TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告指出，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各廠產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預計2020年第四季全球前十大晶圓代工企業(yè)營收將超過217億美元，年增18%，其中市占前三大分別為臺積電、三星和聯(lián)電。
2020-12-08 09:26:19
3266 設計公司老總，為了拿到產(chǎn)能，撲通一聲跪倒在代工廠高管的面前。產(chǎn)能緊缺愈演愈烈，甚至有不可收拾之勢，中國半導體供應鏈在遭遇了有史以來最嚴重外部打擊的同時，又遇上了有史以來最大的缺貨潮。為何國內(nèi)產(chǎn)能如此緊張，為何長期擴產(chǎn)沒起作用，明年形勢將會怎樣，該如何從根本上破局？
2020-12-28 17:20:424919 還在進行淘汰賽，由于部分廠商在策略上依舊選擇高稼動率消耗產(chǎn)能、攤提成本，搶占市占率，因此未來五年多晶硅、硅晶圓、電池片的產(chǎn)出依舊高于市場需求，市場價格以及產(chǎn)品需求仍處于是混亂的狀態(tài)。模塊端則因為掌握
2012-12-02 17:30:59
。在GaAs晶圓制造市場中，IDM廠商仍舊占有超過50%的生產(chǎn)規(guī)模。近幾年由于專業(yè)代工更具成本優(yōu)勢，加上IDM廠商對于產(chǎn)能擴充投資趨于保守，持續(xù)釋放出更大比率訂單給晶圓制造代工廠，同時整體市場需求
2019-06-11 04:20:38
地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
，晶圓都是不可缺少的。所以近年來全球晶圓的緊缺不僅僅是只導致了內(nèi)存條和SSD的漲價，甚至整個電子數(shù)碼產(chǎn)品領域都受到了非常嚴重的波及。可見晶圓的重要性。如此緊要的晶圓，我們大多數(shù)卻對它必將陌生。我們先來
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
的日趨成熟，客戶使用TDDI的規(guī)模不斷增大。目前8英寸晶圓代工滿負荷，加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構向基于12英寸晶圓代工的TDDI轉(zhuǎn)移，但12英寸80/90納米工藝節(jié)點產(chǎn)能也不足以滿足TDDI整體需求
2021-08-25 12:06:02
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
(ModuleIE)工作職責:?負責模塊工藝的IE需求?負責建立/維護生產(chǎn)工具能力模型 ?負責工廠級產(chǎn)能建模工具輸入的準確性?監(jiān)控生產(chǎn)工具的性能，與工具所有者和生產(chǎn)績效改進計劃緊密合作?確保工具
2017-08-14 18:36:23
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
開發(fā)，與封裝廠確認新產(chǎn)品封裝形式；6. 此職位有出差需求：不超過20%。職位要求：1. 本科以上學歷，微電子、材料等相關專業(yè)畢業(yè)；2. CET-6，英語聽說讀寫流利；3. 8寸或以上晶圓代工廠制程整合
2012-11-29 15:01:27
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設于***新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產(chǎn)，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產(chǎn)，晶圓代工是否會從產(chǎn)能供不應求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
Update v09a_202109(1).pdf*附件：NSC 110BCD introduction_20220719.pdf有足夠穩(wěn)定的合肥晶合的產(chǎn)能適合[MCU]
2023-02-19 21:36:53
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
起調(diào)漲后的價格。第三，因為整體需求太過強勁，8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn)。第四，客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內(nèi)確定時間才開單。除了茂硅外，新唐及世界先進亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價格消息。在
2018-06-13 16:08:24
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應量，也未見新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會逐季擴大。還特強調(diào)未來二季仍會調(diào)漲半導體硅晶圓售價，但礙于商業(yè)機密，不便透露漲幅。環(huán)球晶圓表示，市場對于IC的需求越來越多，包括車用電
2017-06-14 11:34:20
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
訊/ 衛(wèi)星通訊下的產(chǎn)業(yè)順風車外,其戰(zhàn)略位置也相對重要,因為國際砷化鎵產(chǎn)業(yè)IDM 大廠近年來已不再擴張產(chǎn)能,為了節(jié)省資本資出,晶圓的業(yè)務都釋出給專業(yè)的代工廠如穩(wěn)懋、宏捷科等等,專注在技術研發(fā)業(yè)務上。加上穩(wěn)懋
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠并未擴產(chǎn)的情況下，二極管市場開始供不應求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當然，生產(chǎn)晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
的預期之外。 雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產(chǎn)，但因新增產(chǎn)能設備交期拉長，第2季無法開出足夠產(chǎn)能因應市場需求，而國際IDM廠去年陸續(xù)關閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴產(chǎn)，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
的替代工藝。激光能對所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價，預計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶
2018-06-12 15:24:22
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
在計算和通信領域強勁需求的推動下，聯(lián)電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用，Q2整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到97%，第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸成熟制程的強烈需求。下半年隨著智能手機生產(chǎn)
2018-07-31 18:38:00403 由于產(chǎn)能緊缺，MCU價格不斷，多家臺灣MCU廠商近日再次宣布調(diào)漲價格，甚至停止接單。 義隆23日表示，由于MCU需求強勁，公司自今年1月1日起正式調(diào)漲價格，近期也因考量公司產(chǎn)品規(guī)劃，年后MCU產(chǎn)品
2021-02-26 11:52:311751 8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺和漲價引發(fā)的“多米諾骨牌”效應正在向全行業(yè)傳導：設計廠商等不到產(chǎn)能或面臨客戶流失風險，該如何自救？上游的產(chǎn)能緊缺和漲價對下游的代理、模組、終端廠商影響幾何？為此，集微網(wǎng)特推出
2020-11-16 15:37:002044 產(chǎn)能緊缺問題將持續(xù)至明年年中。而昨日臺灣晶圓代工大廠力積電董事長黃崇仁在接受采訪時則表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足將持續(xù)到2022年之后，目前已經(jīng)有客戶出現(xiàn)了恐慌的情緒。
2020-12-02 16:28:184121 IC設計企業(yè)買設備租給代工廠商，這在產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上可謂鮮見，但這背后的邏輯卻很自洽。某投資公司負責人付陽（化名）認為，因短期內(nèi)8英寸產(chǎn)能爆滿，聯(lián)發(fā)科決定自掏腰包，購買設備之后租賃給代工廠，從而可鎖定產(chǎn)能。
2020-12-04 14:55:431307 隨著消費市場逐步復蘇，關鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。“產(chǎn)能非常緊張，我們預計產(chǎn)能滿載的情況會持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了。”一芯片設計公司的負責人對第一財經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:231816 要說8寸晶圓產(chǎn)能緊缺到什么地步，前有某老總下跪求產(chǎn)能，后有聯(lián)發(fā)科買設備租給代工廠保產(chǎn)能。 如今又有活久見的事情發(fā)生，終于讓小編可以震驚一回！ ? 據(jù)臺灣媒體報道，一晶圓廠近期開始提前出售2021
2020-12-15 13:56:281589 前不久，媒體報道稱電源管理芯片產(chǎn)能緊缺導致蘋果新機iPhone 12供貨不足；日前，聯(lián)發(fā)科大手筆加碼，宣布通過旗下立锜科技收購英特爾（Intel）旗下的 Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關資產(chǎn)。一時間，一向不太“起眼”的電源管理芯片引起了人們的重點關注。
2020-12-15 16:14:002989 根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處的最新報告，受限于上游臺積電與聯(lián)電等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，及下游封測產(chǎn)能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商
2020-12-22 16:09:341705 
產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:223812 1 月 5 日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，英文媒體多次提到，由于訂單強勁，芯片代工商聯(lián)華電子的 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，工廠已經(jīng)滿負荷運轉(zhuǎn)，他們也在尋求收購閑置的 8 英寸晶圓代工
2021-01-18 17:11:282288 ，長期的產(chǎn)能緊缺讓半導體廠商更加積極擴產(chǎn)，但新增的有效產(chǎn)能卻并不多，而芯片需求卻在短時間暴增。業(yè)內(nèi)人士指出，目前，包括硅、砷化鎵、碳化硅在內(nèi)的所有工藝基本都處于吃緊的狀態(tài)。 相對于玩家眾多的硅和碳化硅領域，雖然砷化鎵代工
2021-01-26 15:12:042379 繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產(chǎn)，全球晶圓代工廠產(chǎn)能
2021-03-08 15:28:502087 自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺。面對晶圓代工產(chǎn)能依舊吃緊的現(xiàn)象，臺積電已開始統(tǒng)籌分配2021年第2季投片產(chǎn)能。
2021-03-16 17:58:243414 3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，由于芯片代工商產(chǎn)能緊張，無法滿足強勁的代工需求，汽車、智能手機處理器等多個領域的芯片供應，都比較緊張，影響范圍還在不斷擴大。
2021-03-23 10:29:161257 
由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，從MCU芯片廠商來看，ST、NXP、Renesas等國外半導體企業(yè)都出現(xiàn)了缺貨、漲價、交期大幅拉長的情況。
2021-04-08 10:22:23987 
產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見的先例。 今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國時代。 半導體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:251926 當下，全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達到了歷史最高點，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴大投資，如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業(yè)務，SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272023 無虞的訊息，均透露當下成熟制程代工產(chǎn)能供不應求盛況，為因應代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產(chǎn)的晶片也會跟漲，造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報價漲不停的現(xiàn)象。 目前來看，包括觸控IC、觸控與驅(qū)動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類使用成熟制
2021-08-17 16:55:32327 
作者 ｜ 中遠亞電子 2021年的半導體行業(yè)關鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產(chǎn)能供應不足，產(chǎn)能遠遠小于市場的需求，從而導致了“芯片荒”的現(xiàn)象。因此，缺芯的本質(zhì)是晶圓的短缺
2022-01-13 16:26:321243 ，代工廠本應該具有更多的能力來支持汽車芯片的生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士也表示他們非常愿意為汽車或工業(yè)芯片解決方案分配更多產(chǎn)能，著眼于對5G、AIoT、新能源和未來汽車應用的長期強勁需求。 伴隨著轉(zhuǎn)換代工廠產(chǎn)能用來制造汽車芯片，代工廠成本的大
2022-11-29 17:07:503021 產(chǎn)能緊缺是影響國內(nèi)MCU企業(yè)發(fā)展的一大重要因素。國內(nèi)能達到車規(guī)級標準的晶圓廠很少，汽車芯片占晶圓廠代工產(chǎn)能的比例很低，不足5%。
2023-02-05 10:16:40524
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