瞄準智慧眼鏡商機，鉅景已攜手中國大陸處理器大廠瑞芯微電子開發出整合雙核心應用處理器（AP）的五合一系統級封裝（SiP）方案，并獲得多家原始設備制造商（OEM）和原始設計制造商（ODM）的訂單；近期計劃再乘勝追擊，于年底推出整合四核心應用處理器的五合一SiP方案，積極搶市。

　　鉅景Logic SiP事業處協理周儒聰（右）表示，隨著穿戴式裝置風潮興起，系統品牌商對于SiP方案的需求將會更加殷切，可望帶動該公司的營收成長。左為副理徐瑞霖

　　鉅景Logic SiP事業處協理周儒聰表示，著眼于智慧眼鏡市場方興未艾，鉅景已計劃于年底再聯手瑞芯微電子開發出第二代增強版的五合一SiP方案，其將整合四核心處理器；并規畫于2014年初再發布第三代五合一SiP方案，除整合四核心處理器之外，并將提高DDR SDRAM和NAND Flash記憶體容量，以迎合終端消費者對于更優質智慧眼鏡使用體驗的需求。

　　據了解，鉅景截至目前已針對智慧眼鏡推出三款SiP方案，第一款為七合一SiP方案，整合瑞芯微電子雙核心應用處理器、兩顆1GB的第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（DDR3 SDRAM）、兩顆4GB儲存型快閃（NAND Flash）記憶體、藍牙及802.11n晶片，已于2013年臺北國際電腦展（Computex）展出。

?

　　第二款則為五合一SiP方案，較第一款省卻藍牙和802.11n晶片，因此體積更為精巧，僅14毫米×14毫米。周儒聰透露，該公司第二款五合一 SiP方案已獲得國內OEM和ODM客戶訂單，預計年底前會發表可量產的智慧眼鏡產品，且將于2014年的消費性國際電子展（CES）展出；預估最快可望于2014年第三或第四季正式大量量產。

　　鉅景于本屆香港秋電展展出的第二款五合一SiP方案的其他規格，包括支援解析度達720p的矽基液晶（LCoS）顯示、Android 4.2.2作業系統，以及由九軸微機電系統（MEMS）感測器（包括加速度計、陀螺儀、電子羅盤）、接近感測器和溫度感測器組合而成的環境光與距離感測器 （Ambient Light and Proximity Sensor）。

　　周儒聰說明，不同于Google Glass，該公司五合一SiP方案內建Android 4.2.2版本，而非Android 4.0.3，是為支援Miracast功能；此外，配備720p而非360p，亦是要支援可觀賞高畫質影片功能，藉此拓展智慧眼鏡的應用版圖。

　　周儒聰強調，短期內鉅景針對智慧眼鏡應用將不會推出七合一SiP計劃，主因系目前智慧眼鏡于不同應用的規格尚未明朗，未來將視客戶要求提供客制化功能的方案，如搭配802.11ac、藍牙4.0等。

　　周儒聰預估，應用于智慧眼鏡的SiP方案將成為該公司于2014年重要的營收獲利來源，可望挹注高達20～30%的營收貢獻。