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電子發(fā)燒友網>處理器/DSP>SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴處理器勢力版圖

SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴處理器勢力版圖

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選擇ASSP還是采用合適的SoC

、密度和性能方面獲得與ASIC相同的功能,增加靈活性且降低風險。 現在,賽靈思推出的可擴展式處理平臺,增加了一種新選擇:將雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器與關鍵外設及可編程邏輯整合
2011-06-28 16:03:06

采用TI OMAP 處理器的車用影音娛樂系統(tǒng)解決方案

至更高的新境界。TI 的C6000 Jacinto 車用信息娛樂處理器整合數字訊號處理器(DSP),協(xié)助汽車原始設備制造商(OEM) 有效應用實時無線射頻、音訊、語音及其它創(chuàng)新功能。  系統(tǒng)方塊圖  系統(tǒng)方塊圖  規(guī)格說明  方案參考文件
2012-12-04 15:02:00

采用Sitara處理器PRU-ICSS的高性能脈沖序列輸出 (PTO)

描述面向工業(yè)應用的具有 PRU-ICSS 的 TIDEP0027 高性能脈沖序列輸出 (PTO) 將德州儀器 (TI) 的 AM335x Sitara 處理器系列與 PTO 模塊整合成單個片上系統(tǒng)
2018-12-17 16:03:53

龍芯處理器IP核的FPGA驗證平臺該怎么設計?

片上系統(tǒng)SoC(Sytem。n Chip),即是將整個系統(tǒng)集成在單個的芯片上。與傳統(tǒng)的板級電路不同,SoC集成的完整系統(tǒng)一般包括系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制CPU內核模塊、數字信號
2019-08-30 08:27:15

龍芯處理器IP核的FPGA驗證平臺該怎么設計?

片上系統(tǒng)SoC(Sytem。n Chip),即是將整個系統(tǒng)集成在單個的芯片上。與傳統(tǒng)的板級電路不同,SoC集成的完整系統(tǒng)一般包括系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制CPU內核模塊、數字信號
2019-09-02 07:06:58

TI處理器DRA74P

具有 ISP 并與 DRA74x SoC 處理器實現引腳兼容的多核 SoC 處理器 Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1500
2022-12-14 14:39:32

TI處理器TDA2EG-17

適用于 ADAS 應用且具有圖形和視頻加速功能SoC 處理器(17mm 封裝)
2022-12-14 14:39:37

TI處理器DM383

數字媒體處理器是高度集成、成本有效、低功耗、可編程平臺,此平臺利用 TI 的 DaVinci 處理器技術來滿足汽車黑匣子數字視頻記錄儀、便攜式數字視頻記錄儀,以及
2022-12-14 14:40:32

TI處理器DMVA3

Catalog DMVA3/4 DaVinci 數字媒體處理器是一款高度集成、成本有效、低功耗、可編程平臺,此平臺利用 TI 的 DaVinci 處理器
2022-12-14 14:40:32

傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GP

傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU  近日據Fudzilla的消息稱,Intel的Sandy Bridge處理器將會在同一塊die中整合2個GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器整合GPU的方式有
2010-02-10 09:39:48514

TI推出多核SoC顯著簡化通信基礎局端設備的設計

TI推出多核SoC顯著簡化通信基礎局端設備的設計 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構,該架構在業(yè)界性能最高
2010-02-23 16:46:14589

TI推出最新多核SoC架構,實現5倍性能提升

TI推出最新多核SoC架構,實現5倍性能提升 日前,德州儀器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器(DSP)的新型片上系統(tǒng)(SoC)架構,該架構在業(yè)界性能最高的CPU中同時
2010-02-26 08:38:16562

Cyclone V SoC FPGA硬核處理器系統(tǒng)簡介

SoC FPGA使用寬帶互聯(lián)干線鏈接,在FPGA架構中集成了基于ARM的硬核處理器系統(tǒng)(HPS),包括處理器、外設和存儲器接口。Cyclone V SoC FPGA在一個基于ARM的用戶可定制芯片系統(tǒng)(SoC)中集成了
2012-09-04 14:18:144604

Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設計

電子發(fā)燒友網訊【編譯/ Triquinne 】 :通過使用Mentor Graphics公司的設計和測試工具,Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設計。 近日,Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經完成了其多功能處理器
2012-10-26 08:41:532395

加速工業(yè)自動化進展,TI處理器整合PRU

因工業(yè)自動化系統(tǒng)須同時支援多種通訊協(xié)議,并具備更高設計彈性以符合不同應用需求,TI在新一代處理器整合多顆PRU,以降低物料成本,加速工業(yè)自動化發(fā)展。
2014-07-14 09:00:18999

最新消息!高通宣布整合5G基頻行動處理器

外加 5G 基頻芯片來連接網絡為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器SoC),以解決這樣的問題。 根據高通的介紹,新整合 5G 基頻的驍龍行動處理器將于
2019-04-06 14:11:00955

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