當(dāng)下最火熱的半導(dǎo)體市場非汽車市場莫屬，汽車“新四化”的步伐愈來愈快，汽車上所需的芯片也越來越多，其中最引人注目的就是MCU這個(gè)“缺芯”大戶。自2020年以來，MCU一直都是“缺芯”的主角，時(shí)至今日，在各大廠商不斷積極擴(kuò)產(chǎn)之后，缺芯的情況是否得到了緩解？

一、車用MCU芯片要求高、周期長、投資大、難入局

汽車電子中所使用的芯片主要為主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲(chǔ)芯片(Flash)四大類，MCU作為運(yùn)動(dòng)控制的核心芯片，在汽車電子的應(yīng)用范圍非常廣泛，是汽車電子不可或缺的核心元器件。

隨著汽車“新四化”的興起，MCU作為汽車從電動(dòng)化向智能化發(fā)展的關(guān)鍵芯片，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越豐富，比如車窗控制器、車載診斷系統(tǒng)、雷達(dá)應(yīng)用、車燈應(yīng)用、汽車中控、車輛動(dòng)力及安全等等，平均一輛車上會(huì)用到100顆左右的MCU，我國車用MCU市場總量約為20億顆，市場規(guī)模高達(dá)數(shù)百億元。

面對如此廣闊的市場，越來越多的MCU芯片廠商開始向汽車芯片轉(zhuǎn)型。但是，車規(guī)級(jí)MCU具有客戶認(rèn)證壁壘高、供應(yīng)周期長的特點(diǎn)。車用MCU下游車廠完成認(rèn)證后不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，這讓很多MCU企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)切入車規(guī)級(jí)賽道。

另外，汽車向智能化系統(tǒng)演變的過程中，不僅對MCU的安全性、穩(wěn)定性、一致性提出了越來越高的要求，也需要MCU具備更高的算力、更強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)接口、更低的功耗。這就導(dǎo)致車規(guī)級(jí)MCU需要更長的檢測和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，更高的投入，才能上車并走向量產(chǎn)。

二、頭部廠商加大力度增資擴(kuò)產(chǎn)

全球汽車MCU市場長期處于龍頭企業(yè)壟斷的格局，瑞薩、恩智浦、微芯科技、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器六家企業(yè)的市占率超過90%，并且均為IDM模式。因此，六大廠商的擴(kuò)產(chǎn)成為解決車規(guī)級(jí)MCU缺芯問題的關(guān)鍵因素。 ?

三、結(jié)構(gòu)性短缺仍將延續(xù)

目前，車規(guī)級(jí)MCU的缺芯狀況已經(jīng)有所改善，從前兩年的全面短缺轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性短缺。

車規(guī)級(jí)MCU可分為8位、16位和32位，位數(shù)越高、性能越強(qiáng)，研發(fā)難度和單價(jià)也隨之提升。其中，8位MCU的性能可以滿足大部分場景需要，廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)功能，如風(fēng)扇、雨刷、天窗、座椅控制等。而32位MCU則用于汽車智能座艙、車身控制、輔助駕駛，行車安全系統(tǒng)等高端領(lǐng)域。受益于體積小、性能優(yōu)的特性以及汽車智能化的趨勢，目前，全球MCU芯片產(chǎn)品以32位為主。根據(jù)McClean報(bào)告，2021年，超過四分之三的汽車MCU銷售額來自32位MCU。隨著汽車智能化和電動(dòng)化進(jìn)一步發(fā)展，32位MCU芯片的占比有望進(jìn)一步提高。 ? ? 在當(dāng)前車規(guī)MCU市場，部分涉及動(dòng)力、安全的料號(hào)仍處于緊平衡狀態(tài)。而擴(kuò)充產(chǎn)能只是一個(gè)方面，還需要芯片、系統(tǒng)、整機(jī)廠商增加對車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品生態(tài)的投入力度，從產(chǎn)品定義、應(yīng)用、開發(fā)軟件、算法、工程應(yīng)用、標(biāo)注制定等環(huán)節(jié)綜合發(fā)力布局。

編輯：黃飛

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