晶圓代工：

　　蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變

　　事實上，受到蘋果（Apple）去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾（Intel）、臺積電為擴大先進制程領先優勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。

　　據信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）和聯電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫外光 （EUV）微影等技術，視為未來發展重點。

　　2013年全球晶圓廠資本支出將從去年的160億美元增加至170億美元，并將于2015年達到190億美元，主因系手機處理器制程將大舉轉換至28納米，激勵主要晶圓廠擴大布局。目前除掌握大部分市占的臺積電持續擴產，三星、格羅方德亦已進入少量供應階段，可望于今年下半年逐步放量，而聯電也將于第三季跟上28納米量產進度。

　　生態系統：

　　1. ARM、Cadence、TSMC強強聯合 共推16納米FinFET制程64位處理器

　　據ARM 和Cadence 所宣布合作細節，揭示其共同開發首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM Cortex-A57處理器，實現對16納米性能和功耗縮小的承諾。

　　實際上，測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏Cortex -A57處理器是ARM迄今為止性能最高的處理器，基于新的64位指令集ARMv8，設計用于計算、網絡和移動應用，以滿足低功耗高性能的要求。

　　不得不提及的是，臺積電的16納米FinFET技術是一項重大突破，實現了小于20納米尺寸上制程技術的不斷縮小。 測試芯片采用Cadence的定制、數字和簽收解決方案、針對FinFET制程技術進行開發，是合作的成果，實現了數項創新、及制程技術、設計知識產權和設計工具之間的協同優化。

　　2. ARM A57處理器大規模投產在即 性能飚升三倍

　　據4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規模投產。

　　雖然Cortex-A57即將進入量產階段，但是搭載Cortex-A57的產品什么時候上市還是個未知數。從Cortex-A57和Cortex-A53的產品定位來看，兩者可以高低搭配用于ARM的big.LITTLE架構。

　　很顯然，ARM、Cadence、TSMC強強聯合祭出極具殺傷力殺手锏——FinFET制程64位Cortex-A57/53處理器，其具有強大性價比與在采用高品質半導體工藝制程技術在提高性能的同時大大降低了功耗，對英特爾造成極大威脅。那么，英特爾會有哪些舉措力挽狂瀾？