瑞薩推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器（MCU），有助于提升開發效率、降低系統成本、降低系統耗電量，并提升汽車控制系統的功能安全性。

　　上述新款MCU包含了RL78/F13產品群60種，以及FL78/F14產品群31種在內的91種新產品。RL78/F13 MCU的設計適用于從車身控制系統（如電動窗與后照鏡控制），到汽車引擎控制系統（如電子水幫浦及散熱風扇）等各種汽車應用。RL78/F14 MCU則支援車身控制系統應用，例如BCM（車身控制模組）與HVAC（暖氣、通風與空調）控制，這些應用均需要特別大的記憶體容量。

　　近年來，汽車采用越來越多的電子功能，例如即時辨識與云端連線IT，使汽車除了既有的行駛、轉彎及停止等功能之外，還能提供安全、可靠且愉快的駕駛體驗。目前汽車業者與各種車款持續需要多樣化的規格，隨著此趨勢的發展，也需要能夠涵蓋所有ECU（電子控制單元）系統做為通用平臺解決方案的各種MCU系列產品。

　　瑞薩電子新RL78/F13與RL78/F14　MCU，將自2013年10月開始供應樣品。預定2014年9月開始量產，估計至2015年9月的合并產能可達每月250萬顆。

　　另外，隨著車內使用電子產品的數量持續增加，車內的ECU數量也持續增加。因此，汽車制造商與ECU制造商皆非常關心ECU的小型化、輕量化及低電耗，并同時致力于確保安全性。因應上述市場需求，瑞薩推出新款RL78/F13與RL78/F14 MCU，提供開發未來ECU時所需要的豐富特色與安全功能。

　　RL78/F13及RL78/F14 MCU具備以下主要特色：支援簡易平臺的多樣化產品系列，為支援各種需求，例如為因應系統規格的差異而能夠變更ROM大小，以重新使用于完全不同的系統，上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周邊功能則包括了汽車網路，例如CAN（控制器區域網路）及LIN（區域互連網路），以及腳位配置。如此便可以重復使用設計資產（例如軟體與印刷電路板）為基礎來建構開發平臺，有助于提升整體系統的開發效率。

　　小型封裝可降低整體元件尺寸并支援最高 150°C高溫運作，瑞薩已開發新型QFN（四方平面無引線）封裝，以因應更小尺寸ECU的需求。相較于瑞薩現有的32-pin SSOP（縮小外型封裝），新型QFN封裝可縮小安裝面積約69%。相較于瑞薩現有的QFN封裝，新型QFN封裝在針腳側面表面上設有刻痕，提高安裝時焊料的濕潤性，可在無需變更工廠生產線的情況下安裝新的MCU裝置。采用此新型QFN封裝可縮小印刷電路板的尺寸，有助于整體ECU系統的小型化。

　　待機模式耗電量減少50%有助于低功率系統設計，藉由采用耗用較低電流的制程，RL78/F13及RL78/F14 MCU的待機模式電流耗用量，從瑞薩現有78K0R/Fx3 MCU的1微安培（A）降低50%至500奈安培（nA）。上述新款MCU具有在不啟用CPU的情況下進行A/D轉換的功能，亦有助于降低系統耗電量。