位，靠著IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）營運模式，打出低價策略，擊退不少臺系廠商。

　　臺廠準備接收訂單

　　電視、音響、冷氣等各種家電或者3C產品往往少不了遙控器，同時也有相當驚人售后市場，據統計每年遙控器市場規模高達20億支，而每一臺遙控器都需要一顆8位元的MCU，盡管屬于低單價市場，但是數量相當可觀。

　　瑞薩決定退出該市場，讓臺系競爭對手感到訝異，但也開始虎視眈眈準備搶攻接收。凌通主管即透露，已有不少客戶詢問，預料接下來將會掀起一波轉單效應。

　　臺系MCU廠商當中以凌通布局遙控器市場最積極，每年數出貨超過數千萬顆，并獲得國際代工大廠的訂單。凌通主管表示，目前出貨的產品除了應用于一般的遙控器之外，也開始推出上面有顯示螢幕的空調遙控器。

　　5. 工業先鋒

　　隨著ARM平臺成本的下降，越來越多傳統的8、16位客戶在新項目設計時，也會在選型上考慮32位ARM平臺。作為MCU產品線最寬的廠商，飛思卡爾針對不同的工業需求，如M0低功耗MCU、M4高性能MCU、5V Kinetis E器件、用于馬達控制的基于M4的MCU，甚至高性能150M器件，都有合適的器件提供，能為工業客戶帶來更多的價值。

　　圖 孫東經理在智能工業研討會上談到關于MCU在馬達控制市場的目標應用部分

　　——飛思卡爾未來MCU產品和市場有何布局？

　　誰也無法否認物聯網的巨大潛力，那么如何深入挖掘其中的無限商機呢？飛思卡爾是如何看待物聯網背景下工業市場和MCU的發展趨勢的呢？孫東經理為我們帶來了全面解讀。

　　第一，更加智能化

　　隨著工業應用加入智能控制等功能，更加智能化主要體現在處理更加復雜的運算和信息處理的能力。毫無疑問，這對處理器的性能有很高的要求。飛思卡爾的 M4處理器最高處理能力到了150M（孫經理笑稱，這已經相當于15年前的一臺電腦了），能滿足各種工業應用對智能化的需求。

　　第二，互聯互通

　　隨著工業領域出現工業網關、工業互聯網等，各種不同的標準，如CAN總線、M-BUS等，也會與物聯網技術結合并應用到工業控制、遠程控制中去。

　　第三，軟件和操作系統的要求

　　隨著工業器件的智能化要求，這對操作系統提出了更高的要求。飛思卡爾是所有半導體MCU廠商中唯一一家既能夠提供MCU（硬件），又能夠提供免費實時操作系統的供應商，

　　第四，對安全性、可靠性等有更高要求

　　隨著物聯網的持續演進，工業市場對具有高安全性、高可靠性器件的需求隨之高漲。如前所述，飛思卡爾是業界首家推出5V ARM Kinetis E系列的產品的公司，相比其他競爭對手的3V ARM 產品而言，飛思卡爾的5V MCU能滿足高可靠性應用需求。孫東經理分享到，飛思卡爾攜手Oracle，實現Java技術與飛思卡爾嵌入式處理器產品的強強聯合，提供更加安全可靠的物聯網網關解決方案，進一步推進物聯網的演進和發展。

　　6. 多核MCU

　　就全球看來，當前在嵌入式系統應用領域，真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多，但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場攻勢，吸引了眾多科技專業媒體的關注。可以說，嵌入式市場又加入了一員具備競爭力的悍將。在2013年11月5日的新品發布暨媒體見面會上，XMOS率先發布具有里程碑意義的基于采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA系列芯片，憑借其強大的可編程SoC性能，將大幅增強在低成本、低功耗和可編程的市場存在及其競爭力，強力威脅著微處理器（MCU）廠商和FPGA大廠在嵌入式市場的布局。

　　XMOS公司全球市場總監Andy Gothard在演示xCORE-XA的DEMO。他表示，MCU多核化、低功耗和可編程性能必將成為下一波可編程SoC器件應用發展的強大推動力。

　　未來的嵌入式系統將需要數以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道有線/無線射頻、數據中心安全設備、嵌入式視覺、 Nx100Gbps網絡等眾多不同產業應用需求。與此同時，這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求，并盡可能降低成本。物聯網將進一步增加共享、處理和存儲的 “大數據”的絕對數量。顯然，XMOS關注到了這些需求在未來產品戰略的重要性，并制定相當明智的決策，以應對全球及中國的巨大市場亟待解決之需求，勇于挑戰在該方面強力存在的知名嵌入式廠商和FPGA實力派競爭對手。于是，xCORE-XA可編程八核心SoC芯片便在此大背景下應運而生。XMOS中國區銷售經理Wilson透露，當前已經有中國通信設備商進行業務接洽。

　　7. SoC FPGA

　　SoC FPGA正日益加速入侵嵌入式系統市占。值此迅猛擴張之勢，高性能計算、通信網絡、汽車電子、工業等應用領域的技術與功能迅速升級，如為加強汽車安全性，車載通信系統整合視覺系統的整合方案將會大行其道；工業馬達亦正快速從單軸控制朝多軸控制演進。微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）等關鍵半導體元件已逐漸無法符合性能要求，SoC FPGA趁勢崛起。

　　Altera亞太區產品市場經理劉斌指出，對于Altera公司2012年技術成績而言，可以總結為“成功的28nm產品”。成功的28nm產品包括了Altera全線產品。

　　Altera亞太區產品市場經理劉斌指出，針對SoC FPGA，在FPGA行業，集成更多的處理器，乃至集成更多的其他功能是發展趨勢

　　考慮到2012年的技術亮點，相信最重要的一點是Altera全線28nm的FPGA產品組合，包括分別對應高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA為代表的高集成、多功能整合，勢必成為未來FPGA演進趨勢。

　　瞄準嵌入式系統市占 SoC FPGA趁勢崛起

　　SoC FPGA正提供著有著巨大需求的市場價值。業內FPGA競爭廠商Xilinx正嘗試透過更先進制程導入TSV和3D IC技術，藉此大幅提升SoC FPGA的整體性能，進一步為FPGA器件創造差異化的市場價值，趁機吞噬嵌入式系統市場。其新一輪“Smarter Solution”風潮更是推波助瀾，席卷整個FPGA市場每個細分價值角落。面對著勢均力敵的競爭對手咄咄逼人的攻勢，Altera有何應對之法？

　　鑒于此，劉斌表示，針對SoC FPGA，在FPGA行業，集成更多的處理器，乃至集成更多的其他功能是發展趨勢。在該方面，Altera領先的地位主要是通過架構上進行創新，在架構上提供一些更優越的特性來實現。

　　圖表1

　　據觀察，FPGA雙雄均快馬加鞭導入臺積電20nm SoC FPGA。與此同時，借力英特爾14nm先進工藝技術，Altera晶圓代工策略大轉彎，啟動多代工廠策略。據分析，此舉除了將使得Altera一馬當先成為首家采用14nm制造FPGA的廠商，還能確保及時提供符合客戶各種性能、功耗所需的產品。

　　8. 多核DSP

　　在SoC故事不斷上演的今天，DSP在向多核轉變的同時，SoC化亦是大勢所趨。那么在DSP競技場，半導體廠商又該從哪幾個方面來打造自身的核心競爭力？如何為市場提供符合SoC化時代下的多核DSP，憑此謀求生存、搶占先機呢？對此，電子發燒友網專訪德州儀器半導體技術（上海）有限公司通用DSP業務發展經理鄭小龍，對此進行深入挖掘，供業內人士參考。

　　據鄭小龍介紹，目前TI多DSP核心已在眾多的應用中取得成功，其中最具代表性的為TMS320C6678平臺，集成了8個主頻為1.25GHz的 C66x核心，總體性能為10G。在此基礎支持，TMS320C6657平臺為優化的雙核，功耗有效降低，而性價比得以提高。多核DSP的最大優勢體現在功耗和芯片面積上，然而將多種處理器集成在到單顆芯片上之后的解決方案，其功率至少降低1/3，板級空間減少2/3，成本也降低2/3，與此同時，執行效率、數字信號處理能力的優勢更是無與倫比。

　　德州儀器半導體技術（上海）有限公司通用DSP業務發展經理鄭小龍強調，面向超級嵌入式集成系統的需求，集成多種處理器核心的單片系統（SOC），并且具有更大程度的軟件可編程性，必將是DSP架構的未來發展趨勢。

　　有鑒于此，各大半導體該如何發力，打造自己的拳頭方案呢？鄭小龍指出，想要滿足客戶對DSP在性能、價格、功耗、面試時間等全方面的需求，軟硬兼施是關鍵。從市場發布角度來說，從DM388到DMVA3再到DM383，TI 可以給客戶提供最快的解決方案，主要源于以下四方面：1）差異化：不再做簡單的IP攝像頭，而是能幫助客戶提供更差異化的產品給他的客戶；2）軟件支持：軟件上做到共通使用，比如做了DM388的攝像機，希望搭載智能功能，那么通過用DMVA3，就可以把智能部分加在388軟件上從而實現對智能的攝像機的支持了；3）執行力：通過研發、銷售等方面的有效執行力，實現更快的上市時間。4）管腳兼容：通過一個板子可以做出不同的產品出來。因為硬件是兼容的，軟件增加智能DMVA3就等于加上智能功能，所以軟件也可以很快實現升級。

　　9. 英特爾Edison與可穿戴

　　在今年美國拉斯維加斯開幕的全球消費電子展（CES）上，英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）發表了主題演講，宣布英特爾在智能可穿戴設備領域的系列新產品計劃，其中包括專為可穿戴設備設計的新平臺Edison。

　　科再奇去年5月正式接替歐德寧，出任英特爾CEO。他此前是英特爾COO，在這家芯片巨人效力了超過三十年。這是科再奇首次作為英特爾CEO的身份出現在CES的舞臺上。

　　Edison是基于去年9月發布的Quark芯片技術的新計算平臺，僅有一張普通的SD卡大小。這個平臺是基于22納米技術，內置WiFi與藍牙連接功能，并擁有靈活可拓展I/O功能，支持Linux和開源軟件，適用于超小型和低功耗的廣泛物聯網設備、智能消費產品以及可穿戴設備。

　　Edison將于今年年中上市。在Edison平臺的背后，英特爾中國研究院進行了長達四年的研發。

　　為了展示Edison的技術適用場景，科再奇現場演示了數款基于Edison平臺的智能設備，其中包括智能耳機、智能耳塞、智能水杯、無線充電碗、智能嬰兒監控衣以及智能3D打印等。這些設備是基于英特爾的參考設計所打造，具體相關產品還要由合作伙伴開發制造。

　　內嵌Edison平臺的智能水杯則可以通過WiFi聯網，通過內置的Led燈顯示用戶心情、天氣狀態等各種信息。用戶可以通過手機或者平板，將各種應用載入智能水杯，實現各項可擴展功能。

　　為了進一步推動智能可穿戴設備的研發，科再奇還宣布與著名時尚品牌Barneys紐約、美國時裝設計師協會（CFDN）以及Opening Ceremony等時尚界公司進行戰略合作。其中英特爾提供技術，Opening Ceremony負責設計研發，而Barneys紐約將負責營銷與銷售渠道。此外，英特爾還將攜手美國時裝設計師協會，推動技術開發者與時尚設計師的互動，將尖端科技與生活時尚緊密關聯。

　　科再奇還宣布設立獎金130萬美元的可穿戴設備挑戰賽，鼓勵公司與個人基于英特爾的Edison等技術研發各種智能可穿戴設備，推進可穿戴設備的實用性、電池續航、工業設計等方面發展。

　　此前，英特爾旗下投資機構英特爾投資已經投資了兩家可穿戴設備公司，分別是智能眼鏡Recon以及健康類智能手表Basic。據瑞士信貸預計，未來兩到三年，智能可穿戴設備的全球市場規模將從目前的30億美元猛增到500億美元。

　　10. 融合

　　近幾年，搭乘新興市場（智能工業、物聯網等）和先進半導體技術快速發展先機，FPGA憑借其性能優勢不斷入侵并蠶食著DSP市場，以 Altera和Xilinx主導的PLD廠商在各領域攻城拔寨勢如破竹，喜訊頻傳。“FPGA將取代DSP”之聲日盛。這無疑撩動著傳統DSP大廠的敏感神經，德州儀器（TI）、CEVA、飛思卡爾、Microchip、ADI和NXP等早已紛紛表示了自己對于DSP技術未來發展的信心。

　　現實情況是，由于成本和功耗等原因，在特別大量的應用中通常都沒有FPGA，但可編程的DSP卻是不可缺少的。總的來說，由于產品生命周期越來越短，通過軟件手段實現更多的功能應是設計者的主要思路。由于FPGA技術的快速提升，功耗及成本的逐步下降，同一片FPGA通過不同的編程數據產生不同的電路功能，使得FPGA在通信、數據處理、網絡、儀器、工業控制、軍事和航空航天等DSP傳統應用領域也得到了更多的應用。已有FPGA廠商表示，隨著功耗和成本的進一步降低并伴隨著性能的提升，FPGA 還將進入更多的應用領域。

　　隨著摩爾定律的進一步推進，半導體技術將更多晶體管集成到FPGA中，在提高其性能的同時進一步降低自身功耗。那么，DSP又是如何在高性能與低功耗之間尋求最佳平衡點的？

　　Microchip為了避免和TI的C2000系列DSP直接競爭，他們把旗下的dsPIC系列DSP芯片叫做DSC，其實還是DSP芯片，而且他們一直在推出下新品。還有飛思卡爾、ADI、NXP他們還都有生產DSP，只是他們爭不過TI的專用DSP。主要一點還是發現難以與FPGA芯片抗衡。這里又引出了FPGA這個技術，說到這個，或許FPGA才是DSP的真正敵人。有人說融合，那么，FPGA與DSP兩個小伙伴，會走向哪里？

　　融合之路——FPGA與DSP，會走向哪里？

　　實際上，FPGA區別于ASIC設計，屬于硬件設計的范疇，ASIC是硬件全定制，FPGA是硬件半定制。具體來說 ASIC整個電路都由工程師設計，用多少資源設計多少資源，一般多用于產品設計；FPGA資源事先由廠商給定，并提供不同系列的FPGA芯片，工程師可以在給定資源下做硬件設計開發。

　　DSP主要用于處理信號，實現算法。特點是多級流水，可以加快數據處理的速度。開發環境主要是C語言，可以說DSP應用的范圍更專DSP的設計可以理解為軟件設計，工程師師不需要太了解DSP的結構。

　　FPGA平臺也好，抑或DSP平臺也罷，主要是給設計者提供了一個硬件平臺，開發的核心還是需要獨立的應用設計和高效的算法設計，所以設計者應該處理好工具的掌握和具體設計的區別。但是不可忽視的是，DSP+FPGA處理系統正廣泛應用于復雜的信號處理領域。在雷達信號處理、數字圖像處理等領域中，信號處理的實時性至關重要。由于FPGA芯片在大數據量的底層算法處理上的優勢及DSP芯片在復雜算法處理上的優勢，DSP+FPGA的實時信號處理系統的應用越來越廣泛。

　　事實上，除開強大的LOGIC功能，FPGA內部可以定制軟核CPU、DSP甚至是多個，也有集成硬核的，輕松實現SOPC系統。其靈活性及功能甚至要強過DSP。這點在系統設計的初期優點非常明顯，當嘗試一個解決方案失敗的時侯，通常不用去修改PCB板或接口，只是修改FPGA內部的系統構建方式及軟件。節省很多時間和金錢。但是與此同時，它存在一個致命缺點，價格高昂。

　　短期來看，兩者結合使用更常見；長遠來看，融合是大趨勢。FPGA與DSP，這兩個技術的芯片將會合二為一，甚至可以這么說，在長遠來看，它們或許都會消亡，更高端的技術將會帶來芯片領域的質的飛躍，如今年XMOS宣稱其推出八核可編程嵌入式SoC，誰又能否定它不是燎原之初的星星之火呢。
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