據臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞，業界指出，全球IC設計龍頭博通與特斯拉共同開發的新款高效能（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術，預計第四季開始生產，初期頭片約達2000片規模。
2020-08-17 14:41:50
5112 根據臺灣ARM移動通信暨數碼家庭營銷經理林修平 (Ivan Lin)針對ARM近期發展所分享內容，表示處理器在一款手機可說是決定效能的關鍵零件。就 ARM本身立場來看，處理器朝向多核心架構、高效能表現是必然性的發展，同時目前ARM也著手發展64位元的處理器技術產品。
2013-05-05 21:38:361939 ARM近日發布全新片上互聯技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數據中心基礎設施、高性能計算機（HPC）、汽車電子以及工業系統。新發布的ARM CoreLink
2016-10-11 10:18:17815 
· 基于ARMv8-M架構的ARM Cortex-M處理器包含ARM TrustZone技術。采用ARM CoreLink 系統IP的物聯網子系統可實現更快、最低風險的芯片上市周期
2016-10-26 15:43:182149 
PCI Express? （PCIe?） 當成一種連接運算、嵌入式及自定義主機處理器，以及以太網絡端口、USB 端口、視頻卡及儲存裝置等「終端」周邊裝置的方式，已經成為高效能互連技術的參考基準。
2021-07-29 17:39:513418 
博通(Broadcom)公司在2011全球通訊技術年會(P&T / Expo Comm)上發布最新高效能 StrataXGS 交換解決方案，該創新的整合解決方案可讓電信級乙太網路平臺達到100GbE的效能，充分滿足新一代電信級
2011-10-04 09:54:41976 貿澤分銷的Samtec COM-HPC互連解決方案基于Samtec AcceleRate? HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
2021-08-02 14:31:383324 
調公司IHS 旗下MS Rrsearch也發布報告稱，在無線組合芯片以及智能手機與平板電腦移動SoC快速成長的牽引下，內建藍牙技術的芯片出貨量將從2011年的16億片增長到2017年的31億片，擴大近
2014-08-06 14:40:31
? TLX-400網絡互連瘦鏈路對ARM?CoreLink的補充? NIC-400網絡互連技術參考手冊（ARM DSU 0028）。?ARM?PrimeCell實時時鐘技術參考手冊（PL031）（ARM DDI
2023-08-02 16:18:15
Neoverse N1處理器集群。
該系統通過以下方式在高速緩存一致性加速器互連(CCIX)協議的背景下演示ARM技術：
·在N1 SoC和加速卡之間運行一致的流量。
·兩個N1 SoC之間的連貫通信。
·支持開發支持CCIX的FPGA加速器。
2023-08-17 08:14:26
ARM焊接技術的整理總結ARM芯片焊接的進步要求
2021-02-23 06:47:23
ARM CoreLink NIC-450網絡互連是一個高度可配置的多電源域工具庫。
CoreLink NIC-450網絡互連是一個關鍵互連IP捆綁包，使您能夠構建可擴展和可配置的網絡互連。您可以將
2023-08-02 13:30:29
下游都有較強的依賴，所以不得不說壓力還是很大的?！ 】紤]到華為的麒麟芯片都是采用ARM架構，而ARM又是英國企業，雖然被日本軟銀收購了，但還算是英國企業，所以大家就擔心，ARM究竟沒有美國的技術，會不會也
2020-06-23 10:48:46
Arm?CoreLink? NI?710AE片上網絡互連是一種高度可配置的AMBA?兼容系統級互連，可實現汽車和工業應用的功能安全。使用NI?710AE，您可以創建一個非相干互連，該互連針對SoC
2023-08-08 06:24:43
也是第一款專為 AI、HPC 和超大規模工作負載設計的基于 Arm Neoverse 的設備，展示了通過 Neoverse CPU 以及高性能加速器和內存系統的緊??密耦合實現的可能性。Grace
2022-03-29 14:40:21
·ARM Neoverse CMN-700 6 x 6網狀互連，32MB系統級高速緩存和128MB監聽過濾器·八個同時支持CML_SMP和CXL2.0協議的CML鏈路，用于連接加速器·八個CML鏈路
2023-08-11 07:54:59
本書包含Arm RAN加速庫（ArmRAL）的參考文檔。這本書是由使用Doxygen的源代碼生成的。
2023-08-10 07:08:10
Arm RAN加速庫（ArmRAL）包含一組用于加速電信應用的功能，例如但不限于5G無線電接入網絡（RAN）。
Arm RAN加速庫23.07包提供了一個針對基于Arm AArch64的處理器進行
2023-08-08 07:46:35
您能夠瀏覽、配置和構建ARM IP，包括ARM互連IP。
有關安裝和使用蘇格拉底的更多信息，請分別參閱《ARM蘇格拉底安裝指南》和《ARM蘇格拉底用戶指南》。
·通過支持的Synopsys
2023-08-11 06:20:07
HPC-100CT-2液位計 HPC-100CT-2液位計詳詢請致電： ***吳經理工作Q：1139878854 地址：深圳市南山區科技園南海大道4050號 HITROL公司運用專利的熱擴散技術，為
2020-01-15 17:57:17
指令集，一般來講比等價32位代碼節省達35%，卻能保留32位系統的所有優勢?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ARM的Jazelle技術使Java加速得到比基于軟件的Java虛擬機（JVM）高得多的性能，和同等的非Java加速核
2020-06-22 09:41:01
ARM是一家成立于1990年的芯片設計公司，總部仍位于英國劍橋?！ ?b class="flag-6" style="color: red">ARM公司本身并不生產處理器，而是將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商。全世界有超過95%的智能手機和平
2020-06-22 09:33:58
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
來自于能讓這些加速器處理更多工作負載類型的高效能運算單元，如各種HPC與深度學習應用。新款AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器專為有效處理眾多類型的工作負載而設計。其應用范圍涵蓋訓練復雜的神經網絡，及為資料中心與部門部署提供更高的浮點運算效能、效率以及各種新功能。`
2018-11-20 11:35:12
差距，如果僅需要SDP或FPU進行運算加速，又不想選用高單價SOC，這時整合DSP或FPU硬件加速單元的 MCU產品、不僅可以更好的提供運行效能，同時又能在成本控制上表現更加優異。MCU整合芯片封裝
2016-10-14 17:17:54
【嵌入式AI】多目標分類檢測系統實戰中，tengine是如何使用arm的GPU進行加速的，這個原理能詳細說明一下嗎？
2022-09-02 14:18:54
ARM? Cortex?-M4內核；內建大容量的2MB雙區塊（Dual Bank）閃存與1MB SRAM。利用STM32H755的ART Accelerator?自我調整即時加速技術，與高效率的L1緩存
2021-11-24 11:45:02
描述如何將高性能計算（HPC）應用程序移植到基于Arm的硬件，如何在移植后開始優化應用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供幫助
2023-08-10 06:37:31
在過去幾年里，ARM DesignStart已經幫助了成千上萬的芯片開發者和技術創新者們快速、方便和免費地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設備的創新：顯著增強后的DesignStart幫助設計者以最快、最方便的方式獲取已獲證實的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
2019-10-12 07:23:33
?！ √O果Mac芯片使用的技術來自日本科技巨頭軟銀集團旗下子公司ARM的授權。這種架構不同于英特爾芯片的底層技術，因此開發者需要時間來針對新組件優化軟件。蘋果和英特爾均就此拒絕置評?！ ∵@將是Mac電腦
2013-12-21 09:05:01
互連 等。1）自由空間光互連技術通過在自由空間中傳播的光束進行數據傳輸，適用于芯片之間或電路板之間這個層次上的連接，可以使互連密度接近光的衍射極限，不存在信道對帶寬的限制，易于實現重構互連。該項技術
2016-01-29 09:17:10
的對準問題特別突出。雖然有很多的相關技術如有源和無源對準、自對準等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術來推動
2016-01-29 09:21:26
。經過近年的研究,一些用于光互連的分立器件的特性已經接近于設計的指標,但是,對于分立器件的集成,至少在今后很長時間內,還是以采用混合集成的方法為主。2）基于與硅基的集成電路技術的兼容和成本等考慮,仍然會
2016-01-29 09:23:30
光互連技術從提出以來發展很快,垂直腔面發射激光器閻的提出對光學器件平面化集成奠定了堅實基礎。另外有很多突破性的技術如基于靈巧像素陣列的光電處理單元和計算機生成全息圖,對自由空間光互連的發展有很大
2016-01-29 09:19:33
光互連主要有兩種形式波導光互連和自由空間光互連。波導互連的互連通道,易于對準,適用于芯片內或芯片間層次上的互連。但是,其本身損耗比較嚴重,而且集成度低。自由空間光互連可以使互連密度接近光的衍射極限
2019-10-17 09:12:41
(SMT)、圓片規模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術在電路系統中的運用,使得電路節點的物理可訪問性正逐步削減以至于消失,電路和系統的可測試性急劇下降,測試費用在電路和系統總費用中所占的比例不斷
2011-09-23 11:44:40
”，Docker的成功脫離不了以開發者為中心的模式，它幫助開發團隊的發布頻率提高了 13 倍，使用新技術提高生產力的時間減少了 65%，并將安全漏洞的平均修復時間 (MTTR) 壓縮了 62%，然而現實
2022-09-28 10:43:09
產品說明 :LT7680 是樂升半導體繼 LT7681、LT7683、LT7686 TFT 繪圖顯示芯片后推出的一個高效能 LCD 圖形加速顯示芯片。顯示的分辨率可以支持由 320*240
2020-06-16 16:03:00
LT768是東莞樂升電子繼32位MCU、電容式觸控芯片后度推出的一系列（LT7681 / LT7683 / LT7686）高效能LCD圖形加速顯示芯片。顯示的分辨率可以支持由320*240（QVGA
2018-03-25 21:39:36
介紹如何將高性能計算(HPC)應用程序移植到基于ARM的硬件上，如何在移植后開始優化應用程序，以及ARM提供了哪些工具來幫助
2023-08-25 07:58:04
在4月26日召開的第十三屆中國衛星導航年會（CSNC2022）上，深圳華大北斗科技股份有限公司研發的第四代北斗芯片正式發布。
這是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，作為
2023-09-21 09:52:00
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
介紹如何將高性能計算（HPC）應用程序移植到基于SVE的Arm硬件，如何在移植后開始優化應用程序，以及Arm提供了哪些工具可以提供幫助。
2023-08-10 07:11:53
E-HPC服務也邀請到目前的兩家重量級合作伙伴安世亞太和聯科集團，參與技術探討并發布了他們基于阿里云的高性能計算行業產品。云棲大會·武漢峰會上，安世亞太宣布基于阿里云高性能計算能力推出國內首個高性能
2018-05-28 18:36:06
2019年杭州·云棲大會順利落幕，超過6萬人次觀展，200余位頂尖科學家分享了前沿技術。作為“阿里云不做SaaS”，堅持“被集成”戰略的落地體現，阿里云SaaS加速器在云棲大會現場發布了SaaS
2019-10-12 14:31:30
更為高效的穩定可靠運行，并從整體上降低了整機成本。圖1： MCU控制的電機典型結構——國民技術高效電機控制系列產品Roadmap針對電機控制應用市場，國民技術有針對性的規劃了系列化的芯片產品和解
2020-03-17 10:30:42
提出了以TI TMS320C64x DSP為核心處理器的多DSP芯片間的幾種互連方式及其優缺點。同時詳細討論三種典型的互連方式，這些互連技術可以廣泛應用于3G無線通信的基帶處理中。這幾種
2009-05-09 14:46:38
13 摘要：本文介紹了支持JTAG標準的IC芯片結構、以PC機作平臺，針對由兩塊Xilinx公司的xc9572一pc84芯片所互連的PCB板，結舍邊界掃描技術，探討了芯片級互連故障的測試與診斷策略。體
2010-05-14 09:00:1713 芯片間的互連速率已經達到GHz量級，相比較于低速互連，高速互連的測試遇到了新的挑戰。本文探討了高速互連測試的難點，傳統互連測試方法的不足，進而介紹了互連內建自測試(I
2010-07-31 17:00:1615 ARM發布Active Assist服務，加速合作伙伴對ARM技術的部署
ARM公司近日發布了其最新的Active Assist 現場服務，以滿足ARM IP授權客戶對快速IP部署的需要。通過Active Assist，基于A
2008-10-29 09:37:28803 面向HPC的光互連技術-現狀與前景內容:電信號的局限性、光互聯技術、光交換技術、小雨點實驗平臺 Ghz時代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC
2011-11-03 22:38:2129 NVIDIA HPC產品部門主管Sumit Gupta在接受媒體采訪時表示，HPC的未來方向在于ARM而非x86。
2011-12-14 09:41:09779 ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產的ARM芯片最快將于明年底發布
2012-06-05 08:57:19768 ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯（SimonSegars）周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產的ARM芯片最快將于明年底發布。賽加斯說：“整個行業都推進下一代技術，只要在經濟和技
2012-06-06 08:55:041474 使用 ?Alpha Data Virtex-7? 或 ? 基于 ?Kintex UltraScale? 的 ?FPGA? 加速器卡增強您的 ?HPC? 應用，該卡是轉移高能耗搜索和計算任務的理想選擇，不僅可改善吞吐量與性能，而且還可降低系統功耗要求。 ? 了解更多 ? ?
2017-02-08 19:33:08199 2017年5月29日，中國臺北——ARM在2017臺北國際電腦展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技術的全新處理器，包括ARM Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器，旨在進一步加速提升人工智能體驗。
2017-05-31 09:52:54858 Applied Materials日前宣布，材料工程獲得技術突破，加速芯片效能。
2018-07-10 11:33:143498 臺灣舉辦的Computex技術貿易展上，Arm發布了全新的高負載CPU、圖形芯片以及機器學習芯片設計。新發布的芯片包括Cortex-A77 CPU，Mali-G77 GPU以及Arm Machine Learning處理器。這些新的芯片將幫助Arm做好應對5G無線網絡的準備。
2019-05-28 17:38:244913 芯片設計企業arm在今年臺北電腦展（Computex2019）宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設計方案
2019-06-04 15:40:223240 隨著人工智能（AI）的深度學習及機器學習、高效能運算（HPC）、物聯網裝置的普及，巨量資料組成密集且復雜，除了在處理器上提供運算效能，也需要創新的存儲器技術方能有效率處理資料。包括磁阻
2019-07-29 16:38:053109 為了追逐最高密度以及高帶寬的互連，英特爾正不斷加大對3D互連裸片疊加相關技術的開發。
2019-09-09 16:46:09908 高效能運算領域的領導廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發布業界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統。
2019-09-27 16:09:523471 本周，ARM和臺積電宣布，基于臺積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:022862 ARM主要向高通等移動芯片供應商和蘋果等移動終端制造商提供芯片架構技術。近年來，該公司一直在謀求客戶基礎多樣化，開始將部分業務轉向自動駕駛汽車等市場。
2020-02-12 07:21:001709 Arm采用的芯片技術功耗非常低，這使得相應的設備，諸如傳感器，只需要一個小的電池可連續工作幾年，并且只有在運行時才會連接網絡。
2020-02-12 07:35:002662 ARM主要向高通等移動芯片供應商和蘋果等移動終端制造商提供芯片架構技術。近年來，該公司一直在謀求客戶基礎多樣化，開始將部分業務轉向自動駕駛汽車等市場。
2020-02-18 07:32:002798 （HPC）芯片推出InFO等級的系統單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術，能將HPC芯片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。
2020-04-13 16:11:4724229 據外媒報道，由歐盟委員會資助的法國半導體創企SiPearl日前宣布，已獲得代號為Zeus的ARM下一代Neoverse處理器核心IP授權許可。未來，通過該許可，SiPearl將開發超級計算機里的高效能運算芯片——Rhea，供歐盟使用。
2020-04-27 16:19:492439 微軟 Azure
芯片、電子和游戲產品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺非常適合
芯片設計及簽核等高
效能運算（
HPC）應用。我們期待與Cadence及臺積電客戶在
HPC芯片需求方面進行合作，使此類客戶能夠交付最高質量的產品并實現其上市時間目標?！?/div>
2020-07-30 14:26:572189 據臺媒科技新報近日消息，臺積電已接下一個新的大單，將代工生產特斯拉與博通共同研發的高效能運算芯片（HPC），這種芯片將被用于實現多種功能，包括Autopilot自動駕駛＆輔助駕駛，乃至信息娛樂。
2020-08-20 09:47:322102 日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業博通與特斯拉共同開發了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統級單晶元封裝技術（SoW）。
2020-08-27 10:00:451553 來源：半導體行業觀察 晶圓代工龍頭臺積電再傳接單捷報。業界傳出，全球IC設計龍頭博通（Broadcom）與電動車大廠特斯拉（Tesla）共同開發的新款高效能運算（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進
2020-09-08 14:35:533012 。 結果表明，在來自不同供應商的多個處理器中，使用任務分配共享內存代碼具有更好的縮放和性能。 性能改進在10%到20%之間，執行時間降低了35。 這些優化導致更快的模擬周轉時間，加速了全球高性能計算(HPC)用戶的科學進步。 該研究的重點
2020-10-22 18:47:32232 蘋果正式發布了基于ARM架構的自研芯片M1，并推出了基于該芯片的三款新品，包括MacBook Air、MacBook Pro兩個系列的筆記本，以及新一代Mac mini迷你機。
2020-11-11 09:41:355866 近日有外媒透露,AMD實際上已經研制出與蘋果M1處理器對標的ARM芯片。而且該芯片的原型共有兩款,一款采用集成RAM,另一款則沒有。 湊巧的是,此前雙十一凌晨,蘋果才發布了首款采用了ARM架構的電腦
2020-12-07 18:06:211760 高通即將發布低端芯片驍龍480，隨著這款芯片的發布，國內的低端5G手機或將大量出現，加速國內的5G普及進程。
2021-01-07 14:10:452343 來到了英特爾這邊。然而ARM生態和X86生態的戰爭或許才開始，因為三星也即將發布將于ARM架構的PC芯片。
2021-01-18 16:00:232034 E級超算系統研發；國內“新基建”政策加持，加速HPC產業發展。 2020年6月，Hyperion Research發布了最新HPC市場研究報告表明，存儲已成為HPC市場中增長最快的部分。預計2019至2024年，HPC存儲收入復合年均增長率為12.1%，2024年約為99億美元。 IDC分析指出，全球
2021-01-27 15:58:503128 芯片行業正在研究幾種技術來解決互連方面的瓶頸，但是，許多解決方案仍然處于研發階段，可能需要很長的一段時間才會出現-可能要等到2納米工藝節點時，互連技術才能取得突破，2納米預計將在2023/2024某個時間點推出。此外，新的互連解決方案需要使用新型材料和昂貴的工藝。
2021-03-30 10:05:024558 
近日，根據知情人士的報道消息，阿里研發已久的Arm架構服務器芯片或于近期發布，Arm架構服務器芯片或將在今年的杭州舉辦的云棲大會上正式發布，消息稱Arm架構服務器芯片將采用5納米工藝打造。
2021-10-18 10:43:183250 2021年7月，NVIDIA宣布NVIDIA Arm HPC開發者套件以及NVIDIA HPC SDK已供預購。此后，NVIDIA及其合作伙伴一直致力于將其送到更多開發者手中，以提高全球范圍內
2021-11-18 09:40:051377 英偉達 ARM HPC 開發工具包是第一個步驟，使 AR-HPC 生態系統 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 應用。
2022-04-14 14:50:411289 英偉達 ARM HPC 開發工具包是第一個步驟，使 AR-HPC 生態系統 GPU 加速。 NVIDIA 致力于全面支持 Arm 的 HPC 和 AI 應用。
2022-04-14 14:51:081266 在歐洲和美國，HPC 開發者正在利用 NVIDIA BlueField-2 DPU 內的 Arm 核和加速器的強大功能為超級計算機提供強大助力。
2022-05-31 19:20:271411 
NVIDIA HPC compilers 為 NVIDIA GPU 和多核 Arm 、 OpenPOWER 或 x86-64 CPU 啟用跨平臺 C 、 C ++和 Fortran 編程。對于
2022-10-11 11:48:40589 
了這些新產品。NVIDIA 還在會上發布了 cuQuantum、 CUDA ? 和? BlueField ? DOCA 加速庫的重大更新。 Quantum-2 和庫的更新均屬于 NVIDIA HPC 平臺
2022-11-15 21:15:02559 今年早些時候，AMD推出了一款全新的Epyc服務器芯片，代號為Milan-X，旨在加速HPC中的應用程序。目標工作包括電子設計自動化、計算流體力學、有限元分析和結構分析模擬，AMD將其置于“技術計算”的保護傘之下。
2022-12-02 10:47:11637 封裝工藝流程--芯片互連技術
2022-12-05 13:53:521719 封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 異質集成技術開發與整合的關鍵在于融合實現多尺度、多維度的芯片互連，通過 三維互連技術配合，將不同功能的芯粒異質集成到一個封裝體中，從而提高帶寬和電源效率并減小 延遲，為高性能計算、人工智能和智慧終端
2023-04-26 10:06:07519 
銅互連是一種比較新的技術。在經過深入的研究和開發后，具有銅互連的IC芯片產品第一次在1999年出現。
2023-08-18 09:41:56651 
向軟件定義車輛的快速轉變；車載/離線診斷工具和用于HPC實現的加速器；
現有的挑戰和需求正在推動E/E體系結構的演進。連接的、軟件定義的車輛的需求
2023-11-21 11:27:24206 
了其在Arm解決方案上的卓越設計實力以及對制造端資源的承諾。智原將充分發揮Arm Neoverse計算子系統（CSS）的優勢，致力于提供卓越性能和創新的先進云端、高效能運算（HPC）和人工智能（AI）芯片。
2024-01-10 16:29:13332 ARM 指令集兼容架構已成為HPC 主流技術與未來發展的重要趨勢，可滿足大型超算系統與商用HPC 系統的技術需求。
2024-01-25 14:06:20766 
來源：臺積電 封裝使用硅光子技術來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電（TSMC）近日發布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺，該平臺利用硅光子技術改善互連。 臺積電業務開發副總裁
2024-02-25 10:28:55172 
蘋果M3芯片采用的是ARM架構。這種架構具有高效能和低功耗的特點，使得M3芯片在提供出色性能的同時，也能保持較低的能耗。
2024-03-08 16:03:15241 在汽車科技日新月異的今天，英國知名芯片設計商Arm宣布，其已首次面向汽車應用推出了高性能的“Neoverse”級芯片設計，同時還發布了一套全新的系統，專門服務于汽車制造商及其供應商。這一重大舉措標志著Arm正式將其先進的芯片技術應用于汽車領域，為未來的智能駕駛和車載計算提供了強大的硬件支持。
2024-03-18 13:39:38191 已全部加載完成
電子發燒友App
工商網監
評論