眾所周知，硅晶圓市場長期被日本壟斷。作為半導體產業的基礎材料，我國的硅晶圓自給率極低。近來，上海新升12英寸硅晶圓通過中芯國際的驗證，這是國產硅晶圓廠商崛起的重要跡象。除了上海新升之外，還有哪些國產硅晶圓廠商值得期待？

我國硅片需求量巨大，但大多仰賴進口。目前，國內也僅僅對8英寸及以下的硅晶圓制造技術有所掌握，其中小尺寸4-6英寸硅晶圓基本已自給自足，而8英寸和12英寸的自給率仍很低。

近日，上海新升傳來捷報，12英寸硅晶圓如期通過中芯國際的驗證，繼華力微電子驗證并采用之后，再度通過中芯國際的驗證。雖然出片量仍不高，但官方表示已轉虧為盈，這對中國半導體業算是相當大的鼓舞。

作為半導體產業的基礎材料，硅晶圓被視為國家安全戰略發展的關隘，發展硅晶圓產業迫不及待。作為一家2014年才成立的硅晶圓廠商，上海新升起到了攻堅克難的排頭兵作用。下面就跟隨筆者，一起走進國產硅晶圓十大廠商（以下排名不分先后）。

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上海新升

官網：

公司介紹：

上海新升半導體由中芯國際創始人張汝京博士成立于 2014 年 6 月，座落于臨港重裝備區內，是中國 02 專項 300mm 大尺寸硅片項目的承擔主體，總投資68億元，占地面積150畝。

新升半導體第一期目標致力于在我國研究、開發適用于40-28nm節點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業化成套量產工藝；建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現300毫米半導體硅片的國產化，充分滿足我國極大規模集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。2018年底月產能達到10萬片，2020年底前將實現月產30萬片產能目標，最終將達到100萬片的產能規模。

新升半導體的成立翻開了中國大陸300mm半導體硅片產業化的新篇章，將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面，使我國基本形成完整的半導體產業鏈。帶動全行業整體提升產品能級，同時也將帶動國內硅材料配套產業的發展。

主要產品：

300mm外延片 (300mm Epitaxial Wafer)：外延生長形成的具有單晶薄膜的襯底芯片通常被稱為外延芯片。通過氣相外延沉積的方法在襯底上進行長晶，與最下面的襯底結晶面整齊排列進行生長。外延硅芯片廣泛使用在二極管，IGBT功率器件，低功 耗數字與模擬集成電路及移動計算通訊芯片等。新升也按客戶的要求提供不同類型的摻雜外延片，N型或P型等。

300mm拋光片 (300mm Polished Wafer)：300mm拋光片是屬于高純度的硅元素（Silicon）的晶圓片。單晶硅晶棒生產出來后， 從晶棒的圓柱狀單晶硅切割成薄片而成。通常廣泛用在功率器件,數字與模擬集成電路及存儲器等芯片。公司也接納客戶的不同條件，制造出符合客戶需要的優質硅晶圓片。

300mm 測試片（300mm Test Wafer）：Test Wafer主要用于實驗及檢查等用途。 在制造設備投入使用初期，Test wafer也被大量使用以提高設備穩定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圓片產品，因此Test Wafer中再生芯片被普遍使用。

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浙江金瑞泓

官網：

公司介紹：

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半導體材料研發與生產的高新技術企業，創建于2000年6月，位于寧波市保稅區。2010年，牽頭承擔 “極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項，并于2017年5月通過國家驗收,具備了8英寸硅片月產12萬片的大規模產業化能力，掌握了12英寸硅片核心技術。

公司是中國大陸具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、芯片制造的完整產業鏈的半導體企業。擁有完備的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片產品結構，形成了集成電路與分立器件、輕摻雜與重摻雜、拋光片與外延片并重的特色。硅片年產能達到近800萬片，可以生產5000多種技術規格的硅片產品，是中國較大的半導體硅片生產基地。

金瑞泓是ONSEMI（安森美）、AOS(萬代)、TOSHIBA（東芝）、NXP（恩智普）等國際知名半導體公司的穩定供應商，也是中芯國際、華虹宏力、華潤上華、中航微電子、杭州士蘭微等國內主要半導體企業的重要供應商。

產品信息：