MSP430是德州儀器（TI）公司超低功耗MCU的“代言人”。MSP430FRAM是這個產品家族中非常重要的一個系列，定位于成本最優(yōu)，現(xiàn)已拓展到40個不同的產品。雖然MSP430FRAM成本低，但在模擬集成方面非常出色，尤其以芯片內集成大量模擬外設見長。去年年底，TI推出了最低25美分，且可以實現(xiàn)25種不同功能的MSP430超值系列。近日，MSP430超值系列產品中再添新成員——MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM）MCU。由于該產品自帶智能模擬組合（SAC）模塊，不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板尺寸，并且降低物料成本。

圖1 ?TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經理Miller Adair在MSP430FR2355產品發(fā)布會上

MSP430FR2355的最大特點是信號鏈的可配置性，單芯片就集成了4個SAC模塊，每個組合模塊都可根據(jù)用戶需求被配置為12位DAC、運算放大器／可編程增益放大器，另外還有一個12位SAR ADC和兩個增強型比較器。工程師可根據(jù)其對信號鏈處理的要求，靈活地進行系統(tǒng)設計，同時擁有更高的模擬集成度。

圖2 ?MSP430FR2355在單芯片上集成了4個SAC模塊

除了模擬可配置的優(yōu)勢，MSP430FR2355還有兩個非常突出的特點。一是溫度范圍更寬。之前的MSP430的耐熱度最高為85℃。現(xiàn)在MSP430FR2355的片上溫度范圍已經擴展到－40～105℃。因此， MCU的應用將被擴展至高溫環(huán)境，同時還可以充分利用FRAM數(shù)據(jù)記錄功能。

二是可擴展性。FRAM本身擁有低功耗、高可靠性、靈活性等優(yōu)勢。對于成本敏感的應用，工程師擁有更多的選項，他們可以從MSP430FR2355中選擇更為合適的內存與處理速度。通過提供內存高達32KB的存儲器以及速度高達24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430超值系列FRAM MCU的可選性得到擴展。此外，對于需要高達256 KB內存、具備更高性能或更多模擬外設的應用，設計人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產品系列的其余部分。

在MSP430FR2355 MCU產品發(fā)布會上，TI超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經理Miller Adair表示，用戶可以利用MSP430FR2355片上的四個SAC，獲得非常多的靈活配置。以煙霧探測器為例，利用FR2355的智能模擬組合，跨阻放大器、運放和ADC都可以在單片上實現(xiàn)，既減少了開發(fā)設計難度、節(jié)省了成本，還可以簡化PCB布局布線工作。在工廠自動化應用中，溫度變送器的模擬前端通常由五個重要的元器件組成。現(xiàn)在，一顆MSP430FR2355就能實現(xiàn)所有模擬功能，并且TI已經準備好MSP430FR2355實現(xiàn)單片溫度變送器的參考設計。

如今，全球范圍內MSP430系列的用戶群非常龐大。從市場統(tǒng)計結果看，用戶的應用主要集中在測量、傳感器等領域。這些應用對靈活的信號鏈組合有著嚴格的要求，這也是MSP430系列集成SAC功能的重要原因。談到推出MSP430FR2355的初衷，Miller Adair表示：“TI設計MSP430FR2355集成智能模擬組合的重要原因，就是要為用戶提供足夠的靈活性。現(xiàn)在很多傳感器的應用信號鏈路有很大差別。比如一個變送器的前端需要采集溫度信號，或者流量信號、pH值信號，又或者采集壓力或濕度的信號，不同的功能會有不同的模擬前端結構。而MSP430FR2355的SAC僅用一顆單片機，通過不同的軟件配置就可以實現(xiàn)不同功能。MSP430FR2355具有靈活的智能模塊配置能力，兼具有FRAM的各種優(yōu)勢及成本控制競爭力，一定會在市場上得到廣泛得應用，也會有很多項目通過使用此產品來實現(xiàn)量產。”現(xiàn)在，開發(fā)人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad開發(fā)套件（MSP－EXP430FR2355）開始進行評估。