近期，森國(guó)科推出了2顆可用于有感BLDC、無(wú)感BLDC，有感FOC、無(wú)感FOC 及永磁同步電機(jī)等控制系統(tǒng)的MCU SPIN芯片——SGK32G031、SGK32G032基于兩顆芯片的性能優(yōu)勢(shì)，森國(guó)科分別推出了落地扇＆循環(huán)扇、電錘、吸塵器、老年代步車(chē)等多款高性能方案。本期內(nèi)容重點(diǎn)介紹，針對(duì)三相低壓風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)，森國(guó)科SGK32G031芯片可提供的一款高性?xún)r(jià)比解決方案，加速實(shí)現(xiàn)低功耗、輕量化、節(jié)能化的落地扇＆循環(huán)扇應(yīng)用。

森國(guó)科MCU SPIN（SGK32G031）芯片

高性能?高可靠性

芯片采用32-bit Arm Cortex-M0內(nèi)核，主頻60MHZ，內(nèi)置USART ，集成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高采樣率的高速12bit ADC，集成2個(gè)高速模擬比較器，2個(gè)OPA運(yùn)算放大器，硬件除法器；

芯片針對(duì)電機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了多項(xiàng)設(shè)計(jì)優(yōu)化，具備了高精準(zhǔn)高可靠時(shí)鐘系統(tǒng)、可支持移相的TIMER、以及-40℃~105℃增強(qiáng)工業(yè)級(jí)工作溫度范圍等多項(xiàng)高可靠性?xún)?yōu)勢(shì)。

小尺寸、多應(yīng)用

芯片采用QFN28(4mmx4mm)小封裝可適配各種電機(jī)尺寸。采用32K+3K Flash，支持12V、18V、24V等電機(jī)應(yīng)用。

高集成度

集成LDO 5V/3.3V輸出電壓可選，輸出電流達(dá)100mA；

集成3P3N預(yù)驅(qū)，推薦工作電壓7-28V，最大耐壓可達(dá)40V。

落地扇＆循環(huán)扇應(yīng)用方案

本方案采用FOC雙電阻無(wú)感控制，SVPWM空間矢量控制，提供OPEN BOM和硬件設(shè)計(jì)，有效幫助縮短客戶(hù)開(kāi)發(fā)周期；也可提供應(yīng)用軟件和算法庫(kù)，提升客戶(hù)開(kāi)發(fā)效率，加速產(chǎn)品化落地。

相較于傳統(tǒng)的控制板+電機(jī)驅(qū)動(dòng)板+電機(jī)模式，森國(guó)科驅(qū)控一體板+電機(jī)本體方案優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化成品生產(chǎn)流程，在一定程度上，降低了設(shè)計(jì)成本，也降低了售后成本。

硬件參考原理圖

PCB版圖

方案特點(diǎn)：

1、支持順逆風(fēng)啟動(dòng)，自適應(yīng)直接閉環(huán)SMO，啟動(dòng)成功率100%；

2、風(fēng)扇工作時(shí)運(yùn)行平順、靜音；

3、具有較小的轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)，死區(qū)補(bǔ)償，效率高；

4、外圍電路精簡(jiǎn)；

5、支持恒轉(zhuǎn)速速或恒功率控制；

6、支持IR紅外遙控，信號(hào)傳輸穩(wěn)定、速度快、體積小、使用方便；

7、具備欠壓保護(hù)、過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、堵轉(zhuǎn)保護(hù)、缺相保護(hù)等功能。

審核編輯：湯梓紅