繼x86、安謀國際（ARM）處理器架構之后，MIPS核心處理器近日也開始在可穿戴設備市場攻城掠地，且相關參考設計平臺（Reference Design Platform）亦相繼問世，為可穿戴設備開發商增添新的處理器架構選擇。

　　事實上，在可穿戴設備市場萌芽之初，德州儀器（TI）、瑞芯微、新唐科技等處理器廠商已發布過相關硬體開發板，而在今年的消費性電子展（CES）中，飛思卡爾（Freescale）更進一步展出硬體支援更為完整的WaRP平臺（Wearable Reference Platform），讓任何對可穿戴設備有興趣的開發者都能利用WaRP及相應的開放原始碼（Open Source）軟體來設計產品。

　　除飛思卡爾之外，英特爾（Intel）亦于CES展中針對可穿戴設備發布僅有一張SD記憶卡大小的超微型運算設備--Edison。也因此，截至目前，可穿戴市場處理器架構多半係ARM與x86架構為主。不過，在日前Google針對可穿戴設備推出首款專用作業系統（OS）--Android Wear后，此一市場局面已然開始轉變。

　　在Google首波公布的Android Wear生態系統名單中（圖1），Imagination是唯一的IP供應商，因而讓該公司旗下的MIPS處理器架構得以和Android Wear有更緊密的搭配，并搶得可穿戴市場有利發展位置，可望與ARM及x86架構處理器相互爭鋒。

　　圖1　Android Wear生態圈　資料來源：Imagination

　　據悉，Google希望Android Wear平臺在2014年底前能正式商用，因此目前已推出部分開發工具與應用程式介面（API），并成立專屬工作團隊來推廣Android Wear作業系統，協助Android Wear生態圈內的開發商能快速推出搭載此作業系統的可穿戴設備。

　　圖2　Imagination行銷執行副總裁Tony King-Smith表示，Imagination目前亦正積極開發一系列的IP參考應用平臺和設計方法。

　　Imagination行銷執行副總裁Tony King-Smith（圖2）表示，該公司已將中央處理器（CPU）核心--MIPS、繪圖處理器（GPU）核心—PowerVR，以及無線電處理器 （RPU）核心--Ensigma，皆列入未來原生支援Android Wear系統的產品開發藍圖中；而為加速可穿戴設備上市時程，也與芯片商積極合作推出基于MIPS核心的參考設計方案及各種硬體平臺，以搶奪可穿戴設備市場先機。

　　Imagination攜手芯片商　搶食可穿戴大餅

　　King-Smith進一步指出，參考設計平臺可以讓開發商快速建立產品原型（Prototype）以及測試核心功能，預防產品在進入大量生產之前，遇到任何可能的潛在問題。尤其在如可穿戴設備等新興市場，由于各家廠商都仍在適應及驗證新型設計、標準和規范階段，因此系統單芯片（SoC）供應商推出的參考設計平臺，更可被視為開發商創造下一代產品前的重要途徑。

　　現階段，包括x86及ARM架構的參考設計平臺皆大量問世，而做為IP供應商的Imagination也積極和北京君正合作，推出基于MIPS核心的 Newton參考設計平臺；該平臺大小為21.6毫米（mm）×38.4毫米，與英特爾SD卡大小的Edison相差無幾。King-Smith透露，未來Imagination還會攜手其他的芯片商，共同推出針對可穿戴設備所開發的參考設計方案。

　　此外，Imagination目前亦正積極開發一系列的IP參考應用平臺和設計方法，以協助客戶快速切入蓬勃發展的可穿戴設備市場。King-Smith 強調，針對可穿戴設備所設計的SoC方案未來將會大舉出籠，業內人士會漸漸將一般行動設備與可穿戴設備的處理器設計分成兩件事來思考（圖3）。

　　圖3　市場上已有半導體廠推出可穿戴設備專用處理器。　圖片來源：Ineda

　　事實上，新創公司Ineda日前即已推出全球首個針對可穿戴設備所開發的可穿戴處理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU（圖4）。據悉，Dhanush WPU獨有的分層運算架構（Hierarchical Computing Architecture）即係採用Imagination的MIPS、PowerVR等多重IP核心開發而成，可讓可穿戴設備續航力維持叁十天。

　　專為可穿戴設備開發的硬體架構確實能協助芯片商快速切入市場，如北京君正即借力Newton平臺在中國大陸可穿戴設備市場開疆拓土。據了解，處理器開發商北京君正，于今年4月初發布的Newton參考設計平臺，已獲得多家中國大陸智能手表制造商採用，為該公司在可穿戴市場發展，奠定良好基礎。