關(guān)于高通驍龍810處理器的發(fā)熱問題從驍龍810沒有發(fā)布之前就有傳聞，直到驍龍810的手機(jī)上市之后這個(gè)問題也一直傳聞不斷，雖然高通方面一再否認(rèn)，但是各種事實(shí)表明高通這首款64位的處理器確實(shí)存在著不少的問題。

　　高通驍龍 810 過熱可能導(dǎo)致用戶資料丟失

　　最近日本的通訊業(yè)巨頭 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手機(jī)柜臺(tái)上貼出這樣一則指示“Sony Xperia Z4、夏普（Sharp）AQUOS ZETA以及富士通（Fujitsu）ARROWS NX 等 3 款搭載高通驍龍 810 處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品因采用最新處理器故處理速度非常快。但卻容易發(fā)生過熱問題，因此用戶在使用這些手機(jī)時(shí)應(yīng)該定期關(guān)閉電源（關(guān)機(jī)），或充電時(shí)請(qǐng)記得關(guān)機(jī)。因?yàn)槭謾C(jī)一旦過熱，可能會(huì)發(fā)生突然自動(dòng)關(guān)機(jī)、無法正常啟動(dòng)或數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)。”

　　高通驍龍 810 發(fā)熱問題由來已久

　　此前有媒體，個(gè)人和評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)多次指出高通的驍龍 810 存在發(fā)熱問題，而這則聲明可以說給了高通一記響亮的耳光。其實(shí)早在驍龍 810 沒有出貨之前就有曝驍龍 810 存在發(fā)熱量過大的問題，但隨后被高通辟謠。但實(shí)際上在驍龍 810 出貨以后確實(shí)存在著大量的問題。

　　LG 是第一個(gè)使用高通驍龍 810 處理器的廠商，LG G Flex 2 是首款搭載高通驍龍 810 處理器的手機(jī)，今年的 1 月份在 CES 2015 展會(huì)上正式推出。LG G Flex 2 發(fā)熱問題并不是十分突出，這可能與 LG G Flex 2 本身使用塑料材質(zhì)機(jī)身以及出貨量不大有關(guān)。但是到了 HTC One M9 上驍龍 810 的發(fā)熱問題完全暴露了出來。

　　在 MWC 2015 的 HTC One M9 發(fā)布會(huì)上有外媒曾經(jīng)嘗試使用 HTC One M9 通過跑分軟件跑分但是 HTC One M9 卻提示手機(jī)的溫度過高，請(qǐng)待手機(jī)冷卻之后才嘗試。

　　此外根據(jù)國外網(wǎng)站的測(cè)試，他們同時(shí)在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和蘋果 iPhone 6 Plus 上運(yùn)行了跨平臺(tái)跑分應(yīng)用 GFXBench，然后進(jìn)行了溫度測(cè)試。結(jié)果顯示，HTC One M9 的溫度竟高達(dá) 55.4°C，而其他手機(jī)都在 40°C 上下，最低的 Note 4 僅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不過 42.2°C。

　　隨后可能是 HTC 方面也感覺到了 HTC One M9 存在的嚴(yán)重問題，迅速推送了新的系統(tǒng)更新，更新后的 HTC One M9 再次進(jìn)行測(cè)試時(shí)僅 41.7 攝氏度，相比上一次測(cè)試下降了近 15 攝氏度，溫度已經(jīng)控制到了正常水平。但是這個(gè)降溫過程是通過主動(dòng)降低手機(jī) CPU 的頻率實(shí)現(xiàn)的，降頻之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。

　　不僅僅是 HTC，一向以“為發(fā)燒而生”的小米也在打高通的臉，在小米 Note 頂配版的發(fā)布會(huì)上小米的 CEO 雷軍稱小米 Note 頂配版采用的是驍龍 810 第三代產(chǎn)品，并且為了解決驍龍 810 散熱問題，小米專門申請(qǐng)了 5 項(xiàng)導(dǎo)熱專利，并稱高通和小米互派工程師對(duì)小米 Note 頂配版進(jìn)行優(yōu)化。表面上看這是小米在自夸，但也側(cè)面證明了此前的驍龍 810 確實(shí)存在散熱問題。

　　但是不管小米使用的是第幾代的驍龍 810 產(chǎn)品，但對(duì)于芯片而言，顯然硬件部分是不會(huì)存在任何改動(dòng)的，除了代工方面可能存在進(jìn)一步完善之外，在方案設(shè)計(jì)和軟件層面上進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整是唯一的途徑，而通常解決過熱問題的辦法是進(jìn)行動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，也就是進(jìn)行降頻處理，這也是歷代移動(dòng)芯片的慣用手法。

　　剛發(fā)布的索尼 Xperia Z3+ 也沒能幸免，外媒放出了一則索尼 Xperia Z3+ 的上手視頻，該視頻主要是介紹索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但萬萬沒想到的是，在打開相機(jī)界面操作了一會(huì)后，手機(jī)發(fā)出“警報(bào)”：提示手機(jī)過熱，相機(jī)需要臨時(shí)關(guān)閉。

　　根源在于工藝落后

　　其中種種跡象都表明高通驍龍 810 確實(shí)存在發(fā)熱問題，而且發(fā)熱問題產(chǎn)生的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工藝根本無法駕馭發(fā)熱大戶 Cortex-A57。如果不限制驍龍 810 的處理器頻率，驍龍 810 在高性能運(yùn)行時(shí)就會(huì)散發(fā)出巨大的熱量。而對(duì)處理器進(jìn)行溫控調(diào)頻設(shè)定，當(dāng)機(jī)身達(dá)到特定溫度后，處理器的最高時(shí)鐘頻率將會(huì)受到限制，也就是大家通常所說的降頻，處理器的性能就會(huì)大大的下降。

　　其實(shí)驍龍 810 發(fā)熱問題與高通無關(guān)，而與晶圓廠的制程有關(guān)，真正解決估計(jì)要等到臺(tái)積電的 16nm 納米工藝后，也就是說其實(shí)驍龍 810 的發(fā)熱真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的設(shè)計(jì)出了問題。這也就是三星為什么在 Exynos 7420 在發(fā)熱控制上比驍龍 810 強(qiáng)的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先進(jìn)的 14 nm 制程。而有傳聞高通已經(jīng)放棄了高通驍龍 810 的改良版，而專注全力研制下一代產(chǎn)品驍龍 820 產(chǎn)品。