隨著全球互聯程度的日益加深，嵌入式系統解決方案也在不斷增加新的連接選項，以及高級感測能力和本地分析功能。與此同時，越來越多新功能的出現也推動了對于全新協議棧、復雜算法和綜合軟件框架的需求，以對系統的復雜度進行更好地安排調度和管理。

目前，即使是軟件開發也正面臨著多重壓力，例如開發時間縮短和始終需要使產品滿足不同的市場需求等，此外還要考慮各式各樣的連接標準或其它的一些特殊要求。對于嵌入式項目來說，其所面臨的挑戰遠不止這些，通常還包括碎片化的硬件平臺、軟件的不兼容以及連接標準不一致等。盡管公司不斷在軟件工程資源方面進行大量投入以改善軟件開發所面臨的諸多困境，這個改變過程仍會十分漫長，并且是一個極具挑戰性的循環周期。

為了解決這些問題，德州儀器（TI）日前推出了全新的SimpleLink? MCU平臺。這款專門為開發人員設計的平臺將業內最廣泛的互聯硬件產品庫、統一的軟件解決方案和沉浸式資源集成在了同一個開發環境中。這個方法將最終幫助開發人員縮短設計時間，并且有助于他們設計出經得起時間考驗的產品。

最廣泛的基于ARM的32位微控制器（MCU）產品組合

為了讓產品在不同的市場取得成功并且能應對不斷衍生的新要求，在能夠于多個連接性標準間擴展的平臺上進行設計以及對基礎產品的快速適應能力至關重要。SimpleLink MCU產品組合能夠提供廣泛的有線和無線MCU，它們具有針對互聯應用的領先特性，包括超低功耗、穩健耐用、高級安全性、模擬集成，以及支持廣泛的差異化有線和無線協議等。

基于相同的基礎，SimpleLink MCU產品組合中的每款器件都集成了大量特性，例如獲取和處理高精度模擬信號、憑借更高的安全性來增強系統、提升遠程通信，或者在由單個紐扣電池供電的傳感器節點中將電池使用壽命延長幾年等。這些器件可以被分為三類，如圖1所示：

· MSP432? 主機微控制器提供高級的模擬能力，以及大范圍的存儲器可擴展性，從而可以運行多個無線協議。這些無線協議通常用于驅動無線網絡處理器。

· 無線微控制器包括整個片上系統（SoC）解決方案，該解決方案將一個微控制器合并至無線網絡處理器之中，從而覆蓋了廣泛的無線連通性和標準，其中包括：Wi-Fi?、Bluetooth? 低能耗、Sub-1 GHz和雙頻段（Sub-1 GHz和2.4GHz）。

· 無線網絡處理器可提供一個集成的無線設備和網絡處理器，以運行網絡堆棧。該網絡堆棧與一個主機微控制器想連接，從而可以運行頂級應用程序。

圖1：由同一軟件平臺提供支持的SimpleLink微控制器

SimpleLink MCU SDK

TI基于單一軟件基礎開發了SimpleLink MCU。這個SimpleLink軟件開發套件（SDK）基于通用的驅動程序、框架和庫，從而確保了整個平臺內100%的代碼兼容性。無論是現在還是未來，這個不再受設備類型限制的方法為整個SimpleLink器件范圍內的應用提供了輕松的代碼可移植性。平臺級軟件的可移植性使工程師能夠將軟件開發的一次性投入重復應用于平臺內的多個其他產品和應用，從而大大縮短了設計時間。

借助SimpleLink SDK，工程師可以使用TI Drivers和功能性API來訪問便攜式和直觀的外設驅動程序，或者選擇逐層探索硬件抽象層（HAL），用低階優化獲得對應用的更大掌控。集成的TI實時操作系統 （RTOS）內核可實時解決多任務或復雜算法的調度問題，與此同時，與便攜式操作系統接口（POSIX）兼容的應用程序接口（API）也為與第三方OS/內核和軟件組件的共同工作創造了便利。種類繁多的SDK插件可以幫助工程師將額外的連通性和外部功能性連接至其SimpleLink應用。

圖2：TI統一的工具鏈、培訓和資源提供了一條從入門到投產的加速開發路徑

TI的SimpleLink平臺提供簡單且強大的硬件與軟件工具，使工程師能夠根據客戶需要快速完成新產品的設計與開發。從使用TI支持云端的資源庫和TI Resource Explorer來評估SDK和演示范例，到用SimpleLink Academy的精細策劃和交互式培訓來深入研究SimpleLink MCU開發，任何使用者都能成為一名專家，在取得SimpleLink LaunchPad? 開發套件后即可立即著手進行開發設計。

Code Composer Studio?軟件還以其高級調試功能，為SimpleLink器件提供了具有豐富特性的開發環境。同時，工程師還有機會使用大量的第三方集成開發環境（IDE）或工具，比如IAR Embedded Workbench或Segger。

此外，很多配置和高級調試工具都可以助工程師簡化開發和調試體驗。圖3中展示了SimpleLink平臺廣泛的應用范圍，包括芯片、開發套件、培訓、工具和軟件。

圖3：共享同一開發環境，開啟無限創造可能

簡言之，TI的SimpleLink MCU平臺提供了一個全面且統一的軟件和硬件解決方案，旨在幫助工程師將嵌入式產品的任何挑戰一一攻克。

如需深入了解平臺的所有特性與功能，敬請訪問：

· SimpleLink MCU平臺： www.ti.com/simplelink

· 閱讀全新白皮書，進一步了解SimpleLink SDK和工具生態系統：

o “簡化軟件開發，使投入回報率最大化”

o “深入研究SimpleLink? MCU平臺的工具與開發套件”