全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用熱潮方興未艾，然卻已有不少MCU供應(yīng)商鎩羽而歸，面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用整合控制/電源管理及無線連結(jié)的系統(tǒng)級(jí)解決方案需求，部分芯片供應(yīng)商不是被迫待價(jià)而沽，就是面臨被市場(chǎng)及客戶邊緣化危機(jī)，加上矽智財(cái)大廠安謀（ARM）版圖正快速擴(kuò)展到全球MCU市場(chǎng)，大幅降低進(jìn)入門檻，并造成MCU市場(chǎng)殺價(jià)混戰(zhàn)，全球MCU版圖大洗牌已箭在弦上。

　　繼恩智浦（NXP）購(gòu)并飛思卡爾（Freescale），近期高通（Qualcomm）傳出有意買下恩智浦，加上微芯（Microchip）從戴樂格（Dialog）手上搶親艾特梅爾（Atmel），接著賽普拉斯（Cypress）購(gòu)并博通（Broadcom）旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，以及瑞薩（Renesas）宣布合并英特矽爾（Intersil），凸顯全球MCU大廠紛砸大錢布局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，全球MCU戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

　　不過，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅仍不是很具體，加上眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手憑藉ARM的IP大刀，積極砍價(jià)搶攻市占率，對(duì)于過去擅長(zhǎng)于少量、多樣接單模式的中型MCU供應(yīng)商，似乎愈來愈難找到生存空間，這亦讓全球MCU產(chǎn)業(yè)除了排名前5大廠之外的其他MCU供應(yīng)商，近期業(yè)績(jī)表現(xiàn)呈現(xiàn)走滑趨勢(shì)，并面臨一波波的產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)暴。

　　芯片業(yè)者坦言，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機(jī)其實(shí)并不容易吃到，除了各路人馬全面加入戰(zhàn)局外，ARM亦不斷滲透全球MCU產(chǎn)業(yè)IP版圖，甚至快速整合不少應(yīng)用、產(chǎn)品及市場(chǎng)，讓MCU供應(yīng)商出現(xiàn)腹背受敵的危機(jī)，畢竟ARM透過全系列的高、中、低階MCU IP，已大大降低全球MCU市場(chǎng)進(jìn)入障礙。

　　由于各家芯片業(yè)者均可借由ARM IP及軟件程式資源，開發(fā)自家高度客制化的MCU解決方案，對(duì)于老字號(hào)MCU供應(yīng)商而言，過去擁有的客戶基礎(chǔ)及熟悉相關(guān)開發(fā)工具等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已難抵擋新進(jìn)業(yè)者積極殺價(jià)的進(jìn)攻策略，迫使老字號(hào)MCU供應(yīng)商成長(zhǎng)動(dòng)能疲軟，尤其是中型MCU供應(yīng)商受影響最明顯，陷入被迫退出競(jìng)爭(zhēng)行列的困境。

　　事實(shí)上，近期很多芯片業(yè)者為加速取得全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)參賽權(quán)，投入大筆資金進(jìn)行購(gòu)并，相較于過去MCU供應(yīng)商提供客戶包括芯片、軟／韌體、公版及產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)等資源，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用世代，MCU供應(yīng)商更必須備齊控制／電源管理及無線連結(jié)等解決方案，不僅競(jìng)爭(zhēng)壓力大增，MCU供應(yīng)商若不砸大錢，恐怕就只能退出這場(chǎng)競(jìng)賽。

　　在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速萌芽，以及ARM IP掀起全面攻勢(shì)的過程中，中型MCU供應(yīng)商生存空間正持續(xù)遭到擠壓，業(yè)者預(yù)期未來全球MCU產(chǎn)業(yè)版圖將大幅變化，呈現(xiàn)大型、甚至超大型MCU供應(yīng)商獨(dú)占特定產(chǎn)品、應(yīng)用及市場(chǎng)龍頭情況。

　　由于這些大型MCU供應(yīng)商多專注在領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域，讓小型MCU供應(yīng)商得以拿下一些利基及更少量、多樣的產(chǎn)品市場(chǎng)商機(jī)，反而是夾在中間的中型MCU供應(yīng)商，恐將面臨一波波的產(chǎn)業(yè)淘汰賽。