針對可穿戴應用開發的客制化處理器需求涌現。目前市面上可穿戴設備內建的處理器功耗表現仍不理想，僅能透過系統架構設計將處理器運作功耗降至最低；因此為了因應可穿戴設備對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發酵。

　　安謀國際（ARM）處理器部門行銷計劃總監Ian Smythe表示，與智能手機、平板電腦不同，可穿戴設備囊括多種外型（Form Factor）及應用情境，從入門級設備到高階產品，各種創新應用服務及終端產品層出不窮，其市場規模正急速擴大。

　　安謀國際處理器部門行銷計劃總監Ian Smythe（右）表示，因應可穿戴設備對低功耗的嚴苛要求，市場上對客制化可穿戴處理器的需求正逐漸發酵。左為安謀國際行動設備解決方案總監James Bruce。

　　Smythe進一步指出，為了讓可穿戴設備更加符合使用者的應用需求，許多芯片商正加緊開發相關解決方案，期能加速擴大整體可穿戴設備市場的生態系統；而現有可穿戴設備內建的處理器，多系承襲智能手機、平板電腦等行動設備的固有解決方案，不過這些芯片對于可穿戴設備應用而言，無論是功耗及尺寸等方面不免難以盡如人意，因此一波針對可穿戴設備而開發的客制化處理器風潮正在悄然醞釀成形。

　　以印度新創公司Ineda為例，該公司即已開發出專為可穿戴設備所用的低功耗處理器（Wearable Processing Unit， WPU）--Dhanush WPU。據悉，Dhanush WPU將分成四個等級，以符合低階到高階可穿戴設備的需求，該產品預計于今年下半年投入量產。此外，該公司已于日前獲得三星（Samsung）、高通 （Qualcomm）旗下創投公司投資，顯見三星、高通等半導體大廠亦對其未來發展予以肯定。

　　不過，安謀國際行動設備解決方案總監James Bruce表示，為可穿戴設備所設計的客制化處理器風潮，目前仍屬萌芽階段，需約一年時間方能看到更多相關解決方案正式面世；而除了初期投入研發成本之外，還要再加上產品導入設計、驗證及上市時程，以及考量到其他芯片、零組件對客制化處理器是否已有相應支援，因此他預期，需約兩年時間，可穿戴設備處理器的發展及應用生態才會更加成熟。

　　此外，Bruce認為，除了硬體開發須與時俱進，符合可穿戴設備的需求外，包括作業系統、開發工具、軟體支援、通訊機制等都須跟上可穿戴設備演進的腳步，也就是整體基礎生態系統的建立必須更加完善。有鑒于此，安謀國際近來積極厚實mbed開發平臺資源，拉攏多家半導體業者加入此平臺，以求能助力開發商快速整合所有軟硬體資源，加速可穿戴設備等物聯網應用產品上市時程。