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電子發燒友網>控制/MCU>后摩爾時代,半導體產業的出路在哪里? - 全文

后摩爾時代,半導體產業的出路在哪里? - 全文

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2022-04-08 14:55:151315

如何調節后摩爾時代的架構計算之爭

上海天數智芯半導體有限公司(以下簡稱“天數智芯”)首席技術官呂堅平博士受邀出席北京智源大會,在“AI平臺與系統專題論壇”發表演講,與多位專家一起討論“如何調節后摩爾時代的架構計算之爭”。
2022-06-13 16:50:121039

億鑄即將于2023年上半年推出其第一代芯片

早在1992年,中國工程院院士許居衍就預測,到2014年后,半導體產業將會遇到拐點,并進入“后摩爾時代”。
2022-09-16 10:46:33831

奇異摩爾榮獲2021-2022中國半導體市場創新企業獎

2022年8 月 18 日, 2022 世界半導體大會在南京召開 ,奇異摩爾 (上海) 集成電路設計有限公司(以下簡稱 “ 奇異摩爾 ” )應邀出席,與海內外半導體產業專家共聚一堂,探 討全球半導體
2022-09-22 10:10:471167

國產EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞 推動Chiplet設計落地

隨著摩爾定律日趨放緩,Chiplet技術被業界寄予厚望,已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一。Chiplet技術兼具設計彈性、成本節省、加速上市等優勢,它的興起有望使芯片設計進一步簡化為IP
2022-09-28 09:34:25802

普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022,共探后摩爾時代的封裝技術

11月14-16日,CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會,在江蘇南通國際會議中心隆重舉行,普萊信智能總經理孟晉輝受邀出席,并做《后摩爾時代的封裝技術,國產固晶設備的機遇與挑戰》的主題演講,普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案,獲得半導體同行的廣泛認可。
2022-11-16 14:33:48701

芯和半導體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

簡介:異構集成的先進封裝毫無疑問已經成為后摩爾時代推動半導體產業向前發展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術的重要應用,成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實現性能升級的路徑
2022-12-23 10:52:312158

摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢,摩爾定律確實是在進入一個發展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。 半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等,從系統來導向、從應用來導向去驅動
2023-01-04 10:48:12284

摩爾時代,十大EDA驗證技術趨勢展望

帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優勢,摩爾定律確實是在進入一個發展平臺期,也意味著我們進入了“后摩爾時代”。半導體設計產業開始不僅是通過工藝的提升,而是更多考慮系統、架構、軟硬件協同等,從系統來導向
2023-01-05 09:29:23515

北科大“后摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設

來源:北京科技大學官微 據北京科技大學官微消息,近日,教育部公布了2022年度教育部重點實驗室新建立項名單,其中,依托北京科技大學建設的“后摩爾時代芯片關鍵新材料與器件教育部重點實驗室”項目成功
2023-03-30 16:59:23349

摩爾時代,從有源相控陣天線走向天線陣列微系統

本文圍繞高分辨率對地微波成像雷達對天線高效率、低剖面和輕量化的迫切需求 , 分析研究了有源陣列天線的特點、現狀、趨勢和瓶頸技術 , 針對對集成電路后摩爾時代的發展預測 , 提出了天線陣列微系統概念
2023-05-18 17:37:17553

從Chiplet看半導體產業

摩爾定律” 發展陷入瓶頸, 集成電路進入后摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:531158

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

摩爾時代,洞見第三代功率半導體器件參數測試的趨勢和未來!

2022年,全球半導體產業連續高增長,進入調整周期。與此形成對比,在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下,第三代半導體產業保持高速發展,全球化供應鏈體系正在形成,競爭格局逐步確立,產業步入快速
2023-05-30 14:15:56534

愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領后摩爾時代的創新?

摩爾定律逼近極限,傳統的單片半導體器件已不再能夠滿足某些計算密集型、工作負載重的應用程序的性能或功能需求。如何進一步有效提高芯片性能同時把成本控制在設計公司可承受的范圍內,成為了半導體產業鏈一致的難題。 對此,新思科
2023-06-12 17:45:03220

好文收藏!深入剖析中國半導體封測產業現狀、機遇與挑戰!

。百年未有之大變局,集成電路潛在顛覆性技術大有可為鄭力表示,除產業界專家之外,學術界對封裝測試技術的關鍵性作用也已有了共識。引用吳漢明院士的觀點,“后摩爾時代的產
2022-06-15 18:21:381489

摩爾時代半導體封裝材料發展走向何方?

,回看專題研討↑觀看密碼CSPT2021會上,中國半導體協會封裝分會當值理事長鄭力在《中國半導體測封產業現狀與展望》演講中提到:“半導體先進封裝,或者說芯片產品制造,可能成為
2022-06-15 18:11:01376

SiP封裝技術將制霸“后摩爾時代”?利爾達首款SiP模組應運而生!

“后摩爾時代”制程技術逐漸走向瓶頸,業界日益寄希望于通過系統級IC封裝(SiP,SysteminPackage)提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動元件和被動元件,以及微機電系統(MEMS
2022-07-20 09:50:57558

2023年國內半導體產業展望(上)

|芯謀分析師集體展望2023進入到新的一年后,政策、疫情等外部情況都進入到平穩、可預測的中期階段,對于國內半導體產業來說,2023年半導體產業的增長點和關注點在哪里?芯謀研究是一家多年來專注于國內
2023-02-06 10:13:56891

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新

摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
2023-08-25 10:33:37499

已全部加載完成

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