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淺析PCB電鍍純錫缺陷

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pcb電鍍金層發黑的原因

我們在制作時,經常會出現PCB電鍍金層發黑的問題。我們一直在思考,為什么會出現PCB電鍍金層發黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742

pcb常見缺陷原因與措施

pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設計和制造非常關鍵,缺陷可能會導致電子產品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:231303

pcb常見缺陷原因有哪些

pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719

不得不知的PCB電鍍延展性測試,你了解嗎?

電鍍的延展性測試是評估PCB線路板上電鍍層的可靠性和質量的一種方法。它通常涉及以下步驟: 準備測試樣品:選擇代表性的PCB樣品,并確保其表面準備良好,沒有污垢或表面缺陷。 制作測試切口:在PCB樣品上制作一個小的切口或劃痕,以便進行延展性測試。
2023-10-11 17:16:39482

PCB電鍍金層發黑問題3大原因

大家一定說電鍍金層發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑現象。
2023-11-06 14:58:31501

PCB電鍍純錫的缺陷

濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機污染的攻擊溶解,當鍍錫槽陽極面積不足時必然會導致電流效率降低,電鍍過程中析氧(電鍍原理:陽極析氧,陰極析氫)。如果電流密度過大而硫酸含量偏高時陰極析氫,攻擊濕膜從而導致滲錫的發生(即所講的“滲鍍”)。
2023-11-09 15:08:02156

電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題?

電鍍塞孔如何解決PCB的信號、機械和環境問題?
2024-02-27 14:15:4482

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